服务器主板在国内比较出名的要数华硕、英特尔、超微、技嘉、杰和、泰安、微星这几个品牌吧，根据芯片不同的功能配置各品牌之间的价格也是相差比较大的。有些服务器主板芯片贵的在几千到几十万都有。服务器主板芯片损坏了，如果直接报废的话那将会使得成本增加，这时要是有机器能拆除焊接BGA将可以节省大量的成本，那么有没有机器能焊接BGA呢，下面小编给大家介绍一款能拆除焊接BGA芯片的BGA返修台。

服务器主板BGA芯片拆除焊接

服务器主板BGA芯片拆除设备VT-360

如果要对服务器主板芯片进行返修，我们需要搞清楚芯片损坏的原因，由于南桥的使用率比较高像开机，待机，断电等都是南桥在工作，所以正常情况下南桥芯片的损坏率比较高，所以拿到损坏的服务器主板我们可以先测试一下是哪里损坏了，然后再有针对性的去进行返修。

通过以上步骤确定服务器主板芯片是否损坏，如果有问题那么我们需要先把损坏的BGA拆除下来然后再焊接上好的BGA，要想焊接好BGA，那先要想办法拆除BGA，这时我们就需要使用到专业返修拆除机器BGA返修台。

拆除芯片需要注意有些服务器主板芯片使用的是BIOS电池，为了防止在拆除BGA时温度过高导致电池爆炸，我们在拆除BGA时需要先卸掉电池，确保安全，把电池拆除下来后，还有我们需要检查服务器主板芯片的周围是否含胶，如果有胶我们需要先除胶。接着我们把服务器主板芯片固定在BGA返修台夹具上面。

然后进行温度曲线设置，如果你的服务器主板芯片是有铅的锡球，温度就设定在185～215度左右，如果是无铅锡球的话那温度需要设置到215～235度左右才能够保证温度达到拆除BGA的目的，如果你不知道是否含铅，那你可以测试一下温度，先用有铅的温度来测试，以免温度过高造成芯片损坏，或者是温度过低芯片无法拆除。

当温度曲线设置好后，我们把BGA返修台VT-360的对位系统打开，进行对位。然后将上下风嘴对准要拆除芯片的位置，确认无误后启动设备，进行加热，当温度达到可以拆除BGA芯片的位置时，机器自动把服务器主板损坏的BGA芯片吸住，然后吸嘴慢慢的往上升起，然后自动把拆除的BGA放置到废料盒里。

崴泰BGA返修台VT-360在拆除BGA时使用的是全自动操作，整个拆除过程无需人工干预防止芯片取下时用力不当碰到周围的元器件，造成芯片损坏。当机器拆除完成后，需要对服务器主板进行清洁。主要是把残留的锡膏刮干净即可。

服务器主板芯片焊接BGA

服务器主板芯片BGA焊接

通过以上操作把服务器主板芯片损坏的BGA拆除后，接着我们需要重新焊接上新的BGA，以确保服务器主板能够正常工作。在焊接新的芯片之前我们需要准备，相同型号的芯片和锡膏，帮助芯片能够回焊成功。

在对服务器主板芯片BGA焊接时首先需要固定主板至BGA焊台上，然后将芯片放至到合适的位置，将上下风嘴对齐要焊接的芯片位置，然后使用RGBW影像系统进行对位，待对位完成后，启动焊接温度曲线。这里可以使用拆除时的温度曲线进行加热，观察芯片锡球的变化，待芯片锡球融化后即可以停止加热。到这里就完成了BGA芯片焊接的所有流程。

当机器停止加热后需要注意不能够立即移动芯片，如果停止加热后马上移动芯片，会因为锡未完全成型而产生变形，有可能会造成芯片短路。

关于服务器主板芯片坏了有没有机器能拆除焊接BGA的问题处理小编就给大家整理这么多内容，如果你对于BGA芯片的拆除和焊接还有其他疑问那你可以咨询网站客服。

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