1.半导体库存高 高通联发科受波及；

上游半导体库存消化有疑虑，外资预警中国需求走疲，让库存消化缓慢， 
相关供应链恐面临产能调控，市场也传出恐影响联发科（2454） 客户拉 
货动能，本季营收将受冲击，但联发科财务长顾大为信心喊话，他表示， 
相关市场臆测不予回应，对本季财测达阵有信心。

陆4G销售不如预期
欧 系外资指出，全球前13大IC（Integrated Circuit，积体电路）设计厂第3 
季营收季增2.3%，年成长5.5%，多符合市场预期，但第3季库存水位提升 
，季增达6.8%，高于2010年首季 以来平均值，其中高通、联发科库存水 
位分别季增23%、27%，就占整体第3季增加的库存90%，供应链恐看到更 
多产能调控。
欧系外资指出，中国市场需求走疲为主要因素，预估本季库存水位仅将降 
至68天，且制造业PMI（采购经理人指数）也偏弱，显现市场对中国智慧 
手机和三星表现预期可能过高，整体中国上游半导体需求偏弱。
欧系外资说明，4G基础建设建置还不明朗，致使中国4G智慧手机实际销售 
不如预期。
联发科先前法说释出，本季营收介于540~586亿元，季减6%到成长2%，本 
季毛利率预估介于47.5~49.5%。但近期市场传出，在库存消化影响下，本 
季营收可能只有财测低标边缘，顾大为对此回应：“到目前为止所看到的订 
单动能，对本季财测目标有信心达阵。”
联发科昨也宣布，参与由上海市创业引导基金与武岳峰资本发起，规模 
100亿元人民币（约500亿台币）的集成电路信息产业基金，将取得主管机 
关核准后投资3亿人民币（约15亿台币），参与中国集成电路产业发展， 
推动两岸高科技产业合作。

联发科近6季营运概况
投资集成产业基金
联发科董事长蔡明介昨出席签约仪式时表示，过去两岸在半导体与资讯科 
技产业上下游都有紧密合作，未来面对全球竞争，联发科希望透过参与基 
金投资，使两岸有更深结盟与合作。
该 产业基金主要发起人包括上海嘉定创业投资、中芯国际、清华控股及美 
国骑士资本等，虽然联发科以往也有投资大型产业基金的经验，例如上海 
华登创投、中国宽带 等。但这次投资的基金发起人多为中国扶植的重点产 
业，市场不免解读，中国半导体产业崛起，在商言商，在形式难以抗衡下 
，联发科还是要投资。

2.“移动”中的英特尔 将补贴进行到底；

　　为重返移动市场，英特尔[微博]为平板电脑厂商提供数量可观的补贴 
已经不是秘密。

　　而近日有消息称，英特尔正在调整明年的补贴策略，根据台湾 
DIGITIMES的消息，英特尔已向合作伙伴告知暂时不会取消补贴计划，且补 
贴机种范围将由10英寸以下扩增至12英寸。

　 　英特尔平板芯片合作伙伴之一商科集团品牌总监杨毅，昨日对《第一 
财经日报》表示，从内部沟通来看，未来英特尔很有可能会依照供货关系 
制定芯片价格，但在 一般推广费用上，英特尔依然会保持一定的水平，以 
分摊平板厂商的渠道费用。“具体的补贴策略到了12月才会正式商谈。”在 
杨毅看来，英特尔不会轻易放弃这 个市场，补贴政策很可能会继续。

　　虽然英特尔并未正面回应补贴问题，但在前不久举行的一场投资者活 
动上，英特尔表示，公司将不计损失， 继续致力于移动业务，不过此后不 
会继续接受如此大的损失，公司会作出改进。据悉，英特尔2013年移动芯 
片业务亏损30亿美元，今年亏损额或高达40亿美 元，两年共计亏损达70 
亿美元（约合人民币(6.1417, 0.0168, 0.27%)429亿元）。

　　公开的秘密

　 　作为IT行业中的巨头，英特尔统治了人类桌面互联的时代。但在移动 
时代，它并没有快速找到自己的定位。而另一家专注于为移动设备设计廉 
价、低功耗、高效 的芯片领域的ARM公司，则成为了移动互联时代的主角 
之一，并且催生了像高通[微博]、博通、联发科[微博]等移动芯片制造商巨 
头，也催生了包括像展讯、 联芯、全志、瑞芯微、炬力等国内芯片厂商。

　　为了快速进入移动市场并扭转格局，英特尔从去年开始，宣布了一系 
列市场扩张计划，甚至团结深圳白牌平板厂商（白牌平板是指售价低廉， 
采用低端芯片，并运行免费Android系统的平板电脑，也称“山寨机”）、深 
入华强北，组建了新的部门CTE（中国技术生态圈）。

　　“在最开始英特尔给出的芯片价格在20美元左右，后来降到15美元， 
再到11美元、6美元，最后降到了0美元，而整个降价过程只用了半年的时 
间。”一国产平板品牌厂商负责人对记者如是说。

　　事实上，“补贴”成为了平板行业里公开的秘密。为了将自家的芯片打 
入安卓平板的市场中，英特尔选择了通过为平板电脑制造商提供“补贴”来 
完成对市场的占领，内容除了将Atom芯片“低价”售给安卓平板厂商，同时 
还同意为某些共同营销预算提供费用支持。

　　“补贴更多的还是共同的市场推广上。”此前，蓝魔平板CEO对记者说 
。

　　这一策略着实带来了效果。在今年三季度财报中，英特尔已经完成了 
3000万块平板芯片的出货量，与4000万块移动芯片的销售目标只差了一点 
点，而后者是一个3倍于去年的增长数字。

　　在刚刚过去的“双十一”网购狂欢节期间，根据天猫[微博]商城的销量排 
行榜，销量位列前十的平板电脑有一半是英特尔芯平板。“在京东等渠道上 
，英特尔还是给了很大的支持。”杨毅对记者说。

　　而喜忧参半的是，英特尔为此付出了高昂成本。根据其财报，第三季 
度出货1500万颗平板芯片，亏损10亿美元，平摊到每颗芯片的补贴高达50 
美元。

　　BernsteinResearch的分析师StacyRasgon也称，英特尔提供的补贴高达 
每个平板约51美元，而这些平板产品一般本身售价也只有199美元甚至更 
低。Rasgon表示，2014年英特尔开出的芯片售价仅高于成本一点点，其利 
润几近于零。

　　“我没法和你们说我会对这些损失感到自豪，但是我要说，我们终于不 
再像一年前那样，在移动业务上感到难堪。”对于前三季度的移动业务表现 
，英特尔董事长安迪·布莱恩特（AndyBryant）表示，这是为之前数年在场 
边观望付出的代价，我们会找到回到市场的方式。

　　他称，公司将不计损失，继续致力于移动业务。不过英特尔之后不会 
继续接受如此大的损失，公司会作出相应改进，他随后补充道。

　　“瘦身止血”合并PC与移动

　　事实上，所谓的“改变”从上半年就已经开始。

　　此前，英特就效仿ARM，向瑞芯微、展讯等芯片厂商授权x86架构及 
芯片平台，从根本上改变了移动业务的商业模式，也更换了竞争对手。英 
特尔CEO科再奇日前公开表示，该公司中国合作伙伴展讯和瑞芯微将在几 
年内转向英特尔架构，不再使用ARM架构。

　　而令业内更为震惊的是英特尔将PC芯片与移动芯片部门合并。

　　上周一，科再奇通过内部邮件宣布了两个部门的合并，而对于此次组 
织架构的调整，英特尔方面表示，将有助于加快对当前战略的执行，以及 
应对快速多变的移动计算细分市场。从产品层面来看，终端设备的融合趋 
势越发明显。

　　虽然英特尔在积极推动笔记本与平板电脑的二合一产品，但在外界看 
来，这次并购更多的是为了隐藏移动业务的开支，这笔钱很可能将定向扶 
持芯片厂商，帮助英特尔打败ARM。

　 　“移动业务的压力确实是有，但是平板和笔记本业务本来就有重叠， 
原来却分在两个部门，这次整合可以达到减肥提效的效果。”英特尔内部人 
士对记者表示，未 来英特尔在移动端将会继续加大马力，不同的平台将会 
带来更多的整合效应。英特尔第三季度财报显示，PC业务在过去的第三季 
度实现了营业利润41.2亿美 元，营收同比增长9%。

　　据记者了解，组织整合后，管理层最大的变化是PC客户端集团高级副 
总裁施浩德的职权将进一步扩大，其将在新的 组织结构中负责这个部门， 
还将负责移动处理器和调制解调芯片的销售。而对于原移动和通信集团总 
经理HermanEul的新职位，科再奇表示，将在2015 年第一季度末公布，目 
前将专注于领导集团向新结构过渡。至于原移动和通信集团另一个负责人 
MikeBell已于2013年5月就任英特尔新设备事业部副总 裁。

　　英特尔方面称，将于明年年初成立新的客户端计算事业群 
（ClientComputingGroup）。而安迪·布莱恩特则表示移动市场，英特尔将会 
回来，英特尔正在回来。

　　“明年英特尔会有更多的平台，如SoFIA这种，我们也会进行更多的尝 
试，相信补贴不会影响到未来的合作。”杨毅对记者说。

3.台积制程 叩关10纳米以下；

全球半导体微影技术领导厂商艾司摩尔（ASML）昨（24）日宣布，新一 
代极紫外光（EUV）微影设备已正式量产，并接获台积电订单，预计明年 
出货，为台积电制程推进至10纳米以下，取得关键的门票。

艾 司摩尔指出，因应消费市场对于电子产品多功能、小尺寸、低耗电的要 
求愈来愈严苛，半导体产业持续追求晶体管制程微缩，台积电取得跨足10 
纳米以下先进制程 最关键的极紫外光（EUV）机台，摆脱半导体摩尔定律 
可能受到的物理极限限制，成本还有再下降空间，未来将持续用来生产高 
通、苹果等大客户高阶芯片。

据了解，台积电购买的EUV量产机台，初期仍投入用于12寸晶圆10纳米制 
程，未来考虑导入在18寸晶圆上。

台积电10纳米制程已与超过十家客户合作进行产品设计，包括手机基频、 
绘图芯片、服务器、游戏机及可编程逻辑闸阵列（FPGA）等领域，规划明 
年底试产，预计2016年底可望量产。

半导体业者表示，一套EUV系统要价9,000万欧元，被誉为是「半导体设备 
中的钻石」，由于造价昂贵，也为进入尖端半导体制程筑起高墙。

据了解，除台积电外，三星、英特尔、IBM也是向艾司摩尔下单EUV机台的 
「大户」，这些公司将同时取得进入10纳米以下世代制程的门票。这是艾 
司摩尔投入研发EVU机台的重大突破，该公司指出，未来六年，将是ASML 
营收跃升的黄金六年。经济日报

4.Megachips：不可小觑的日本芯片业黑马；

大多数的读者可能都没听过 Megachips 这家日本晶片公司，甚至在日本当 
地的产业界人士，也只有少数对该公司有微弱的印象。在日本众家IDM半 
导体厂商经历一系列徒劳无功的整并以及成效不佳的轻 晶圆厂(fab-lite)策 
略之际，由7位日本工程师于1990年创立、总部位于大阪的无晶圆厂IC设 
计业者Megachips，背后虽没有“富爸 爸”，如今俨然成为日本半导体产业界 
的“秘密武器”，市场分析师看好该公司有机会成为下一家联发科(MediaTek) 
。
Megachips 是唯一挤进IC Insights全球前二十五大无晶圆厂晶片业者营收排 
行榜的日本公司，其全球营收规模约6亿美元；该公司总裁暨执行长高田 
明(Akira Takata)近日接受EETimes美国版编辑专访时透露，Megachips的未 
来成长动力并非仅锁定日本国内市场的ASIC元件，而是放眼全球市场 的 
ASSP元件──特别是聚焦物联网(IoT)、行动与可穿戴式装置应用的感测器 
中枢(sensor hub)。

Megachips总裁暨执行长高田明(Akira Takata)

今 日只要是行事谨慎的IC业者就不会梦想着进入已经被高通(Qualcomm)、 
三星(Samsung)与苹果(Apple)等大厂霸占的智慧型手机应用处 理器市场， 
包括Megachips在内的几家公司都锁定了感测器融合(sensor fusion)解决方 
案市场──众家智慧型手机供应商为了减轻应用处理器的工作负担，纷纷开 
始采用独立的感测器融合晶片；而若是此策略奏效，意味着 Megachips的 
发展方向将有大转变，因为目前该公司的主要营收来自客制化ASIC，并非 
ASSP。

Megachips与几家日本系 统业者有合作关系，任天堂(Nintendo)就是其关键 
客户之一，不过其他客户名单该公司都守口如瓶，据了解其中还包括两家 
日本相机大厂。这家最近因为 斥资2亿美元收购了美国MEMS供应商SiTime 
而引人注目的日本晶片厂商，究竟还有那些是你应该知道的？请看以下的 
整理。

1. 具备迅速的决策与行动力

日 本厂商往往会有优柔寡断、吝于尝试新事物、不愿意冒险的毛病，但 
Megachips却与众不同；该公司仍是由创办人营运，以决策明快、超快速 
行动、独立思 考以及创业的热情闻名，而这些特质在许多日本大型IDM厂 
管理高层之间早已不存在。而Magachips迅速的行动力从过去十八个月以 
来收购了数家公司的 “成绩”，就可以看得出来。

2. 透过收购取得成长动力

在众家日本晶片厂商纷纷将焦点放在退出某些市场、削减成本或是将 思考 
格局所小的同时，Magachips却反其道而行；自去年4月，该公司悄悄地进 
行了一连串收购，对象包括川崎微电子(Kawasaki Microelectronics)、意法 
半导体(STMicroelectronics)的DisplayPort业务，同时投资了一家美国无晶圆 
厂稳 压器/电源管理IC供应商Vidatronics以取得该公司技术。此外 
Megachips 台湾子公司收购了一家台湾IC设计业者京宏科技(Modiotek)的大 
多数股份。

而最近一次收购案则是10月份公布的SiTime，对 此高田表示，这桩收购意 
味着Megachips转型愿景的完成。除了一连串的收购，高田正逐步将公司 
推向一条新发展道路：“当三年前我担任 Megachips的执行长，拥有275名 
员工、仅四分之一营收来自海外；现在我们的员工数是当时的三倍，销售 
额也增加一倍，而且有超过四成以上的营收是 来自日本以外的市场。”

虽然现在还很难评断Megachips的积极收购行动是否值得，但该公司业务 
焦点从客制化ASIC转向ASSP的 策略却是有必要的，因为日本系统业者预 
期会变得更少、规模也更小，反之亚洲其他地区的系统厂商则越来越多。 
有人担心，Megachips的成长是仰赖偏好 与日本晶片业者合作的日本客户 
，可能无法即时准备好全球市场的规划。

也有人认为该公司最近的投资方向太分散，有些收购案看来像是投机性的 
，很难看出来彼此之间的共通点。不过高田对以上质疑都提出了反驳，表 
示每一桩收购案以及投资案都在Megachips的全球市场策略中扮演关键角 
色，也将为该公司的新技术与产品提供竞争力。

3. 完整的统包服务

藉 由收购川崎微电子，Megachips现在是一家可提供完整服务的晶片供应 
商；一位匿名日本产业界人士表示，专长影像与电信技术的Megachips是 “ 
日本第一家想出该如何为大型系统厂商提供“统包(turnkey)”服务的晶片业者 
”，他印象中只有像联发科那样的公司知道如何以晶片结合软体与应用的 
方案抓住系统厂客户，而Megachips也能提供客户类似的支援，与系统厂 
商密切合作，将该公司在系统方面的知识展现于晶片设计。

Megachips 自豪于从不当“等着生意上门的设计团队”，对此高田解释，该公 
司是与客户“一起”设计ASIC，而不是像日本半导体业者的晶片部门，只单 
方面接受系统部门 的指示；而原本Megachips专注于ASIC设计前段流程， 
强项是设计并开发系统晶片上的演算法与架构，透过对川崎微电子的收购 
，现在 Megachip也取得了为客户安排晶片后段制程的能力(过去这部分是 
委托 NEC或Renesas)，包括制程节点选择、晶圆代工、封测厂的安排以及 
产品验收。
4. 对DisplayPort 技术的掌握

虽 然从ST手中收购了DisplayPort业务，高田强调Megachips在显示器晶片领 
域并非新手──该公司在台湾与中国大尺寸显示器面板时序控制器 市场用 
有六成占有率；在行动显示器业务方面，Megachips则表示该领域应用的 
时序控制器已经与系统驱动器晶片整合。而高田认为随着 DisplayPort (包 
括嵌入式方案)进军智慧型手机、机上盒与电视等系统，会成为Megachips 
未来的成长动力，那些装置不会只有HDMI连接埠。

因 为产业组织VESA已经将DisplayPort放进最新的USB Type-C连接器中，高 
田预期该介面将进驻电脑、平板装置、智慧型手机、显示器、充电基座… 
等装置。透过收购，Megachips也取得了原属ST之 DisplayPort部门的人才， 
以及VESA的理事会主席席位，而这对于在市场的发展也十分重要。

5. 中国市场策略

Megachips的成长策略之一是锁定中国市场，透过台湾子公司入股京宏科 
技就是重要的一步。

我 们招募了一个百人团队，大部分是工程师与了解软体、演算法的晶片设 
计师，他们也扮演现场应用工程师的角色；”高田表示：“当我们想与中国 
客户如小米 (Xiaomi)、联想(Lenovo)、富士康(Foxconn)合作，我们需要能在 
中国当地市场负责接洽与提供支援的自家团队。”

6. 对SiTime的收购

高 田将最近Megachips 收购SiTimes的行动，视为该公司进军物联网市场的 
关键；最近Megachips开始涉足感测器中枢以及次GHz无线技术的研发，而 
SiTimes的 MEMS时序元件产品线，正能与Megachips针对可穿戴式/手持式 
装置的新产品线相互搭配：“MEMS元件具备小型化、低功耗、抗震等特性 
，采用真 空封装也能达到车用等级需求；针对智慧手表或可穿戴式装置应 
用，MEMS会是时序元件的唯一选择。”

7. 感测器融合解决方案供应能力

Megachips 不久前宣布完成感测器中枢晶片Frizz的开发，新产品号称能为 
主应用处理器分担感测器资料处理的任务，且功耗低于采用微控制器晶片 
的方案；Frizz的 采用客制化的Tensilica (现在属于Cadence) 32位元DSP，整 
合了三线VLIW以及浮点四线SIMD，为适合矩阵运算(行人航位推算等应用 
必备)的理想架构。该晶片据说在1年多前就已经开发出样 品，并正与中国 
智慧型手机业者、电信业者与图资业者合作开发新应用。

Megachips新开发的感测器中枢晶片Frizz架构

透过垂直整合定义产品

Megachips 向来作风低调、不抢ASIC客户的锋头，而且与客户的设计团队 
紧密合作；但现在其策略将有大幅度的改变。在继续维持其系统知识专长 
之 余，Megachips期望透过垂直整合的观点──从晶片到系统、应用程式以 
及服务──为新客户提供“统包”解决方案。这种策略与联发科的风格有些类 
似， 而联发科就是靠这种策略在中国市场取得成功。

Megachips总部的纯日式风格会客室

高田还特别介绍，下次拜访Megachips总部时也欢迎入座和风榻榻米会客 
室(如上图)：“只要是把里面的暖桌(kotatsu)搬开，我们的客人还可以在这 
里住一晚！”

5.联发科参与上海武岳峰集成电路信息产业基金；

（北京讯）2014年11月24日──半导体产业作为全球战略性基础产业，已 
成为改造和拉动传统产业迈向数字时代的强大引擎和雄厚基石。作为全球 
领先的芯片设计厂商, 联发科技今天宣布参与上海市创业引导基金与武岳 
峰资本所共同发起的集成电路信息产业基金, 以积极参与大陆集成电路产 
业发展, 进而推动两岸高科技产业合作。
上海武岳峰集成电路信息产业基金签约仪式24日于上海召开，由上海市政 
府副秘书长戴海波主持。上海市副市长艾宝俊出席签约仪式，工信部电子 
信息司司长暨中国国家集成电路产业投资基金总经理丁文武发信祝贺。联 
发科技董事长蔡明介先生出席该仪式，并表示过去两岸在半导体与IT产业 
上下游都有紧密的合作，让双方都能够逐步成长壮大，中国已有许多厂商 
都是世界级的公司或品牌，是互利双赢的结果。未来面对全球的竞争，联 
发科技希望通过参与此基金的投资，使两岸能有更深的结盟与合作，在全 
球半导体的产业竞争上取得更佳的成绩。
上海武岳峰集成电路信息产业基金总体规模为100亿人民币, 首期规模30 
亿人民币。联发科技将于取得主管机关核准后投资3亿人民币。该基金的 
主要发起人除上海市创业引导基金、武岳峰资本及联发科技外， 还包括上 
海嘉定创业投资有限公司、上海中芯国际、清华控股、与美国骑士资本等 
。

6.三星强推Exynos品牌移动芯片；

三星电子(Samsung Electronics)强推Exynos品牌移动系统芯片。除了在官网 
介绍搭载于Galaxy Note 4上的各种系统半导体产品群，短期内整合芯片解 
决方案也将上市，可望扩大移动AP(AP)市占率。

三星电子在进入LTE时代后，因高速数据处理造成的发热现象，在开发整 
合AP时吃足苦头。同时间高通(Qualcomm)则是借着供应AP结合调制解调器 
的单芯片，以及电源管理芯片(PMIC)等外围芯片解决方案，在市场上壮大 
。

据Digital Times报导，日前三星电子透过Exynos官网，介绍移动应用处理器 
(AP)、调制解调器芯片、NFC芯片、PMIC芯片及显示驱动器 IC(DDIC)等，搭 
载于Galaxy Note 4的各种系统半导体产品。透过公开移动AP解决方案的详 
细说明，充分传达出阻止高通独霸地位，同时带动系统半导体部门起死回 
生的企图心。

首 先公开的是搭载于Galaxy Note 4的第一个64位AP Exynos 7 Octa。Exynos 
7 Octa是以4个高性能大核心ARM Cortex-A57，搭配4个低功耗小核心ARM 
Cortex-A53组成的8核心AP，比前代Exynos 5 Octa效能提升57%，并以20纳 
米制程生产进一步降低耗电量。

再搭配ARM Mali-T760绘图处理器(GPU)，能让图像处理效率提升74%，透过 
双影像讯号处理器(Image Signal Processor；ISP)，还可同时使用1,600万画 
素后方镜头与500万画素前置镜头拍摄影片。

搭 载于Galaxy Note 4的还有支持LTE-A Cat6通讯功能的调制解调器芯片 
Exynos Modem 303，采用封包追踪(Envelope Tracking)技术，可实时依据频 
率分配电力，将耗电量降到最低。此外，因移动支付热潮成为焦点的NFC 
芯片，与DDIC、PMIC等三星电子自家产 系统芯片也都名列其中。

三星将AP与各种移动系统半导体产品，都赋予Exynos的品牌印象。业界人 
士表示，最近三星拟定策略将透过Exynos品牌抢占市场。而采用14纳米鳍 
式场效晶体管(FinFET)制程结合AP与调制解调器的单芯片解决方案，最快 
将在2015年透过高阶智能型手机发表。Digitimes

7.两岸手机触控、指纹识别芯片抢单掀战

近期联发科转投资的大陆触控芯片厂汇顶不断增加新客户及新产品，预期 
2015年手机触控IC接单 量可望再创新高，台系触控芯片厂敦泰恐被迫让出 
大陆手机触控IC市场宝座，至于大陆思立微及汇顶均已开始量产指纹识别 
芯片，且思立微即将出货给大陆手机品 牌客户，大陆IC设计业者陆续攻下 
手机触控及指纹识别芯片两个重要滩头堡，2015年台系芯片厂恐将再失去 
两座重要城池。

台 系IC设计业者继在语音玩具IC、LED驱动IC领域遭到大陆厂商痛击， 
2015年在手机触控及指纹识别芯片市场，恐再次被大陆本土IC设计业者击 
倒，近 期汇顶几乎横扫大陆智能型手机触控模块客户订单，其并推出指纹 
识别芯片解决方案，加上大陆思立微已出货指纹识别芯片给酷派及中兴等 
大陆手机品牌大厂，大陆 芯片厂在手机两个重要芯片领域成功攻下滩头堡 
。

相较之下，台厂敦泰在大陆触控IC市占率呈现不进反退走势，而在指纹识 
别芯片领域，台系IC设计业者甫喊出要进军全球市场口号，面对2015年手 
机触控及指纹识别芯片两座重要市场城池攻防战，台厂恐将节节败退。

事 实上，2014年面对大陆本土MCU芯片供货商低价抢单，台系消费性IC大 
厂松翰、凌通、佑华微等几乎都是灰头土脸，至于台系模拟IC供货商寄予 
厚望的 LED驱动IC，更是面临大陆本土LED驱动IC供货商低价竞争而苦尝败 
绩，2014年下半敦泰营运表现不如预期，毛利率明显下挫，大陆汇顶将取 
代成为手 机触控IC出货王的冲击已显现。

芯片业者表示，近年来大陆IC设计业者为持续追求成长，抢单竞争动作愈 
来 愈大，台系芯片厂压力大增，不仅难以掌握大陆供应链最新产品讯息， 
在争抢订单时亦经常意外败阵，过去被台系IC设计业者抢下的国际芯片厂 
市场版图，后来却 让大陆IC设计业者趁虚而入，包括在低阶语音玩具IC、 
4位MCU、低阶LED驱动IC及模拟IC等领域，台系IC设计业者节节败退。

芯 片业者认为，大陆IC设计产业蓬勃发展，不仅拥有当地政府大力扶植， 
更具备大陆强大供应链奥援，尤其是大陆品牌及代工业者在市场筹码越来 
越多，决定采用谁 家芯片，都可能造成芯片市场版图波动，面对国际大厂 
力守高阶产品，大陆业者抢攻中、低阶市场，台系IC设计业者持续遭到夹 
杀，未来台厂必须加速技术创新， 否则继消费性IC、LED驱动IC、手机触 
控及指纹识别芯片之后，在其他芯片领域亦将渐失版图。Digitimes

8.大陆手机续压缩成本　触控模块价格防线失守；

随着大陆触控面板产能规模快速拉升，触控面板版图持续洗牌，2014年上 
半大陆触控厂出货量已超过台厂，由于大陆中低阶智能型手机持续压缩成 
本，中低阶触控面板市场削价竞争，2014年下半触控模块每吋平均价格已 
降至约1.13美元，2015年恐将跌破每吋1美元大关。

大陆本土手机品牌崛起，带动触控面板等相关零组件供应链大量本土化， 
2014年大陆触控供应链业者积极攻城略地，市占率节节提高，在建立大量 
供货能力后，台厂面临艰巨挑战，2014年上半大陆触控业者占全球出货比 
重增至逾3成，台厂降至约2成多，衰退幅度剧烈。

不过，大陆触控产业降价竞争严重，尽管出货量激增，但产值并未随之成 
长，产业供需陷入失衡，近期手机品牌业者发展高规平价机种，大幅降低 
触控面板规格门坎，大陆触控面板厂纷恶性降价抢市，其银弹充裕来自于 
大陆政策积极扶植。

触 控业者表示，触控面板厂欧菲光2013年透过融资或地方政府补助，共 
取得约新台币270亿元资金入袋，莱宝高科亦获得约新台币113亿元资金， 
若加总包括 欧菲光、超声、京东方、莱宝高科、胜利精密等5家业者，在 
2013年便取得约新台币620亿元银弹，相当于台系触控龙头厂宸鸿4年的资 
本支出，大陆厂商在 资金充裕下发动激烈降价攻势，使得台系触控厂节节 
败退。

近来大陆积极进行打贪肃清政策，大陆厂商2014 年获得政府补助或融资 
金额明显缩水，使得大陆厂商降价力道趋缓，台厂虽可稍微喘口气，但供 
应链业者认为，由于高阶智能型手机市场趋于饱和，大陆手机品牌厂 为拓 
增市场出海口，纷转往新兴市场开发，并持续降低中低阶智能型手机成本 
，未来触控面板价格将呈现每季约4~5%降幅，预计2015年下半触控模块 
每吋价 格将跌破1美元。

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