QFE23xx揭秘：最强大的Qualcomm RF360前端芯片——更多频带，更多模式，更小的PCB尺寸
QFE23xx揭秘：最强大的Qualcomm RF360前端芯片
——更多频带，更多模式，更小的PCB尺寸
美国高通公司的RF360™大新闻又来啦！第一款采用包络追踪的商用手机是三星的GALAXY Note 3。然后采用天线调谐匹配的是诺基亚的 Lumia 1520。现在QFE23xx家族又来啦！这是一款整合了多模多频带功率放大器（MMMB PA）和天线切换的RF芯片。首款采用美国高通公司的QFE23xx系列的商用手机是中兴的Grand S II LTE智能手机。这是美国高通公司RF360家族中最新的版本。它的发布有着重要的意义，可以简化射频前端，让单芯片LTE设计的支持全球漫游的方案成为可能。
什么是QFE23xx？事实上这里有2颗芯片——QFE2320，是一颗CMOS MMMB PA，整合了天线切换。另一个颗QFE2340是高频带CMOS PA，整合了传输/接收的各种模式切换。在移动领域中，高频带QFE2340是第一颗晶圆封装等级在nano范围的MMMB PA芯片。并且全新RF架构的支持LTE TDD！并整合发送/接收模式切换能力。
少就是多
这意味着QFE23xx比以前的RF组件做的更小，并包含了更多RF前端功能。在不影响性能的前提下，对于减小芯片面积有着积极的作用。QFE23xx能整合更多的蜂窝模式和RF频带到功率放大器内，从而减小PCB的面积，以适应大多数运营商网络的频带要求。ZTE Grand S2是一款非凡的智能手机，它可以支持总计17个频带，涵盖了4G LTE（TDD和FDD），3G（WCDMA和TD-SCDMA）还有2G GSM。
在我的印象当中，QFE23xx芯片就是一台终极多功能咖啡机。可以支持调配30款以上各种咖啡、茶、果汁饮料，冷饮！热饮！所有这些功能都集成在它紧凑而娇小的身躯内。
QFE23xx芯片帮助智能手机适应2G、3G、4G这三代移动通信的网络，适应各种运营商的频带频率，可在这些不同制式的网络中自由切换，这才是真正的多模多带的超级RF前端解决方案！
更小、更灵活、适应全球RF平台
从手机工厂到终端用户，QFE23xx所集成的所有功能，大大简化了路由、RF设计、设备小型化等问题。将RF电路最小化，最节省物料，减少硬件工程师的开发成本，可灵活的适用于各家OEM厂商，针对不同频带的配置需求。最终在一块PCB电路板上，实现了对全球任意移动网络的支持。
同时，QFE23xx也可以和QFE11xx（包络追踪芯片），QFE15xx（天线匹配调谐器）协同工作，提供更多RF360的优势：更高的数据吞吐量，更低的功耗和发热，更广的天线操作范围。
成熟商业化的QFE2320和QFE2340芯片，可以说是Qualcomm在移动RF领域又一项重大的突破。好了，我们用很短的时间，快速回顾了Qualcomm RF360的最新产品，该是去享受美味咖啡的时间了。
原文来源：OnQ Blog
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