英飞凌硅麦焊接注意事项
硅麦焊接注意事项
01 焊接硅麦
一、前言
在博文 测试低温焊锡膏 中利用了熔点135摄氏度的焊锡膏 对英飞凌的硅麦 IM68A130V 进行焊接， 但是在实际测试过程中， 发现传感器无法输出任何有效的声音信号。 经过对比发现这是因为没有在电路板上钻出声音孔所导致， 电路板实际上堵塞了硅麦传感器背部的声音入口， 导致传感器无法感应外部声音信号。
下面在电路板的圆形音孔焊盘上使用直径为1毫米的钻头钻出一个直径为1mm的音孔， 这样便可以使得声音传感器感知外部的声音信号了。 在硅麦的数据手册的最后， 也给出了关于管脚焊盘的参考建议。 要求电路板上的声音导入孔的直径大于0.6毫米。 经过这样改造之后，下面进行焊接和测试。
▲ 图1.1.1 焊接在电路板上的数字接口硅麦
二、焊接硅麦
首先将低温焊锡膏涂抹在焊盘上。 然后将硅麦传感器放置在焊锡膏上。 打开热风枪， 加热焊锡膏， 直到焊锡膏溶化并自动将硅麦拉直。 由于焊锡膏太多了， 可以看到多余焊锡形成了焊锡珠， 可以使用烙铁将它们进行清理。 最后在转接板上焊接100mil的插针， 方便在面包板上进行测试。
▲ 图1.2.1 焊接后的测试电路板
三、测试结果
下面将传感器插在面包板上进行测试， 提供工作电源3.3V。 使用示波器测量输出电压信号。 可以看到经过改造后的硅麦可以感应周围的声音信号了。 这是在硅麦旁边喊出“啊啊啊啊”的声音，硅麦输出的信号波形。 这个信号需要通过 硅麦音频放大器 放大之后再进行单片机信号采集。
※ 总 结 ※
本文测试了硅麦音频放大器焊接和电路板制作过程， 在制作PCB的时候， 需要给硅麦留出直径大于0.6毫米的音孔， 这样才能够使得麦克风能够感应周围的声音信号。 这里是一个硅麦在焊接过程中解体了， 可以看出硅麦内部的一些有趣的结构。
▲ 图2.1 硅麦内部的结构
■ 相关文献链接:
- 测试低温焊锡膏
- IM68A130V
- 硅麦音频放大器
● 相关图表链接:
- 图1.2.1 焊接后的测试电路板
- 图2.1 硅麦内部的结构
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