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本系列为 DDR3 控制器设计总结，此系列包含 DDR3 控制器相关设计：认识 MIG、初始化、读写操作、FIFO 接口等。通过此系列的学习可以加深对 DDR3 读写时序的理解以及 FIFO 接口设计等，附上汇总博客直达链接。

【DDR3 控制器设计】系列博客汇总篇（附直达链接）

实验任务

实验环境

实验框图

配置 MIG 核

汇总篇

实验任务

学会如何根据手册配置 MIG IP 核中的参数、

实验环境

开发环境：Vivado 2018.2，

FPGA 芯片型号：xc7a100tffg484-2

DDR3 型号：MT41J256M16HA-125

实验框图

以下为 MIG 和 DDR 之间的连接框图，可以看到框图的左边是用户接口，中间是 MIG 核，右边是需要控制的 DDR 接口，用户只需要去配置使用 MIG 核，就可以对 DDR 进行控制读写等操作。

配置 MIG 核

首先线创建一个工程，这个不详细说明了，然后在点击 IP Catalog 搜索 MIG，双击打开 IP 核配置界面进行配置。

第一页

此页展示了所选用的 FPGA 型号等信息，直接next。

第二页

这页主要是配置基本信息。

创建一个新的工程设计
对 MIG 核进行命名
选择控制器的数量
是否选择 AXI4 接口

这里都保持默认即可。

第三页

Pin Compatible FPGAs

此页面列出了所选系列中具有相同系列。如果从 MIG 工具生成的引脚需要与列表中 FPGA 连接，此选项应用于选择引脚分配的 FPGA 必须兼容。

这里建议直接不选 next。

第四页

Memory Selection

此页面显示所选 FPGA 系列支持的所有存储类型，我使用的 FPGA 支持 DDR3、DDR2 和 LPDDR2，根据 FPGA 的类型可能支持的存储类型更多。本次实验对为 DDR3 初始化测试，因此选择 DDR3 即可。

第五页

Controller Options

Clock Period：用作 DDR 的工作时钟，由于 DDR 是双边沿采样，所以实际工作频率为此时钟频率的两倍。

PHY to Controller Clock Ratio：配置物理层的比例（内存）控制器时钟频率和用户界面时钟频率。 2:1 比例的用户接口数据总线宽度是 MIG 内存接口宽度的 4 倍，比如 MIG 中配置的数据位宽是 16 位，而 DDR 双边采样，所以用户接口是 MIG 内存接口的 4 倍即数据位宽为 64 位，同理可以得到如果设置为 4:1 则是 8 倍的数据位宽即数据位宽为 128 位。并且需要注意的是当 Clock Period 配置为 350MHz 以上时，目的可能是避免用户端的时钟过大。

Vccaux_io：高性能Bank供电电压。MIG 工具需要时自动选择1.8V。

Memory Type：选择内存类型，默认选择 components。

Memory Part：DDR3 的型号，根据自己的 DDR3 型号选择，我用的是 MT41J256M16HA-125。

Memory Voltage：DDR3 的供电电压，默认为1.5V。

Data Width：选择数据位宽值，这里选择16位宽。

ECC：只有 V 系列等才有的功能，这里默认不选用。

Data Mask：数据掩码。每一位表示屏蔽数据的 8 位，如前面设置的数据位宽为 16 位，则 Data Mask 的位宽为两位，0位表示屏蔽数据的低 8 位，1 位表示屏蔽数据的高八位。

Number of Bank Machines：Bank Machine 数量，这里默认 4 个即可。

ORDERING：表示 MIG 是否可以指令进行重新排序，选择 Normal 表示开启此功能，这样效率更高。选择 Strict 表示不开启此功能。

第六页

Memory Options

由于本实验没有用到AXI4接口，所以AXI Parameter选项卡没有涉及到。

Input Clock Period：MIG 核的输入时钟，外部输入时钟通过MIG核内部的锁相环倍频时钟到 Clock Period 时钟提供给 DDR3，此时钟为锁相环的输入时钟。这里设置为200MHz。

Read Burst Type and Length：突发类型和长度，选择Sequential：顺序突发，突发长度为 8。注意：只有DDR2和DDR3 支持突发长度8。

Output Driver Impdance Control：输出驱动器阻抗控制设置 DRAM 上的输出驱动器阻抗。列表的选项由所选的特定 DRAM 决定。 RZQ 为 240Ω。如果选择 RZQ/6，则输出驱动阻抗为 40Ω。这里选择 RZQ/7约为34.29Ω。

Controller Chip Select Pin：控制器片选管脚。默认选择 enable。

RTT（nominal）：选择RZQ/4，保持默认即可。

Memory Address Mapping Selection

存储寻址方式的设置

第一种为先对一个 bank 的第一行的每一列完成访问，再去切换 bank 还是访问第一行，直到所有 bank 的第一行都访问完了，再切换到第二行访问，以此类推。

第一种为先对一个 bank 的第一行的每一列完成访问，再去切换到第二行每一列访问，直到第一个 bank 的都访问完了，再切换到第二个 bank 访问，以此类推。

两种访问方式的优缺点：

第一种方式可以对所有的bank同时给激活，在写入的时候就可以连续写入，这对于大量的数据的连续写入的情况比较占优，数据量至少大于等于SDRAM的一行。

第二种方式对于断续碎片式的数据写入比较占优。

这里选择第二种寻址方式。

第七页

System Clock：系统时钟即MIG核输入的时钟，有 single_ended、deferential 和 no buffer 三种， single_ended 为来源于引脚的单端时钟， deferential为差分时钟， no buffer 为来源于 FPGA 内部的时钟。这里选择 single_ended。

注：差分时钟只有在输入和输出才会有这个概念，在芯片内部的时钟都是单端时钟。

Reference Clock：参考时钟有四种，其中三种也为 Single-Ended、 Deferential 和 No Buffer，另外一种为 Use System Clock，只有在 System Clock 时钟频率为 199MHZ~201MHz 时，参考时钟才存在 Use System Clock选项。由于本实验的System Clock为200MHz，所以直接选用 Use System Clock。

System Reset Polarity：复位有效电平选择。选择“ACTIVE LOW”低电平有效。

Debug Signals Control：该选项用于控制 MIG IP 核是否把一些调试信号引出来，它会自动添加到 ILA，这些信号包括一些 DDR3 芯片的校准状态信息。选择 “OFF”，不需要让 IP 核生产各种调试信号。

System Reset Polarity：系统复位极性，这里默认为低有效。

Debug Signals for Memory Controller：选择此选项启用校准状态和用户端口信号端口映射到 example_top 模块中的 ILA 和 VIO。这有助于使用 Vivado Design Suite 调试监控用户界面端口上的流量特征。取消选择 Debug Signals Control 选项会保留调试信号在 example_top 模块中未连接，并且不生成任何 ILA/VIO 模块 IP 目录。此外，调试端口始终禁用功能模拟。这里选择不使用OFF。

Sample Data Depth：采样数据深度。因为不使用Debug，所有这里默认不可选。

Internal Vref Selection：内部 VREF 可用于数据组字节，以允许使用 VREF 引脚用于普通 I/O 使用。内部VREF仅应用于数据 800 MB/s 或以下的速率。这里不使用。

IO Power Reduction：此选项通过禁用 DQ 来降低平均 I/O 功率和 DQS IBUF 会在控制器处于空闲状态时自动执行。默认选择ON。

XADC Instantiation：启用后，此选项指示 MIG 内核实例化XADC 和温度监控器功能的温度轮询电路（见温度监视器）。如果已使用 XADC，则可以禁用此选项设计中的其他地方。在这种情况下，设备温度必须定期采样并驱动到存储器接口顶层的 device_temp_i 总线上用户设计模块。如果 device_temp_i 信号未连接，则 XADC被实例化。否则 XADC 不会被实例化。默认选择 enable。

第八页

Internal Termination for High Range Banks

Internal Termination Impedance：内部终止选项可以是设置为 40、50 或 60Ω 或禁用。此选择仅适用于高性能Bank，默认选择50Ω。

第九页

选择固定引脚，直接读出引脚绑定文件。

第十页

Pin Selection

点击read XDC/UCF文件，然后点击Validate->ok即可。

第十一页

System Signals Selection

sys_clk：这是内存接口的系统时钟输入，通常是连接到外部时钟源。单个输入或差分可以根据“ FPGA选项”页面中的系统时钟选择。sys_clk 输入必须与内存相同接口。如果此引脚与内存接口相同的 Bank 连接，则 MIG 工具选择与接口兼容的 I/O 标准，例如 DIFF_SSTL15 或 SSTL15。如果 sys_clk 未连接在内存接口 Bank 中，则 MIG 工具选择适当的标准，例如 LVCMOS18 或 LVDS。这里保持默认。

clk_ref：这是 IDELAY 控件的参考频率输入。clk_ref 输入可以在内部生成或连接到外部源。I/O标准以与 sys_clk 相似的方式选择。

sys_rst：这是可以在内部生成的异步系统复位输入或从引脚驱动。 MIG 工具为输入选择合适的 I/O 标准例如分别用于 HP 和 HR 组的 LVCMOS18 和 LVCMOS25。默认sys_rst 引脚的极性为低电平有效。

init_calib_complete：此输出表明内存初始化和校准完成并且接口可以使用。这 init_calib_complete 信号通常只在内部使用，但可以带如果需要，输出到引脚。

tg_compare_error：数据比较错误指示信号。

以上参数设定保持默认。

第十二页

Summary

MIG配置的汇总页。

第十三页

Simulation Options

选择 accept 点击 next。

随后一直点击next最后generate即完成 MIG IP 核的配置。

汇总篇

本系列为 DDR3 控制器设计总结，此系列包含 DDR3 控制器相关设计：认识 MIG、初始化、读写操作、FIFO 接口等。通过此系列的学习可以加深对 DDR3 读写时序的理解以及 FIFO 接口设计等，附上汇总博客直达链接。

【DDR3 控制器设计】系列博客汇总篇（附直达链接）

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【DDR3 控制器设计】（1）MIG IP 核的详解与配置

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