本实用新型涉及耳机振膜领域，具体而言，涉及一种镀铍的大尺寸耳机振膜。

背景技术：

耳机是我们平时使用频率非常高的随身设备之一，一款好耳机不仅可以让你享受高音质和聆听更丰富的细节，同时也让我们的听力免受那些烂耳机的损害。影响耳机音质的因素主要有喇叭单元和线材，尤其是喇叭单元的素质直接决定了声音的优劣，所以我们在选购耳机时常能看到商家们对其单元配置方面的详细介绍。

耳机发声，是靠振膜发声单元完成的。振膜是一个对于磁场变化很敏感的元件，当电信号通过线圈的时候，磁场产生变化，导致振膜受力变化，产生变形，因为电信号变化很快，导致振膜高速振动；从而通过振膜的振动传递给空气，就产生了声波。在这个过程中，振膜的素质决定了耳机的整体素质。原理图如图1所示，图中10为振膜，11为磁极，12为线圈，13为电流，14为声波。

振膜的种类有很多，有纸质振膜、木质振膜、塑料振膜、金属振膜、生物振膜等，一般在耳机中，振膜的设计要求是质量越轻、刚性越好的为好，这样的振膜能够完整地将线圈的动能转化成声音。而对于目前市面上的大部分动圈耳机来说，采用的基本都是塑料振膜，即便是那些售价上千元的耳机也常使用塑料振膜。

目前采用塑料振膜的耳机在高低音表现上不够丰富，音质不够好。

技术实现要素：

本实用新型提供了一种耳机振膜，以至少解决塑料振膜在高低音表现上不够丰富，音质不够好的问题。

根据本实用新型的一个方面，提供了一种耳机振膜，包括：振膜基材和金属镀层，其中，

所述振膜基材为塑料材质的圆形薄片，所述振膜基材的直径为40毫米；

所述金属镀层覆盖在所述振膜基材的外表面，所述金属镀层为纯铍或铍合金材质。

可选地，所述塑料材质为以下之一：聚对苯二甲酸乙二醇酯PET、聚萘二甲酸乙二醇酯PEN、聚亚苯基硫醚PPS、聚醚酰亚胺PEI。

可选地，所述金属镀层的厚度小于或者等于2微米。

可选地，所述振膜基材的厚度小于20微米。

可选地，所述耳机振膜还包括：铜环，其中，所述铜环的外径大于或者等于40毫米，所述铜环的内径小于40毫米，且所述铜环与所述振膜基材或者所述金属镀层的边缘连接。

可选地，所述振膜基材包括中心拱起和围绕所述中心拱起的环形褶皱，其中，所述环形褶皱呈旋转放射状。

通过本实用新型，采用的耳机振膜包括：振膜基材和金属镀层，其中，振膜基材为塑料材质的圆形薄片，振膜基材的直径为40毫米；金属镀层覆盖在振膜基材的外表面，金属镀层为纯铍或铍合金材质。镀铍的耳机振膜使耳机的低频延伸更稳定、自然饱满，中频灵敏度和解析度更高、过渡干净不含混，高音透亮不突兀，解决了塑料振膜在高低音上表现上不够丰富、音质不够好的问题，提高了耳机振膜对声音的表现能力。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本实用新型的进一步理解，构成本申请的一部分，本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的不当限定。在附图中：

图1是根据相关技术的耳机振膜的工作示意图；

图2是根据本实用新型实施例的耳机振膜的结构示意图。

具体实施方式

下文中将参考附图并结合实施例来详细说明本实用新型。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

铍的原子序数是4，原子量9.012182，是最轻的碱土金属元素。“铍”是一种金属元素，是坚硬质轻的金属之一，是原子能、火箭、导弹、航空以及冶金工业中不可缺少的宝贵材料，透X射线的能力最强，可用来制造X射线管。金属振膜采用铍合金由真空镀膜制程，充分发挥了铍金属的轻质、刚性、弹性的物理优势，仅2μm的厚度即可将耳机高频的音域由10KHz直接提升至20KHz左右(相比之下，一般耳机在10KHz就发生衰退现象)，使低频更为延伸稳定、中频灵敏度更高，高音域延伸而不刺耳。

经研究发现，铍合金振膜以其优越的物理特性——在所有金属元素中最硬、最轻、反应最快，与钛金属相比，铍合金的硬度提高3倍，质量轻1.5倍，传递速度快3倍，其超高灵敏度令其成为耳机发声振膜的绝佳选择。经过高科技制程，呈现细腻的音质：自然饱满的低音，低音、中音过渡干净不含混，高音透亮不突兀，令音乐更为甜美、耐听，声音层次感优秀。表现人声和乐器的声音非常漂亮，音色光彩靓丽。

本实用新型实施例的耳机振膜直径为40mm，振膜基材选用塑料材质，金属镀层选用纯铍或者铍合金。

由于铍是最硬、最轻、反应最快的金属。而硬度越高、声音还原就越好；反应速度越快，音乐的折损就越低；越轻越薄，声音高音区的频域就越高。因此，镀铍的塑料振膜声音还原能力更强，音乐折损越小，可以表现的高音频域更宽。采用镀铍的耳机振膜，使用者在听歌时，会获得更好的听觉体验。

可选地，金属镀层可以采用电镀、蒸镀或者溅镀的方式镀在振膜基材上的。

可选地，振膜基材可以采用的塑料材质为以下之一：聚对苯二甲酸乙二醇酯PET、聚萘二甲酸乙二醇酯PEN、聚亚苯基硫醚PPS、聚醚酰亚胺PEI。

可选地，金属镀层的厚度小于或者等于2微米。振膜基材的厚度小于20微米。

图2是根据本实用新型实施例的耳机振膜的结构示意图，如图2所示，可选地，耳机振膜还包括：铜环30，其中，铜环30的外径大于或者等于40毫米，铜环30的内径小于40毫米，且铜环30与振膜基材20或者金属镀层的边缘连接。

可选地，振膜基材包括中心拱起40和围绕中心拱起的环形褶皱50，其中，环形褶皱50呈旋转放射状。

以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。