四、 设计1、 原理图：shematic diagram

2、 逻辑图：logic diagram

3、 印制线路布设：printed wire layout

4、 布设总图：master drawing

5、 可制造性设计：design-for-manufacturability

6、 计算机辅助设计：computer-aided design.(cad)

7、 计算机辅助制造：computer-aided manufacturing.(cam)

8、 计算机集成制造：computer integrat manufacturing.(cim)

9、 计算机辅助工程：computer-aided engineering.(cae)

10、 计算机辅助测试：computer-aided test.(cat)

11、 电子设计自动化：electric design automation .(eda)

12、 工程设计自动化：engineering design automaton .(eda2)

13、 组装设计自动化：assembly aided architectural design. (aaad)

14、 计算机辅助制图：computer aided drawing

15、 计算机控制显示：computer controlled display .(ccd)

16、 布局：placement

17、 布线：routing

18、 布图设计：layout

19、 重布：rerouting

20、 模拟：simulation

21、 逻辑模拟：logic simulation

22、 电路模拟：circit simulation

23、 时序模拟：timing simulation

24、 模块化：modularization

25、 布线完成率：layout effeciency

26、 机器描述格式：machine descriptionm format .(mdf)

27、 机器描述格式数据库：mdf databse

28、 设计数据库：design database

29、 设计原点：design origin

30、 优化(设计)：optimization (design)

31、 供设计优化坐标轴：predominant axis

32、 表格原点：table origin

33、 镜像：mirroring

34、 驱动文件：drive file

35、 中间文件：intermediate file

36、 制造文件：manufacturing documentation

37、 队列支撑数据库：queue support database

38、 元件安置：component positioning

39、 图形显示：graphics dispaly

40、 比例因子：scaling factor

41、 扫描填充：scan filling

42、 矩形填充：rectangle filling

43、 填充域：region filling

44、 实体设计：physical design

45、 逻辑设计：logic design

46、 逻辑电路：logic circuit

47、 层次设计：hierarchical design

48、 自顶向下设计：top-down design

49、 自底向上设计：bottom-up design

50、 线网：net

51、 数字化：digitzing

52、 设计规则检查：design rule checking

53、 走(布)线器：router (cad)

54、 网络表：net list

55、 计算机辅助电路分析：computer-aided circuit analysis

56、 子线网：subnet

57、 目标函数：objective function

58、 设计后处理：post design processing (pdp)

59、 交互式制图设计：interactive drawing design

60、 费用矩阵：cost metrix

61、 工程图：engineering drawing

62、 方块框图：block diagram

63、 迷宫：moze

64、 元件密度：component density

65、 巡回售货员问题：traveling salesman problem

66、 自由度：degrees freedom

67、 入度：out going degree

68、 出度：incoming degree

69、 曼哈顿距离：manhatton distance

70、 欧几里德距离：euclidean distance

71、 网络：network

72、 阵列：array

73、 段：segment

74、 逻辑：logic

75、 逻辑设计自动化：logic design automation

76、 分线：separated time

77、 分层：separated layer

78、 定顺序：definite sequence五、 形状与尺寸：1、 导线(通道)：conduction (track)

2、 导线(体)宽度：conductor width

3、 导线距离：conductor spacing

4、 导线层：conductor layer

5、 导线宽度/间距：conductor line/space

6、 第一导线层：conductor layer no.1

7、 圆形盘：round pad

8、 方形盘：square pad

9、 菱形盘：diamond pad

10、 长方形焊盘：oblong pad

11、 子弹形盘：bullet pad

12、 泪滴盘：teardrop pad

13、 雪人盘：snowman pad

14、v形盘：v-shaped pad

15、 环形盘：annular pad

16、 非圆形盘：non-circular pad

17、 隔离盘：isolation pad

18、 非功能连接盘：monfunctional pad

19、 偏置连接盘：offset land

20、 腹(背)裸盘：back-bard land

21、 盘址：anchoring spaur

22、 连接盘图形：land pattern

23、 连接盘网格阵列：land grid array

24、 孔环：annular ring

25、 元件孔：component hole

26、 安装孔：mounting hole

27、 支撑孔：supported hole

28、 非支撑孔：unsupported hole

29、 导通孔：via

30、 镀通孔：plated through hole (pth)

31、 余隙孔：access hole

32、 盲孔：blind via (hole)

33、 埋孔：buried via hole

34、 埋/盲孔：buried /blind via

35、 任意层内部导通孔：any layer inner via hole (alivh)

36、 全部钻孔：all drilled hole

37、 定位孔：toaling hole

38、 无连接盘孔：landless hole

39、 中间孔：interstitial hole

40、 无连接盘导通孔：landless via hole

41、 引导孔：pilot hole

42、 端接全隙孔：terminal clearomee hole

43、 准表面间镀覆孔：quasi-interfacing plated-through hole

44、 准尺寸孔：dimensioned hole

45、 在连接盘中导通孔：via-in-pad

46、 孔位：hole location

47、 孔密度：hole density

48、 孔图：hole pattern

49、 钻孔图：drill drawing

50、 装配图：assembly drawing

51、 印制板组装图：printed board assembly drawing

52、 参考基准：datum referance

54、 基准尺寸：reference dimension

55、 参考尺寸：reaerence dimension

56、 直接量定尺寸：direct dimensioning

57、 基准图：datum feature

58、 基准边：reference edge

59、 导线设计距离：design space of conductor

60、 导线设计宽度：design width of conductor

61、 中心距：center to center spacing

62、 线宽/间距：conductor width/space

63、 节距：pitch

64、 精细节距：fine pitch

65、 层：layer

66、 层间距：layer-to-layer spacing

67、 边距：edge spacing

68、 外形线：trim line

69、 截面积：crossection area

70、 真实值表测量：truth table test

71、 准确位置：true position tolerance

72、 精确位置：accuracy

73、 精确位置误差：cumulative tolerance

74、 精确度：accuracy

75、 累积误差：cumulative tolerance

76、 焊垫：footprint

77、 外层：external layer

78、 内层：internal layer

79、 接地层：ground plane

80、 接地层隔离：ground plane clearance

81、 电压层：voltage plane

82、 电源层隔离：voltage plane clearance

83、 电源层：power plane, bus plane

84、 导通网络：basic grid

85、 导通网格：track grid

86、 导通孔网格：via grid

87、 连通盘网格：pad (land) grid

88、 定位偏差：positional tolerance

89、 对准靶标：bornb sight

90、 梳状图形：comb pattern

91、 对准标记：register mark

92、 散热层：heat sink plane