文章目录

  • 1.常见的单词：
  • 2.原理图报错设置：
  • 3.AD快捷键：
  • 4.常用元件编号前缀:
  • 5.PCB板子层数设置：DK
  • 6.如何将位号，设置在中间，且字体变小：
  • 7：PCB设计规则设置及PCB手工布线
    • 7.1 间距规则：
    • 7.2 过孔规则：
    • 7.3 丝印与丝印之间的设置：
    • 7.4 PCB设计中为什么需要先进行扇孔：
    • 7.5 为什么要在GND处放入过孔？
  • 8.设计规则检查DRC：
    • 8.1 丝印的检查设置：
  • 9.AD无原理图画PCB（无网络连线设置）
  • 10.如何旋转PCB
  • 要注意的点：
  • 1.AD软件系统参数的一些基本设置:（在使用AD软件之前进行配置）
  • 2.设置捕捉格点（VGS）
  • 3.原理图的编译设置及检查
  • 4.生成PCB Library
  • 5.生成PCB Doc
  • 6.PCB导入的一些常见错误解决办法
    • 6.1 出现Unkonwn Pin的解决办法
    • 6.2 绿色报错的解决办法
    • 6.3 设计规则检查--快捷键TD
    • 6.4 在矩形区域排列
    • 6.5 设置PCB中的那个中点
    • 6.6 在Mechanical 1设置板宽界限
    • 6.7 设置板子形状
    • 6.8 如何设置快捷键，按了快捷键不起作用怎么办,去用户自定义设置。
    • 6.9 设置垂直分割
    • 6.10 隐藏连接和跳线
    • 6.11 设计->类（将电源类的飞线隐藏）
    • 6.12 设计线框规则
    • 6.13 设计过孔规则
    • 6.14 设置其他检查规则
    • 6.15 设置线框的规则
    • 6.16 设计规则检查（DRC）

1.常见的单词：

components：元器件
vias：过孔
track：走线
SMD：表贴
TH：通孔
Poly：铺铜
Preferred：优先的
Solder：阻焊层
Clearance：间隙
Validate：验证；确认

2.原理图报错设置：

3.AD快捷键：

JC快速跳转到器件
TAA 原理图标注
Ctrl+F:查找
在原理图中Alt是高亮，在PCBDoc中Ctrl是高亮。
如何镜像：“抓住元器件时: 镜像 按X或Y键 旋转 按空格键”
Ctrl+M：测量
Shift+C：取消测量线
EFC:编辑设置参考中心

4.常用元件编号前缀:


Comment：一般用来填写元件的大小参数或者型号参数，相当于Value值的功能。设计规则检查快捷键TD(执行DRC)：其余全关，只打开Electrical。将电子元器件导入到PCBDoc中要进行设计规则检查。将所有元器件放在一个矩形框内,器件摆放在矩形区域排列：快捷键TOL在机械层用快捷键PL绘制板子的界限，快捷键EOS设置中心点，（右键+PDL）标注线性尺寸，快捷键DSD重新定义板子大小(要选中边框线)，

5.PCB板子层数设置：DK

6.如何将位号，设置在中间，且字体变小：

  1. 单击位号，并右键查找相似对象
  2. 按如图设置：

在属性栏（properties）中设置高度10mil，宽度2mil
3.改完之后，Ctrl+A全选，按快捷键AP（定位器件文本），将标识符设置在中心即可.

7：PCB设计规则设置及PCB手工布线

7.1 间距规则：


注意：注意优先级。

7.2 过孔规则：

打孔还需默认设置一下：
快捷键TP进入优选项。

7.3 丝印与丝印之间的设置：

并勾选以下：

7.4 PCB设计中为什么需要先进行扇孔：

扇孔的目的有两个，打孔占位，减少回流路径！
比如GND孔，就近扇孔可以做到缩短路径的目的！
预先打孔是为了防止 不打孔 后面走线的时候很密集的时候无法打孔下去，绕很远链一根GND线，这种就很长的回流路径了。这种做高速PCB设计及多层PCB设计的时候经常遇到。预先打孔后面可以删除很方便，反之 等你走线完了再想去加一个过孔，很难，这时候你通常的想法就是随便找根线连上便是，不能考虑到信号的SI，不太符合规范做法。

铺铜的时候要在属性中进行以下设置：

7.5 为什么要在GND处放入过孔？

将某一层的边款线或者铺铜界限复制到另外一层时要用EA（即特殊粘贴）。

因为存在尖端放电现象，所以铺完铜的电路板要进行一定的处理：
按P，选择多边形铺铜挖空，最后在重新铺铜即可。

8.设计规则检查DRC：

8.1 丝印的检查设置：


9.AD无原理图画PCB（无网络连线设置）

10.如何旋转PCB

选中要旋转的全部器件，按MS（移动选中对象）

要注意的点：

1.KeepOut层（禁止布线）
2.信号层和电源层必须分离
3.所有信号层尽可能与地平面相邻。
4.建议信号层采取正片的方式处理，电源层和地线层采取负片的方式处理。
5.电感与电感垂直90°进行布局。
6.属于90欧姆的USB差分、HOST、OTG的差分放置在一起，构成90欧姆差分类。
7.相邻焊盘是同网络的，不能直接连接，需要先连接外焊盘之后在进行连接。
8.原理图和BOM表一起看，正确的确定元器件的类型，Designer，Comment，Value。
9.表贴焊盘在层数选择处选择“TopLayer”，如果是通孔焊盘，请选择“Multi-Layer”。
10.复制某个元素之后，按快捷键“EA”，采用特殊粘贴法，可以快速复制粘贴到当前层。

1.AD软件系统参数的一些基本设置:（在使用AD软件之前进行配置）






2.设置捕捉格点（VGS）

3.原理图的编译设置及检查


将以下配置为致命错误

1. Floating net labels
2. Floating power objects
3. Nets with multiple names
4. Nets with only one pin
5. Un-Designated parts requiring annotation
6. Duplicate Part Designators
7.

4.生成PCB Library

快捷键DP:生成PCB库

5.生成PCB Doc

设计 -> Import Changes From 最小系统板.PrjPcb

6.PCB导入的一些常见错误解决办法

6.1 出现Unkonwn Pin的解决办法

1.看一看给了封装没
2.管脚号未匹配

6.2 绿色报错的解决办法

快捷键DR：设计规则

6.3 设计规则检查–快捷键TD

关闭所有 在线DRC和批量DRC ，打开电气属性（Electrical）的全部DRC

6.4 在矩形区域排列

快捷键TOL

6.5 设置PCB中的那个中点

快捷键 EOS

6.6 在Mechanical 1设置板宽界限

用快捷键PL画边框线

6.7 设置板子形状

快捷键DSD
选中一条边框线，按Tab键，可以选择全部边框线

6.8 如何设置快捷键，按了快捷键不起作用怎么办,去用户自定义设置。

6.9 设置垂直分割

6.10 隐藏连接和跳线

快捷键N

6.11 设计->类（将电源类的飞线隐藏）

6.12 设计线框规则


6.13 设计过孔规则


过孔参数默认设置：

6.14 设置其他检查规则



6.15 设置线框的规则

3V3 对应 20mil

6.16 设计规则检查（DRC）


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