Gerber 各层的含义

Gerber 文件的格式：

RS-274-X （常用）

RS-274-D （常用）

RS-274

Fire 9000

Mda 9000

Barco DPF

标准的gerber file 格式可分为RS-274 与RS-274X 两种，其不同在于：

RS-274 格式的gerber file 与aperture 是分开的不同文件。

RS-274X 格式的aperture 是整合在gerber file 中的，因此不需要aperture文件(即，内含D 码)。

数据格式：整数位+小数位

常用：3：3（公制，整数3 位，小数3 位）

2：4（英制，整数2 位，小数4 位）

2：3（英制，整数2 位，小数3 位）

3：3（英制，整数3 位，小数3 位）

前导零、后导零和不导零：

例：025690 前导零后变为：25690 (Leading)

025690 后导零后变为：02569 (Trailing)

025690 不导零后变为：025690 (None)

单位：

METRIC（mm）

ENGLISH（inch or mil）

单位换算：

1 inch = 1000 mil = 2.54 cm = 25.4 mm

1 mm = 0.03937 inch = 39.37 mil

正片

GERBER 描述是线路层，并且描述之图形主要是有铜部分。或GERBER 描述是防焊层，并且描述之图形主要是防焊部分(即盖油墨部分)。

负片

GERBER 描述是线路层，并且描述之图形主要是无铜部分。或GERBER 描述是防焊层，并且描述之图形主要是无防焊部分(即不盖油墨部分)。

复合片

GERBER 所描述的层次由不同极性层合成。通常是挖层和正极性层叠加。挖层极性为c，主要起线路防护或追加制程资料等作用。

常见GERBER文件后缀含义

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Top Layer .GTL 顶层走线 *.GTL

Bottom Layer .GBL 底层走线 *.GBL

Top Overlay .GTO 顶层丝印 *.GTO

Bottom Overlay .GBO 底层丝印 *.GB0

Top Paste .GTP 锡膏层、助焊层，(用于制作钢网) *.GTP

Bottom Paste .GBP 底层表贴(用于制作钢网) *.GBP

Top Solder .GTS 顶层阻焊(也叫防锡层,负片) *.GTS

Bottom Solder .GBS 底层阻焊(也叫防锡层,负片) *.GBS

Top Pad Master.GPT 顶层主焊盘 *.GPT

Bottom Pad Master .GPB 底层主焊盘 *.GPB

MidLayer1 .G1 内部走线层1

MidLayer2 .G2 内部走线层2

MidLayer3 .G3 内部走线层3

MidLayer4 .G4 内部走线层4

Internal Plane1 .GP1 内平面1(负片)

Internal Plane2 .GP2 内平面2(负片)

Mechanical1 .GM1机械层1

Mechanical2 .GM2 机械层2

Mechanical3 .GM3 机械层3

Mechanical4 .GM4 机械层4

Keep Out Layer .GKO 禁止布线层(可做板子外形) *.GK0

Aperture Data.APR光圈文件

Drill Data .DRL 钻孔数据

Drill Position.TXT钻孔位置

Drill Tool size.DRR钻孔尺寸

Drill Report.LDP钻孔报告

一些层更详细的解释：

solder mask：阻焊绿油层，是指板子上要上绿油的部分；因为它是负片输出，所以实际上有soldermask的部分实际效果并不上绿油，而是镀锡，呈银白色

paste mask：锡膏层、助焊层，是机器贴片时要用的，是对应所有贴片元件的焊盘的，大小与toplayer/bottomlayer层一样，是用来开钢网漏锡用的。

1、阻焊层的意思是在整片阻焊的绿油上开窗，目的是允许焊接！

2、默认情况下，没有阻焊层的区域都要上绿油！

3、paste mask层用于贴片封装！SMT封装用到了：toplayer层，topsolder层，toppaste层，且toplayer和toppaste一样大小，topsolder比它们大一圈。 DIP封装仅用到了：topsolder和multilayer层（经过一番分解，我发现multilayer层其实就是toplayer，bottomlayer，topsolder，bottomsolder层大小重叠），且topsolder/bottomlayer比toplayer/bottomlayer大一圈。

“solder层相对应的铜皮层有铜才会镀锡或镀金”这句话是一个工作在生产PCB厂的人说的，他的意思就是说：要想使画在solder层的部分制作出来的效果是镀锡，那么对应的solder层部分要有铜皮（即：与solder层对应的区域要有toplayer或bottomlayer层的部分）！solder层表示的是不覆盖绿油的区域！

soldermask 和 paste mask的区别：

paste mask业内俗称“钢网”或“钢板”。这一层并不存在于印制板上，而是单独的一张钢网，上面有SMD焊盘的位置上镂空。一般镂空的形状与SMD焊盘一样，尺寸略小。这张钢网是在SMD自动装配焊接工艺中，用来在SMD焊盘上涂锡浆膏的。

也就是说PASTE MASK只针对贴片机用，而不会对PCB进行附加的处理

首先在Drill Drawing层放置”.legend”字符（字高和字宽推荐在30/5mil为佳），在输出Gerber文件之后，会很详细的看到钻孔的属性及数量信息。

GDD Drill Drawing，钻孔制图层，用于显示钻孔的位置信息。

GDG Drill Guide，钻孔引导层，用于显示钻孔的设置信息。

Altium Designer 里的一些缩写的含义：

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Gerber 各层的含义

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