• DRC检查

• 位号的调整

• 装配图制造输出

• Gerber（光绘）文件输出

• BOM输出

• 原理图PDF输出

• 文档规范存档

1.电气性能检查

完成PCB的布局布线工作之后，接下来需要进行DRC检查，DRC检查主要是检查整板PCB布局布线与用户设置的规则约束是否一致，DRC检查是PCB板设计正确性和完整性的重要保证。DRC的检查项目，与规则设置的分类一样。进行DRC检查时，并不需要检查所有的规则设置，只需检查用户需要比对的规则即可。常规的检查包括间距，开路及短路等电气性能检查、天线网络检查、布线规则检查。在PCB的编辑界面下，执行菜单栏中“工具”→“设计规则检查”命令或者按快捷键T+D，打开设计规则检查器。

电气规则检查包含间距、短路及开路设置，一般这几项都需要选择。

2.天线网络检查

针对图6-4所示的天线网络。在设计规则检查器中勾选Net Antennae（天线网络冲突）检查项。

3.布线规则检查

布线规则检查的内容包含线宽、过孔、差分对布线等设置。根据需要选择是否进行DRC检查。

4. DRC检测报告

（1）勾选需要检查的选项后，单击左下角的“运行DRC”按钮。

（2）运行DRC完成后，软件会自动弹出一个Rule Verification Report文件与Messages。直接关闭Rule Verification Report文件,打开右侧的Messages面板，如果DRC检测无错误，则Messages面板内容为空，反之则会在Messages中列出报错类型。

（3）双击其中的错误报告，光标会自动跳到PCB中报错位置，用户需对错误项进行修改，直到错误修改完毕或者错误可以忽略为止。

在进行元件装配时，需要输出相应的装配文件，而元件的位号图可以方便比对元件装配。隐藏其他层，只显示Overlay和solder层可以更方便地进行位号调整。

一般来说，位号大都放到相应元件旁边，其调整应遵循以下原则。

（1）位号显示清晰，位号的字宽和字高可使用常用的尺寸：4/20mil、5/25mil、6/30mil。具体的尺寸还需根据板子的空间和元件的密度灵活设置。

（2）位号不能被遮挡。若用户需要把元件位号印制在PCB板上，为了能够让位号清晰些，调整时最好不要放置到过孔或者元件范围内，尤其是元件。

（3）位号的方向和元件方向尽量统一。一般对于水平放置的元器件是第一个字符放在最左边，对于竖直的元器件是第一个字符放在最下面。

4）元件位号位置调整。如果元件过于集中，位号无法放到元件旁边，有以下解决方法：

①将位号放到元件内部。先按组合快捷键Ctrl+A全选，再按快捷键A+P，打开“元器件文本位置”对话框，在“标识符”这一项中选择中间位置，即可将位号放到元件内部，然后再进行方向调整。

②将位号放到对应的元件附近，用箭头加以指示;或者放置一个外框（常用方形）标识，元件位置和位号位置一一对应，框内放置字符

注意：底层元件的位号是反过来的，若看不习惯，可按快捷键V+B将PCB板翻转再进行调整。改好之后一定要重新按快捷键V+B翻转回来。

1.位号图输出

（1）按快捷键L，在弹出的View Configuration（视图配置）面板中，把其他的层全部隐藏，只显示TOP Overlay和TOP Solder层，（单击对应层旁边的“显示与隐藏”图标     出现斜线      表示已被隐藏）。

1.位号图输出

（2）利用全局修改功能将位号显示出来。

①双击任意一个元件，将其位号显示出来，以C14为例

②单击选中C14，单击鼠标右键，在弹出的快捷菜单中执行“查找相似对象”命令。

在弹出的对话框中选择Designator项并将右侧相似项改为Same，然后单击“确定”按钮。

③在PCB界面右侧的Properties面板中根据情况进行显示和修改。

（3）按要求进行位号方向的调整，调整好的效果图如图所示。

（4）进行位号文件输出操作。执行菜单栏中“文件”→“智能PDF”命令，或者按快捷键F+M。

（5）在弹出的“智能PDF”界面中单击Next按钮。

（6）在弹出的“选择导出目标”对话框中，由于输出的对象是PCB的位号图，所以导出目标选择“当前文档”；在“输出文件名称”中可修改文件的名称和保存的路径。接着单击Next按钮。

（7）在弹出的“导出BOM”界面中，取消勾选“导出原材料的BOM表”复选框，接着单击Next按钮。

（8）弹出“PCB打印设置”界面，在Multilayer Composite Print位置处单击鼠标右键，在弹出的快捷菜单中执行Create Assembly Drawings命令。弹出的对话框中可看到Name下面的选项有所改变。

（9）按照图所示，双击左侧Top LayerAssembly Drawing的白色图标      在弹出 “打印输出特性”对话框中可以对Top层进行打印输出设置。在“层”选项组中对要输出的层进行编辑，此处只需要输出Top Overlay和Keep-Out Layer即可。添加层时，在弹出的“板层属性”对话框中的“打印板层类型”下拉列表中找到需要的层，单击“是”按钮。回到“打印输出特性”对话框后，单击Close按钮即可。

（10）至此，完成对Top LayerAssembly Drawing所输出的层设置。

（11）Bottom LayerAssembly Drawing的设置重复步骤（9）、（10）的操作即可。

（12）最终的设置如图所示。然后单击Next按钮。注意：底层装配必须勾选Mirror复选框。

（13）在弹出“选择PDF文件的额外设置”对话框中，设置“PCB颜色模式”为“单色”，然后单击Next按钮。

（14）在弹出的“最后步骤”界面中选择是否保存设置到Output Job文件，此处保持默认，单击Finish按钮完成PDF文件的输出。

（15）最终输出如图所示的元件位号图（此次演示案例底层没有元件，所以底层没有相应输出）。

2.阻值图输出

（1）显示并调整注释。只打开Top Overlay 和Top Solde层，显示任意一个元件的阻值，再用全局修改功能全部显示。先选中任意一个阻值，然后单击鼠标右键，在弹出的快捷菜单中执行“查找相似对象”命令，在弹出的“查找相似对象”对话框中按照图所示进行图示操作。

（2）进行阻值的属性设置。如图所示，修改箭头所指属性。这样就可以将注释全部显示出来了。

（3）输出阻值图，即输出元件注释，方法与输出位号一致。最终输出效果如图所示。

Gerber文件是一种符合 EIA 标准，用于驱动光绘机的文件，通过该文件，可以将PCB中的布线数据转换为光绘机用于生产1:1高度胶片的光绘数据。当使用 Altium Designer绘制好PCB电路图文件之后，需要打样制作，但又不想提供给厂家工程文件，那么就可以直接生成Gerber文件，然后将其提供给PCB生产厂家，就可以打样制作PCB板。

输出Gerber文件时，建议在工作区打开扩展名为.PrjPCB的工程文件，生成的相关文件会自动输出到OutPut文件夹中。输出操作有4步：

1）输出Gerber文件

（1）打开交叉选择模式。需要在原理图编辑界面和PCB编辑界面都执行菜单栏中 “工具”→“交叉选择模式”命令，或者按快捷键Shift+Ctrl+X。

（2）打开交叉选择模式以后，在原理图上选择元件之后，PCB上相对应的元件会同步被选中，反之，在PCB中选中元件，原理图也会被相应选中。

③切换到“层”选项卡，在“绘制层”下拉列表中选择“选择使用的”选项，在“镜像层”下拉列表框中选择“全部去掉”选项。勾选“包括未连接的中间层焊盘”复选框。然后检查需要输出的层。

④切换到“钻孔图层”选项卡，需要需要用到的层，在“钻孔图”和“钻孔向导图”选项组中勾选“输出所有使用的钻孔对”复选框，其他项保持默认设置。。

⑤切换到“光圈”选项卡，勾选“嵌入的孔径（RS274X）”复选框，其他项保持默认。

⑥切换到“高级”选项卡，将“胶皮规则”设置为如图所示（可在末尾增加一个“0”，增加文件输出面积），其他项保持默认即可。至此，Gerber Files的设置结束，单击“确定”按钮。输出效果如图所示。

2）输出NC Drill Files（钻孔文件）

①切换回PCB编辑界面，执行菜单栏中“文件”→“制造输出”→NC Drill Files命令，进行过孔和安装孔的输出设置。

② 在弹出的“NC Drill设置”对话框中，“单位”选择“英寸”，“格式”选择“2:5”，其他项保持默认设置。

 ③单击“确定”按钮，弹出“导入钻孔数据”对话框，直接单击“确定”按钮即可，如图所示。输出效果如图所示。

3）输出Test Point Report（IPC网表文件）

①切换回PCB编辑界面，执行菜单栏中“文件”→“制造输出”→Test Point Report命令，进行IPC网表输出。

②在弹出的Fabrication Testpoint Setup对话框中进行相应的输出设置，如图所示。单击“确定”按钮，在弹出的对话框里直接单击“确定”按钮即可输出。

4）输出Generates pick and place files（坐标文件）

①切换回PCB编辑界面，执行菜单栏中“文件”→“装配输出”→Generates pick and place files命令，进行元件坐标输出。如图所示。

②在弹出的对话框中进行相应设置，如图所示。单击“确定”按钮即可输出坐标文件。

5）至此，Gerber文件输出完成，输出过程中产生的3个.cam文件可直接关闭，不用保存。在工程目录下的Project Outputs for…文件中的文件即为Gerber文件。将其重命名，打包发给PCB生产厂商制作即可。

BOM表，即物料清单，其中含有多个电子元器件的信息。输出BOM，主要是为了方便采购元件。其输出步骤如下：

（1）执行菜单栏中“报告”→Bill of Materials命令，如图所示。打开Bill of Materials For PCB Document对话框，如图所示。

（2）单击右侧的Columns按钮，可对相同条件进行筛选，在Drag a column to group栏中，Comment和Footprint作为组合条件，符合组合条件的位号会归为一组，如图所示。同时满足这两个条件的位号JP1、JP2就被列为一组。

（3）若不想形成组合条件，将Drag a column to group栏中的Comment和Footprint删除即可，可以看到元件的BOM变成单独的形式，如图所示。

（4）其他需要输出的信息可在Columns中查找，如元件的名称、描述、管脚号、封装信息、坐标等，单击对应项前面的“眼睛”图标 ，即可在BOM表中显示出来。然后选择导出的文件格式（一般为.xls文件），单击Export..按钮，在弹出的另存为对话框中单击“保存”按钮即可输出BOM表，常规设置如图所示输出效果如图所示。

进行原理图设计时，需要把原理图以PDF的格式输出，防止图纸被修改。在Altium Designer中可以利用“智能PDF”命令将原理图转化为PDF格式。输出方法如下：

（1）在原理图编辑环境下，执行菜单栏中“文件”→“智能PDF”命令。

（2）在弹出的“智能PDF”对话框，单击Next按钮。

（3）在弹出的“选择导出目标”对话框中，选中“当前文件”单选按钮（若有多页原理图，需要选“当前项目”，从中选择需要输出的原理图）。单击Next按钮，如图所示。

（4）弹出的“导出BOM”对话框中提示是否输出BOM表，取消勾选“导出原材料的BOM表”复选框，单击Next按钮。

（5）在弹出“PCB打印设置”对话框中单击Next按钮，打开“添加打印设置”对话框。“原理图颜色模式”一般选择“颜色”，其他参数保持默认设置，然后单击Next按钮，如图所示。

（6）在弹出的“最后步骤”对话框中直接单击Finish按钮，即可输出PDF文件，输出效果如图所示。

最后：为避免输出文件出现存放混乱，文件不全等现象，应对文件进行规范存档，以保证产品输出文件达到准确、完整、统一的目的。

（1）新建一个名为“项目+打样资料”的文件夹，将Gerber文件和BOM，以及制板说明放到里面。

（2）新建一个名为“项目+生产文件”的文件夹，将位号图、阻值图放到里面。