有源器件3-MOS管
MOS管,全称MOSFET(Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor, MOSFET)。以下根据https://www.bilibili.com/video/BV16x411S7zc?p=6&spm_id_from=pageDriver的Part 5部分总结:以NMOS为例,结合MOS管工作原理分析其I-V特性。
图中为NMOS管的纵剖图,其中P-Sub接低电位,源区和漏区为N型半导体,相当于两个背靠背的PN结,栅区相当于金属-绝缘氧化物-半导体组成的平行板电容器。其工作原理为电场感应电荷效应,故称为场效应晶体管。
当VG=0时,VD,S≠0时,无论源、漏区哪端电压高,都会导致两背靠背的PN结有一个反偏,这都会使MOS管不导通。
VG>0时,栅区相当于一平行板电容器,当栅压越大时,按照电荷守恒定律,在P型衬底表面感应的负电荷越多(即场效应),进而在衬底表面形成一少子占多数的表现为N型半导体的反型层,在源端与漏端之间形成反型沟道。当VGS越大时,感应电荷越多,沟道电阻越小,故I-V特性曲线斜率越大,曲线上移。
VDS较小时,栅漏电压和栅源电压相近,故在衬底表面感应电荷量相近,此时,反型层近似于一阻值均匀的线性电阻;当VDS增大时,VD>VS,栅漏压差更小,感应电荷更少,故沟道不均匀,如上右图所示,表现为一非线性电阻,即可变电阻区。
定义VTH为反型层得以局部形成(局部少子浓度与衬底多子浓度相等)的开启电压/阈值电压,当VGD=VTH时,漏区刚好形成反型层,由于VDS>0,此时,源区早已反型,如上图,在当VGS<VTH,即源区也不足以形成反型层时,整个衬底表面不存在沟道电流,故MOS管截止;当VD继续增大,VGD<VTH,漏端耗尽,局部体现为一阻值很高的大电阻,整个沟道相当于一沟道小电阻与耗尽层大电阻串联的通路,当VD继续增大时,VDS主要分布在大电阻两端,而沟道电阻压降几乎不变,根据欧姆电流,沟道电流也不变,即恒流区。
I-V特性:
(1)截止区:Vgs <Vth;
截止区在输出特性最下面靠近横坐标的部分,表示MOS管不能导电,处在截止状态。截止区也叫夹断区,在该区时沟道全部夹断,电流I d 为0,管子不工作。
(2)可变电阻区:Vgs >Vth ,且V ds <Vgs -Vth ;
可变电阻区在输出特性的最左边,I d 随着V ds的增加而上升,两者基本上是线性关系 ,所以可以看作是一个线性电阻,当Vgs不同电阻的阻值就会不同,所以在该区MOS管相当就是一个由Vgs 控制的可变电阻。
(3)恒流区:Vgs >Vth ,且V ds ≧Vgs -Vth ;
恒流区在输出特性曲线中间的位置,电流Id基本不随V ds变化,I d 的大小主要决定于电压Vgs ,所以叫做恒流区,也叫饱和区,当MOS用来做放大电路时就是工作在恒流区(饱和区)。
注:MOS管输出特性的恒流区(饱和区),相当于三极管的放大区。
(4)击穿区:随着V ds 增大,PN结承受太大的反向电压而被击穿,工作时应该避免让管子工作在该区域。
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