图吧小白教程 篇十一：笔记本拆机换硅脂教程(大拆)

2019-10-26 10:58:16

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创作立场声明：拆机这种东西熟能生巧，没啥太大的难度，手轻点下手有撇就行

昨天偶然看到咱自己的老IBM本子，念及其陪伴咱多年一直没进行过大拆清灰，故简单的进行一次拆机维护，毕竟这个机器配置再丢人也挂着IBM的标，不可轻易抛弃

关于这个机器的介绍可见

总之这本子还是方方正正的

拆机方法基本和X200一样，卸掉底座就能从背面开拆，螺丝嘛这次不需要卸电池就能全拆，大拆的话内存和硬盘的螺丝可以不用动

观其内存盖上还标称着XP SP3，看来这个机器用WIN7还是勉为其难了点，毕竟最大内存3G，CPU虽然是酷睿双核但是是32位的

拆机工具还是用小米同款的螺丝刀，没得问题

注意这个机器的内存，咱上的是三星的，应该是真的，毕竟上面都是SEC的颗粒，不像咱现在买的假三星内存，上面南亚的或者根本没见过的颗粒都有，不过虽然内存假但是不耽误用，便宜假条又不是不能用，对于很多咱只跑到DDR3 800的奇葩机器来说假条是最好的归宿，用不着买什么1600 1866的真条

这机器是DDR2的条，咱上的是6400S的条，事实上这个本子应该也用不上800的

X60每个插槽支持最大2G内存、频率667

这个板子也区分DIMM 插槽1和2，不是完全对等的

总之螺丝卸差不多了就可以拆键盘了

往前推然后提起来就行了，IBM的本子基本都这么拆

另外IBM的本子腕托还是适合原厂腕托，贴上乱七八糟的贴纸反倒显得又滑又粘手了

PC卡仍然是老式的PCMCIA卡，CARDBUS相比EXPRESS卡档次低了不少

然而比X60老很多的T42 T43都能支持EXPRESS卡，EXPRESS卡主要还是在它走PCIE这点上，可以支持外接显卡或者USB3.0扩展

拆开腕托和压条之后整个本子的板子就在眼前了，注意腕托上的铜制导热片，主要导的是无线网卡的热量，不知为何无线网卡会这么热的，应该是南桥有缺陷，X200或者T42 T43的网卡都不热，这个机器咱换过一个AR的网卡，然而更热了

网卡 旁边还有一路PCIE，一般会玩的都会往机器上装解码卡硬解H264之类的，因为X60的GM945不支持硬解视频，换言之英特尔到了X200这代的GM45/47才支持对视频解码的硬件加速支持，X200来说无论显卡还是CPU对视频的支持都好了很多，H264基本都能对付，硬解1080P软解4K，H265硬解1080P MA10P都可以，X60基本也就能对付个H264，硬解一点都没有的情况下看AB站在线视频都会很热，因为走CPU解码，所以更有必要对CPU拆机清灰换硅脂

猫和无线网卡，这机器有猫，可以插电话线上网，这个机器不知道蓝牙可不可以和T42一样装在猫上，X200的蓝牙和猫没有关系，在屏幕上。没有猫的机器可以有蓝牙，反过来没有蓝牙的机器也可能有猫。

X200的猫和卡槽以及声卡装在了一起，体积比X60的猫小了很多基本看不出来需要这么大的独立板

X60原装小红帽键盘

GB小回车键盘，这个现在比日语JIS键盘值钱，用起来的体验嘛……说实在的不如T23 T43，也不如X200，主要因为X60是方屏所以键盘布局比较紧凑，然而尺寸还小……导致键盘显得拥挤，玩游戏也很难受，打字方面因为退格和回车比较小所以虽然手感还是那个IBM的手感但是使用的便捷性明显不行了

凑合用吧还能换T60咋的，T60更糟糕

总之拆掉主板上能看到的螺丝退掉屏线就可以把主板翻过来了，可以看到主板还是用的导热绝缘贴纸覆盖，基本没啥改动空间，并不像X200可以硬改CPU频率或者加MSATA固态之类的，至少我不知道

纯铜散热器做工还可以，毕竟T2400号称TDP35W，比咱的P8600还厉害，I3 350M好像也是25w 对于垃圾佬来说P8600就够用，好点的机器上个P8800也就完事了，I5 560都用不上，35W明显比25W热了许多

拧掉四颗螺丝咱发现事情不对头，这机器的散热硅脂还是原厂的，十多年来就没动过

原厂硅脂再好这么多年过去了也早就干巴没了，这次换硅脂果然是对的，之前咱一直怕麻烦怕拆坏没敢动，今年练了这么多需要大拆的机器都没拆出事这机器自然是不在话下

风扇额定功率很低，5V0.12A，以前CPU玩老3D游戏经常过热，咱用抽风式散热器抽过，不知道风扇现在状态如何还能转吗

抽风式散热器除非必要尽可能别用，宁可用吹风式散热底座

IBM的散热器单看规格还是够用的，毕竟纯铜散热，散热跟不上应该优先考虑传热过程中决定热阻，也就是热阻最高的部分，硅脂干了热量集中在CPU和芯片组集显上出不去传不到散热器上笔记本外抽风风量再高也解决不了问题，还容易给风扇抽坏。抽风虽然能治标但是不能治本。

全是灰的风扇果断还是水洗了

然后就电吹风吹干

期间咱还想测下这个电吹风的功率，然而计量插座炸了……炸黑了

不是张大妈给的分少看流量咱就敷衍了，而是咱更认真的做文章想要让各位更喜闻乐见然而出师未捷身先死……插座彻底BOOM了，垃圾，看来以后就用那个25包邮的新款就行了，这个36的又占地方还没用而且还得插电池还炸了，干活需要的是简单好用的工具，不是有乱七八糟的华丽功能然而真正用的时候又需要插电池又霸占插排空间还不好用的垃圾

吹干散热器之后简单给CPU涂硅脂，咱没有把原厂硅脂去掉，毕竟这东西怎么都是原厂的去掉了咱没地方买去，如果这机器之前换过很蔡的便宜硅脂干了咱倒是很乐意去

简单瞎涂咱的便宜硅脂，准备上散热器

CPU电源这一侧做工相当好，电感和IC之类的都能看出来这边电源的保障还是非常可以的，可惜上了个T2400的破U，这U即使在当年也远不如T7200，人家主频高还支持64位，可能比这个差的U只有赛扬M了吧，45nm奔腾双核没准都比这个强

散热器原样装回去

热管直接嵌入纯铜散热鳍片，散热有保障

好笑的是咱同学买的T60第一次是用R60假扮的，散热器都是铝的，看反光都是白光，笑死人了，后来确凿证据是R60的光驱是厚光驱，T60是X60底座同款的薄款，所以就退货了，当时运费谁出的咱不知道，不过咱同学没听咱的建议肛卖家，不然这个真的可以让他假一赔三。当时兲宝买到假货肛卖家还能赢呢，现在买了假货只能自求多福了

这次风扇电源仍然没忘了插

此外机器的D壳积灰咱也搽干净了，虽然是用手

散热器 和主板原位放好

螺丝按原位拧好，如果不确定位置可以按之前的照片查

还是那句话，拆机过程拍照为写文章是副业，主要是怕自己忘位置

这个习惯咱很久以前就有了，上小学刚毕业拆台式机的时候就拿着家里的老祖传数码相机去拍照然后洗相了

腕托和框条都是一体的，不过实际上分体的X200比一体的X60 T23之类的都好拆

键盘排线装好扣回去就行了

键盘排线很长不会出现日系机器需要用镊子抠才能装好的破事

日系机器是真的拆了一次不想拆第二次，尤其是松下的，索尼东芝还能好点。NEC介于两者之间吧。富士通咱没有所以不知道。

总之螺丝全装好就可以装内存开机了

底座仍然是IBM的标，而且带增高支腿虽然实际上没啥用但是它有，X200底座上就没有这东西

带8芯电池的这机器显得比四芯电池长了很多，自从奔腾4之后IBM就被吓死了，取消了前置电池统统改用后置电池，支持多芯扩容电池，比原装电池长一截但是续航确实长了，电池这种东西还是容量越大越好的，不仅仅是续航，使用寿命也长

电池同样都是1000次寿命，同样出门两小时四芯电池放光了完成一次循环寿命，八芯电池才放到一半也就半次寿命，所以多芯电池自然寿命要长

遗憾的是很多机器主板漏电这个问题咱解决不了，电池放在那不通电自己电就没了，联想的机器好像普遍有这毛病，好在IBM的板子不漏，当年号称整个板子上找不出来三个以上电解电容，保用100年，如今看来，高端板子确实有它的好处。

无线 开关也是拆机过程中经常装错的东西，这X60年事已高，无线开关已经有接触不良了。

这个前置的无线开关导致底座扩展需要开槽，X200没这问题。不过X60的底座卡扣这边真的和机器有电气接触，主板那边也有电气连接，应该是共地的。X200没有

底座增高这么多咱也不知道有啥意义，但是有就比没有强(确信)

1394接口如今也早没人用

屏幕右侧的封盖不知道丢哪了，应该能买到。X200的屏幕右侧没螺丝，也没X60这种凸出来一块的倒角

开机测试

一开始这机器开机开不开，弄得我一度怀疑这机器让咱拆炸了，但是实际上是因为内存，咱上内存的时候为了测试一下机器特地颠倒了内存次序，1G2G掉了个之后就不亮机了

拆掉一条内存好了

总之第一次开机这机器并不对劲，跑分才2.86倍，比奔腾M单核没好哪去，比赛扬M略高，一看主频发现CPU走的是最低频率

装好2G内存条重启之后这次跑分正常了，这个T2400的U主频低规格也差所以跑分正常在4.4倍左右，现在有4.6倍说明散热改善确实能影响系统性能表现，这样这个机器的拆机清灰换硅脂维护就算是有效了

温度咱没测，总之排风口确实比以前出风热了，就说明散热已经改善了。很多人觉得本子散热冰凉才是散热好，正好反了，散热不佳的情况下，极限一点的环境就是散热器脱离连接了，那CPU都热炸了散热器出风也是凉的，因为热量导不过来。传热的思想是尽可能把热量散出去，不是让散热器看起来凉

以上