一、确保PCB网表与原理图描述的网表一致

二、布局大致完成后需检查

• 外形尺寸
• 确认外形图是最新的
• 确认外形图已考虑了禁止布线区、传送边、挡条边、拼板等问题
• 确认PCB 模板是最新的
• 比较外形图，确认PCB 所标注尺寸及公差无误, 金属化孔和非金属化孔定义准确
• 确认外形图上的禁止布线区已在PCB 上体现
• 布局
• 数字电路和模拟电路是否已分开，信号流是否合理
• 时钟器件布局是否合理
• 高速信号器件布局是否合理
• 端接器件是否已合理放置（串阻应放在信号的驱动端，其他端接方式的应放在信号的接收端）
• IC 器件的去耦电容数量及位置是否合理
• 保护器件（如TVS、PTC）的布局及相对位置是否合理
• 是否按照设计指南或参考成功经验放置可能影响EMC 实验的器件。如：面板的复
  位电路要稍靠近复位按钮
• 较重的元器件，应该放置在靠近PCB 支撑点或支撑边的地方，以减少PCB 的翘曲
• 对热敏感的元件（含液态介质电容、晶振）尽量远离大功率的元器件、散热器等
  热源
• 器件高度是否符合外形图对器件高度的要求
• 压接插座周围5mm 范围内，正面不允许有高度超过压接插座高度的元件，背面不
  允许有元件或焊点
• 在PCB 上轴向插装较高的元件，应该考虑卧式安装。留出卧放空间。并且考虑固
  定方式，如晶振的固定焊盘
• 金属壳体的元器件，特别注意不要与其它元器件或印制导线相碰，要留有足够的
  空间位置
• 母板与子板,单板与背板,确认信号对应,位置对应,连接器方向及丝印标识正确
• 打开TOP 和BOTTOM 层的place-bound， 查看重叠引起的DRC 是否允许
• 波峰焊面，允许布设的SMD 种类为：0603 以上（含0603）贴片R、C、SOT、
  SOP(管脚中心距≥1 mm)
• 波峰焊面，SMD 放置方向应垂直于波峰焊时PCB 传送方向
• 波峰焊面，阴影效应区域为0.8 mm（垂直于PCB 传送方向）和1.2 mm（平行于
  PCB 传送方向），钽电容在前为2.5mm。以焊盘间距判别
• 元器件是否100% 放置
• 是否已更新封装库（用viewlog 检查运行结果）
• 器件封装
• 打印1∶1 布局图，检查布局和封装，硬件设计人员确认
• 器件的管脚排列顺序， 第1 脚标志，器件的极性标志，连接器的方向标识
• 器件封装的丝印大小是否合适，器件文字符号是否符合标准要求
• 插装器件的通孔焊盘孔径是否合适、安装孔金属化定义是否准确
• 表面贴装器件的焊盘宽度和长度是否合适 （焊盘外端余量约0.4mm，内端余量约
  0.4mm，宽度不应小于引脚的最大宽度）
• 回流焊面和波峰焊面的电阻和电容等封装是否区分

三、布线大致完成后

• EMC与可靠性
• 布通率是否100%
• 时钟线、差分对、高速信号线、复位信号是否已满足（SI 约束）要求
• ADC信号是否得到保护
• 高速信号线的阻抗各层是否保持一致
• 各类BUS 是否已满足（SI 约束）要求
• E1、以太网、串口等接口信号是否已满足要求
• 时钟线、高速信号线、敏感的信号线不能出现跨越参考平面而形成大的信号回路
• 电源、地是否能承载足够的电流（估算方法：外层铜厚1oz 时1A/mm 线宽，内层0.5A/mm 线宽，短线电流加倍）
• 芯片上的电源、地引出线从焊盘引出后就近接电源、地平面，线宽≥0.2mm（8mil），尽量做到≥0.25mm（10mil）
• 电源、地层应无孤岛、通道狭窄现象
• PCB 上的工作地（数字地和模拟地）、保护地、静电防护与屏蔽地的设计是否合理
• 单点接地的位置和连接方式是否合理
• 需要接地的金属外壳器件是否正确接地
• 信号线上不应该有锐角和不合理的直角
• 保证去耦电容的地回路路径最短，双面板尤其需要注意
• 间距
• Spacing rule set 要满足最小间距要求
• 不同的总线之间、干扰信号与敏感信号之间是否尽量执行了3W 原则
• 差分对之间是否尽量执行了3W 原则
• 差分对的线间距要根据差分阻抗计算，并用规则控制
• 非金属化孔内层离线路及铜箔间距应大于0.5mm（20mil），外层0.3mm（12mil）单板起拔扳手轴孔内层离线路及铜箔间距应大于2mm（80mil）
• 铜皮和线到板边 推荐为大于2mm 最小为0.5mm
• 内层地层铜皮到板边 1 ~ 2 mm， 最小为0.5mm
• 内层电源边缘与内层地边缘是否尽量满足了20H 原则
• 焊盘的出线
• 对采用回流焊的chip 元器件，chip 类的阻容器件应尽量做到对称出线、且与焊盘连接的cline 必须具有一样的宽度。对器件封装大于0805 且线宽小于0.3mm（12mil）可以不加考虑
• 对封装≤0805chip 类的SMD, 若与较宽的cline 相连，则中间需要窄的cline 过渡，以防止"立片"缺陷
• 线路应尽量从SOIC、PLCC、QFP、SOT 等器件的焊盘的两端引出
• 过孔
• 钻孔的过孔孔径不应小于板厚的1/8
• 过孔的排列不宜太密，避免引起电源、地平面大范围断裂
• 在回流焊面，过孔不能设计在焊盘上。（正常开窗的过孔与焊盘的间距应大于0.5mm （20mil），绿油覆盖的过孔与焊盘的间距应大于0.15 mm （6mil），方法：将Same Net DRC 打开，查DRC，然后关闭Same Net DRC）
• 禁布区
• 金属壳体器件和散热器件下，不应有可能引起短路的走线、铜皮和过孔
• 安装螺钉或垫圈的周围不应有可能引起短路的走线、铜皮和过孔
• 大面积铜箔
• 若Top、bottom 上的大面积铜箔，如无特殊的需要，应用网格铜[单板用斜网，背板用正交网，线宽0.3mm （12 mil）、间距0.5mm （20mil）]
• 大面积铜箔区的元件焊盘，应设计成花焊盘，以免虚焊；有电流要求时，则先考虑加宽花焊盘的筋，再考虑全连接
• 大面积布铜时，应该尽量避免出现没有网络连接的死铜
• 大面积铜箔还需注意是否有非法连线，未报告的DRC
• 测试点
• 各种电源、地的测试点是否足够（每2A 电流至少有一个测试点）
• 测试点是否已达最大限度
• Test Via、Test Pin 的间距设置是否足够
• Test Via、Test Pin 是否已Fix
• DRC
• 更新DRC，查看DRC中是否有不允许的错误
• Test via 和Test pin 的Spacing Rule 应先设置成推荐的距离，检查DRC，若仍有DRC 存在，再用最小距离设置检查DRC
• 光学定位点
• 原理图的Mark 点是否足够
• 3 个光学定位点背景需相同，其中心离边≥5mm
• 管脚中心距≤0.5 mm 的IC，以及中心距≤0.8 mm（31 mil）的BGA 器件，应在元件对角线附近位置设置光学定位点
• 周围10mm 无布线的孤立光学定位符号应设计为一个内径为3mm 环宽1mm 的保护圈。
• 阻焊检查
• 是否所有类型的焊盘都正确开窗
• BGA 下的过孔是否处理成盖油塞孔
• 除测试过孔外的过孔是否已做开小窗或盖油塞孔
• 光学定位点的开窗是否避免了露铜和露线
• 电源芯片、晶振等需铜皮散热或接地屏蔽的器件，是否有铜皮并正确开窗。由焊锡固定的器件应有绿油阻断焊锡的大面积扩散
• 丝印
• PCB 编码（铜字）是否清晰、准确，位置是否符合要求
• 条码框下面应避免有连线和过孔；PCB 板名和版本位置丝印是否放置，其下是否有未塞的过孔
• 器件位号是否遗漏，位置是否能正确标识器件
• 器件位号是否符合公司标准要求
• 丝印是否压住板面铜字
• 打开阻焊，检查字符、器件的1 脚标志、极性标志、方向标识是否清晰可辨（同一层字符的方向是否只有两个：向上、向左）
• 背板是否正确标识了槽位名、槽位号、端口名称、护套方向
• 母板与子板的插板方向标识是否对应
• 工艺反馈的问题是否已仔细查对
• Update标准封装库里面的Symbol，查看PCB文件是否存在偏差。

四、出加工文件

• 孔图
• Notes 的PCB 板厚、层数、丝印的颜色、翘曲度，以及其他技术说明是否正确
• 叠板图的层名、叠板顺序、介质厚度、铜箔厚度是否正确；是否要求作阻抗控制，描述是否准确。叠板图的层名与其光绘文件名是否一致
• 将设置表中的Repeat code 关掉
• 孔表和钻孔文件是否最新 （改动孔时，必须重新生成）
• 孔表中是否有异常的孔径，压接件的孔径是否正确
• 要塞孔的过孔是否单独列出，并注"filled vias"
• 光绘
• 要塞孔的过孔是否单独列出，并注"filled vias"
• art_aper.txt 是否已最新（仅限Geber600/400）
• 输出光绘文件的log 文件中是否有异常报告
• 负片层的边缘及孤岛确认
• 使用 CAM350 检查光绘文件是否与PCB 相符
• 出坐标文件时，确认选择 Body center。（只有在确认所有SMD 器件库的原点是器件中心时，才可选Symbol origin）
• 确定Gerb文件齐全：圆形孔钻孔文件(*.drl)、不规则孔钻孔文件(*.rou)、光绘文件(*.art)、坐标文件，生成文件时间必须比PCB文件(*.brd)晚。

五、文件齐套

• 1. PCB 文件：产品型号规格-单板名称-版本号.brd
  2. PCB 加工文件：PCB 编码.zip（含各层的光绘文件、光圈表、钻孔文件及nctape.log）
  3. SMT 坐标文件：产品型号规格-单板名称-版本号-SMT.txt
  4. 测试文件：testprep.log 和 untest.lst
  5. [1-4]总包文件名：产品型号规格-单板名称-版本号-PCB.zip