深圳木瓜SMT贴片打样加工平台解答

SMT(Surface Mount Technology)表面组装技术(表面贴装技术)：称为表面贴装或表面安装技术，是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。

PCB(printed circuit board)印制电路板：完成印制线路或印制电路工艺加工的板子的通称。包括刚性及挠性的单面板、双面板和多层板。

BGA(ball grid array)球栅阵列封装器件：器件的引线呈球形栏栅状排列于封装底面的集成电路器件。

QFP(quad flat pack)四边扁平封装器件：四边具有翼形短引线的塑料薄形封装的表面组装集成电路。

BOM(Bill of Material)物料清单：也就是以数据格式来描述产品结构的文件。

ESD(Electro-static discharge)：静电放电。

Feeder供料器：安装物料的一个装置，是贴片机上所需的一个送料器。

Nozzle吸嘴：吸取物料专用。

Mark标志点：设别PCB板所用，常用的MARK形状有圆形,“十”字形 ，正方形，菱形，三角形，万字形。

ECN(Engineering Change Notice)工程变更通知单：BOM物料变更通知单。SWR特殊需求工作单：必须由各相关部门会签, 文件中心分发, 方为有效。

回流焊(Reflow Machine)：回流焊又称"再流焊",它是通过提供一种加热环境，使焊锡膏受热融化从而让表面贴装元器件和PCB焊盘通过焊锡膏合金可靠地结合在一起的焊接工艺。目前比较流行和实用的大多是远红外回流焊、红外加热风回流焊和全热风回流焊。

波峰焊 wave soldering：预先装有元器件的印制电路板沿着一个方向，通过一种稳定的、连续不断的熔融的焊料波峰进行焊接。

外形(Shape)：封装的机械轮廓。

材料(Material)：构成封装主体的主要材料。

封装类型(Package)：封装外形类型。

安置方式(Position)：封装端口、引线的位置描述。

引脚形式(Form)：端口、引出线形式。

引脚数量(Count)：端口、引出线数量(如：14P，20，48等)。

焊盘图形简称焊盘 land pattern/pad：位于印制电路板的元件安装面，作为相对应的表面组装元件互连用的导体图形。

封装 print package：在印制电路板上按元器件实际尺寸(投影)和引脚规格等做出的，由多个焊盘和表面丝印组成的元器件组装图形。

通孔 through hole：用于连接印制电路板面层与底层的电镀通路，于插装元件之用。

引线间距 lead pitch：指元器件结构中相邻引线中心的距离。

细间距 fine pitch：指表面组装封装组件的引线中心间距≤0.50mm。

塑封有引线芯片载体 PLCC(plastic leaded chip carrier)：四边具有J形短引线，采用塑料封装的芯片载体，外形有正方形和矩形两种形式，典型引线中心间距为1.27 mm 。

小形集成电路 SOIC(small outline integrated circuit)：两侧有翼形短引线的集成电路，一般有宽体和窄体封装形式。

导通孔 PTH(plated through hole)：用于连接印制电路板面层与底层或内层的电镀通路。

小外形晶体管 SOT(small outline transistor)：采用小外形封装结构的表面组装晶体管。

片状元件 (chip component)：任何有两个焊端的无引线表面组装无源器件的通称。例如电阻器、电容器、电感器等。

备注：以上为SMT贴片加工过程中涉及到的常用名词。