外形设计

前不久，AMD正式发布自家锐龙三代正统座驾：B550芯片组主板。相比于X570，B550让玩家等了好久，如此之久的等待之后，AMD到底给玩家带来了哪些惊喜呢？笔者这些天刚好手头有一块微星MPG B550I GAMING EDGE主板，也就是刀锋板，闲话少说，下面就给大家带来这块ITX主板的正式评测。

首先是外观部分，整张主板给人的第一映像就是小，笔者用手头的iphone 11 pro max来对比会发现微星MPG B550I GAMING EDGE大小约等于两部手机。在微星自家的双风扇魔龙显卡印衬下，这张主板甚至小的有点可爱。

主板整体采用暗黑色系，无论是主板PCB，还是散热装甲都是黑色设计。首先来看主板的I/O上方装甲，黑色磨砂质感的表面加上白色斜纹点缀，除了MSI字样外还有微星标准红龙图案在上，整体简约而不简单。

供电部分，微星MPG B550I GAMING EDGE主板采用8+2+1相数字化供电系统，通过采用数字CPU电源系统构建的激进VRM设计，释放并保持最高性能。结合独家核心加速引擎，微星MPG B550I GAMING EDGE面对高负荷游戏完全不会有性能压力。

８相直出供电设计

主板的PWM芯片型号是MP2855GUT；8相CPU为供电直出设计，DrMOS支持最大60A电流，型号为869360C。2相SOC供电型号同样为869360C，最大电流60A。

微星MPG B550I GAMING EDGE共有两条内存插槽，在开启XMP后，内存最高频率可支持到4600MHz+。微星会在极端条件下对最流行的内存品牌进行彻底的内存测试，以确保系统在任何情况下都能稳定运行。内存合作伙伴包括海盗船、威刚、金士顿、芝奇、美光等品牌，它们可以优化内存模块、配置，以及改善超频。微星超频实验室不仅在极端超频上下功夫。与B450主板内存A-XMP配置文件相比，微星对B550主板改善的性能和效率确实有很大的改进。

微星MPG B550I GAMING EDGE的M.2接口共有两个，第一条来自CPU，支持PCIE 4.0，规格为2260/2280的固态硬盘。第二条来自芯片组，支持PCIE 3.0，规格为2280的固态硬盘，安装位置在主板的背面。微星lightning PCIE 4.0具有64GB/s的单向传输带宽，与上一代PCIE 3.0相比增加了一倍。PCIE 4.0保持了与较旧和较新规格的向后和向前兼容性。通过钢装甲设计和服务器级PCB优化，确保玩家使用下一代设备而不受任何影响。

微星MPG B550I GAMING EDGE的PCIE插槽同样支持PCIE 4.0，并且带有钢铁装甲保护。

主板板载声卡来自瑞昱，型号为ALC1220，音频系统拥有专用高清音频处理器及高品质音频电容，同时主板I/O还带有S/PDIF的高品质音频插孔。在主板设计方面，微星还在在印刷电路板中使用分离层，确保左右声道的音质同样原始。

微星MPG B550I GAMING EDGE搭载的网卡为英特尔AX200，支持WIFI6。WIFI 6采用最新的OFDMA和双向MU-MIMO技术，在高信号密度环境下可提供高达4倍的网络容量和效率。与在每个信道上一次只能向一个设备发送数据分组的WIFI 5相比，WIFI 6可以将分组组合在一起，分离到多个设备，并且允许来自不同设备的信号捆绑在一起。对玩家来说就是更高的带宽与更低的延迟。

值得注意的是，微星MPG B550I GAMING EDGE这次着重升级了主板散热部分，除了大块的散热装甲外，南桥上方散热小风扇同时也兼顾到了正面M.2固态硬盘散热，背部对应供电原件区域还有一个额外的小散热片辅助散热。

微星MPG B550I GAMING EDGE搭载了总计11个USB接口，其中有USB 3.2 Gen 1 (1个Type-C，两个USB 3.2 Gen 1)，4个 USB 2.0 ports (2个Type-A, 2个USB 2.0 connector)

来自处理器，2个USB 3.2 Gen 2(1个Type-C，1个Type-A) ，2个USB 3.2 Gen 1 Type-A 来自芯片组。

主板I/O部分为一体化设计，这一点需要给个好评，接口如下，两个USB 2.0，Wi-Fi蓝牙天线口，一个USB 3.2 Gen 2 10Gbps (Type-A)，LAN接口，HD音频接口，BIOS更新按钮，PS/2接口，HDMI接口，一个USB 3.2 Gen 2 Type-C接口，两个USB 3.2 Gen 1 Type-A，S/PDIF音频输出接口 。

BIOS展示

微星家主板的BIOS一直受到玩家好评，原因在于其简洁直观好用。常用的超频、XMP等选项都可以很轻松找到。

尤其是其无需CPU即可更新BIOS的M-FLASH设计一直被玩家所称道，这也无形中减少了玩家更换新CPU时的麻烦。

最后是上机测试，使用R3 3300X在微星MPG B550I GAMING EDGE上超频至4.5GHz，单烤FPU时主板供电DrMOS和南桥芯片组温度都维持在40-50度之间，可以说散热基本无压力。

3800XT超频测试

显然像3300X这样的CPU对于微星MPG B550I GAMING EDGE来说并没有什么难度，无论是供电还是散热，这块板子都毫无压力。所以我们换来了一颗锐龙 9 3800XT处理器再来进行一次测试。这颗处理器拥有8核心16线程，最大加速频率4.7GHz，对于主板的供电需求非常高。

上机后，在几次尝试之后，通过AMD Ryzen Master可以让这颗3800XT在全核心4.4GHz的频率下运行，并且可以通过AIDIA 64 FPU测试，可以看到此时的CPU功耗已经来到了120W以上，供电也没有出现压力。测试过程中我们使用的是AMD原装的散热器，这也导致CPU温度有些高。

在超频之后的跑分测试中，这颗4.4GHz的3800XT表现也很出色，整体性能更进一步地得到了提高，对于准备入手这款初版配套高端锐龙处理器的用户来说，这个测试结果也足够让大家放心了。

微星MPG B550I GAMING EDGE作为微星B550系列中唯一一款ITX规格主板，用料诚意十足。无论是8+2+1相的供电设计还是大面积散热装甲，在同级别主板中都很少见，虽然是一块ITX主板，但整体规格完全不输其他大板，对于高端的锐龙处理器也可以应付得非常出色，是追求小钢炮主机用户一个非常不错的选择。