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申明

首先这篇文章是一篇硬核！！
基本无插图，但是融合了笔者工作至今的所有关于电子产品开发硬件部分的心血。

最近由于工作和非工作的事情缠身，所以笔者失踪了大半年。这几天蹭着有点空余时间，把自己做产品的开发思路（工程师的角度，非产品经理角度）给理清楚一下，做了个脑图，接下来的文章也会以脑图的框架来写。
AM335X开发文档和大话Verilog的文章，还有很多没写，因为考虑到受众问题，后续以脑图框架优先，抽空更新下这2个系列。
脑图内容目前只出了指导框架，后续会同步更新到公众号去，欢迎大家关注我的公众号，互相交流。

————————————————————————

脑图内容

脑图是花了2天写写改改的，接下来一周的主要任务也是进行小修正，欢迎各位给我公众号留言，让我完善框架内容。
公众号申请的时候腾讯已经关闭了评论的功能，所以平常留言有空看的时候常常就过期了。
这里约定个时间
（时间2019-9-20至2019-9-27的留言，我都会去看，看到好的我会回复并且完善到脑图框架去）

文章的思路基本会用：组成+为什么+知识点

产品开发流程

硬件部分具体实现部分（功能性）
一、CPU框架
- 1、ARM和X86的选择
- 2、CPU外围器件搭配
- - 2.1、DDR
  - - 2.1.1、DDR拓扑
    - 2.1.2、匹配电阻、端接电阻
  - 2.2、FLASH
  - - 2.2.1、AM335X的GPMC（AM系列专属的通用控制器）的3种连接方式
    - 2.2.2、GPMC内容：文件：AM335x Technical Reference Manual
    - 2.2.3、NAND FLAHS/NOR FLASH
    - 2.2.4、通信方式
  - 2.3、外围电源
  - 2.4、最小系统
  - - - 2.4.1、晶振
    - 2.4.2、复位
- 3、单CPU和双CPU、是否外搭FPGA/DSP
二、外围功能
- 1、程序烧写方式
- - 1.1、SD+串口
  - 1.2、JTAG
- 2、UART
- - 2.1、通信方式：RS485/RS232
  - 2.2、串口
- 3、总线
- - 3.1、CAN/I2C/SPI
  - 3.2、data bus/address bus/control bus
- 4、网络
- - 4.1、RGMII/MII
  - 4.2、EtherCAT/IEEE802.3
  - 4.3、各级充当的角色
- 5、USB
- 6、SD卡
- 7、GPIO口数量
- - 7.1、LED
  - 7.2、外部中断
  - 7.3、IO控制
三、通过外围功能返回CPU的具体型号选型
四、驱动部分
- 1、CPU IO驱动能力有限
- - 1.1、电压部分
  - 1.2、电流部分
- 2、电平转换
- - 2.1、电压转换
  - - 2.1.1、TTL和CMOS
    - 2.1.2、TTL和LVCD
五、电源处理
- 1、系统主电源供应
- - 1.1、BUCK
  - 1.2、BOOST
  - 1.3、DC-DC和LDO
- 2、各模块电源供应
- 3、电池模块
- 4、电源的滤波、EMC处理
- - 4.1、有源滤波
  - 4.2、无源滤波
产品性能设计
一、兼容性设计
二、EMC、可靠性、热设计
三、安全性
- 1、防反接
- 2、自断电
四、可生产性
- 1、测试点
- 2、座子位置、涉及到电气布线和一些线束带来的干扰、板间干扰
- 3、可装配性

硬件部分具体实现部分（功能性）

一、CPU框架

1、ARM和X86的选择

2、CPU外围器件搭配

2.1、DDR

2.1.1、DDR拓扑

2.1.2、匹配电阻、端接电阻

2.2、FLASH

2.2.1、AM335X的GPMC（AM系列专属的通用控制器）的3种连接方式

2.2.2、GPMC内容：文件：AM335x Technical Reference Manual

2.2.3、NAND FLAHS/NOR FLASH

2.2.4、通信方式

2.3、外围电源

2.4、最小系统

2.4.1、晶振

2.4.2、复位

3、单CPU和双CPU、是否外搭FPGA/DSP

二、外围功能

1、程序烧写方式

1.1、SD+串口

1.2、JTAG

2、UART

2.1、通信方式：RS485/RS232

2.2、串口

3、总线

3.1、CAN/I2C/SPI

3.2、data bus/address bus/control bus

4、网络

4.1、RGMII/MII

4.2、EtherCAT/IEEE802.3

4.3、各级充当的角色

5、USB

6、SD卡

7、GPIO口数量

7.1、LED

7.2、外部中断

7.3、IO控制

三、通过外围功能返回CPU的具体型号选型

四、驱动部分

1、CPU IO驱动能力有限

1.1、电压部分

1.2、电流部分

2、电平转换

2.1、电压转换

2.1.1、TTL和CMOS

2.1.2、TTL和LVCD

五、电源处理

1、系统主电源供应

1.1、BUCK

1.2、BOOST

1.3、DC-DC和LDO

2、各模块电源供应

3、电池模块

4、电源的滤波、EMC处理

4.1、有源滤波

4.2、无源滤波

产品性能设计

一、兼容性设计

二、EMC、可靠性、热设计

三、安全性

1、防反接

2、自断电

四、可生产性

1、测试点

2、座子位置、涉及到电气布线和一些线束带来的干扰、板间干扰

3、可装配性

具体的脑图也附上方便各位存在手机有空多思考下

写在最后的话

为什么没有软件和调试生产部分？因为精力有限~~~所以这部分后续再进行增添

写一个很多人问我的问题吧，同时也送给各位同行

为什么工作多年后你依旧选择做电子工程师

附上我的公众号二维码

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