汉思新材料：无人机控制板BGA芯片底部填充胶应用

无人机控制板BGA芯片底部填充胶应用由汉思新材料提供

客户是生产航空电子设备、自动控制设备、无人驾驶航空器、无线电数据传输系统、电子元器件，其中航空电子设备无人机用到我汉思公司的底部填充胶水，

客户产品为无人机控制板

用胶产品部位：

无人机控制板PCB板上有两个BGA芯片需要点胶填充加固保护。

客户需要解决的问题：

客户产品做跌落测试时功能不良，做跌落测试后BGA芯片有脱焊现像。

芯片尺寸主要是10*10mm和8*8mm，锡球0.25mm

固化方式：接受150度加热固化

颜色：黑色

用胶目的：填充加固保护，抗震动，适应冷热环境冲击。

客户对胶水测试要求：

1，高低温可靠性测试

2，做跌落测试后芯片不脱焊。

3，其他相关可靠性测试。

汉思新材料推荐用胶：

拜访客户，产品主要是无人机控制板，出口为主，了解到BGA点底部填充胶的工艺，想在公司产品中进行试验测试，已同客户讲解底部填充胶的生产工艺流程,目前已推荐使用汉思HS710底部填充胶点胶10多个产品加热固化，然后通过了产品的高低温可靠性测试。客户后续会做批量生产

汉思新材料：无人机控制板BGA芯片底部填充胶应用相关推荐

汉思新材料自主研发生产耐高温单组份环氧胶
汉思新材料-耐高温单组份环氧胶解决方案为了解决柔性电路板回流焊过炉治具粘接密封与加固,汉思新材料研发生产了一款耐高温单组份环氧胶,主要用于SMT高温过炉治具合成石镶磁铁的密封与加固. 汉思HS827 ...
二次回流焊集成电路芯片模组封装底部填充胶应用方案
二次回流焊集成电路芯片模组封装底部填充胶应用方案由汉思新材料提供客户是一家主要生产集成电路芯片模组的企业研发生产,制造及销售包括:电源.办公自动化设备,无线电器材,集成电路芯片模组,半导体器件,通 ...
成功焊接BGA芯片技巧
手机维修六诊法: (一) BGA芯片的拆卸 ① 做好元件保护工作,在拆卸BGA IC时,要注意观察是否影响到周边元件,有些手机的字库.暂存.CPU*得很近.在拆焊时,可在邻近的IC上放入浸水的棉团.很 ...
xilinx芯片管脚使用限制_修复焊接BGA芯片过程
我们能够享受现代电子设备小巧玲珑但又功能强大的优点,得益于芯片的小型封装的优势,其中一个最为优秀的封装形式就是锡球阵列封装(BGA).这种封装形式芯片的管脚是分布于芯片底部的一系列点阵排列的焊盘,通过 ...
教你如何焊接BGA芯片技巧
原文地址::http://blog.163.com/chenweijun_3649/blog/static/47906250200710246501330 相关文章 1.BGA封装芯片手工焊接攻略-- ...
维修服务器bga是什么,BGA芯片元器件坏了怎么拆除焊死的BGA？
原标题:BGA芯片元器件坏了怎么拆除焊死的BGA? BGA芯片被广泛地运用到电子行业中,像服务器主板,智能终端,智能电器等都会使用到了,由于BGA对于精度要求较高芯片上面的元器件必须焊死在板子上面,这 ...
计算机电路中bga是什么,电路板如何判断哪些是BGA芯片
芯片的封装形式有很多种,笼统区分可以分为直插及贴片,比如常见的DIP封装及SOP封装等.但是芯片实际使用的封装形式是有很多种的,尤其是贴片封装,不同芯片根据引脚数量及功能的不同,封装形式也会有很大的差 ...
BGA封装扇出过孔-BGA芯片的布局布线技巧
bga封装扇出过孔_图文并茂讲解BGA芯片的布局布线技巧_谁不言的博客-CSDN博客因此处理BGA芯片的布局和走线已经成为工程师的必修功课,本篇文章将向大家介绍BGA芯片的布局布线技巧. BGA芯片 ...
关于BGA芯片布局时要注意的要点
关于BGA芯片布局时要注意的要点随着芯片封装技术的发展,BGA(球栅阵列)已被视为标准封装形式.就具有数百个引脚的芯片而言,BGA封装的应用带来了巨大的优势. 就BGA封装的形状而言,BGA芯片比Q ...

汉思新材料：无人机控制板BGA芯片底部填充胶应用

汉思新材料：无人机控制板BGA芯片底部填充胶应用相关推荐

最新文章

热门文章