8月5日，据台湾媒体报道，高通原本交由三星代工的5nm产品，因三星开发进度出现问题，高通近期紧急向台积电求援。

台积电

高通将原定在三星投产的数据机芯片X60，以及旗舰级处理器芯片骁龙875大量回归至台积电生产，预计2021年下半年开始产出。

高通此前为了策略考量，将产品分散至台积电、三星等晶圆厂生产，先前一度传出骁龙875与X60代工单由台积电拿下，但最后高通仍找三星操刀。

业界传出，近期三星在制程开发过程中出现问题，高通为了不耽误产品进度，转而找台积电求援。台积电表示向来不评论客户订单情况。

业内人士分析，从高通几乎提前一年找台积电帮忙，为明年下半年的产品作准备，可以看出现阶段台积电高阶制程供不应求，必须提前卡位。

业内人士透露，台积电5nm制程产能正规划持续扩充当中，现有月产能约6万片，明年第2季有望扩增到8万至9万片，以承接更多订单。

台积电成立于1987年，是全球最大的晶圆代工半导体制造厂，客户包括苹果、高通等等。其总部位于台湾新竹的新竹科学工业园区。台积电去年市场占有率达52%。

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