如何清除PCB中负片层的死铜？
正片与负片
正片
PCB正片的效果：凡是画线的地方印刷板的铜被保留，没有画线的地方敷铜被清除。
正片通过铺铜操作也可实现负片一样的效果，在AD18（以及下版本）中很多种类很多数量的铺铜区域，铺铜修改时会造成软件反应慢，卡顿。正片可以很直观的看出来，所见即所得。负片
移除负片死铜（AD18为例）
正片一般通过走线或铺铜建立铜区，铺铜是可以设置移除死铜选项（铜皮属性勾选Remove Dead Copper）；
负片本身就可以认为是一块铜区，在其上走线反而清除本来位置的铜皮。
如下图所示，有时候器件焊盘或者放置的过孔会导致负片层出现死铜区域，这时候想要移除这个区域，却没有属性设置。
不过可以利用负片层的特性，在其上走线或者放置Fill填充区，去除这部分死铜，如下图所示，在死铜区域放置一块Fill填充区域后死铜被移除了。
从制造的角度解释正片与负片
负片：一般是我们讲的tenting制程,其使用的药液为酸性蚀刻
负片是因为底片制作出来后，要的线路或铜面是透明的，而不要的部份则为黑色或棕色的，经过线路制程曝光后，透明部份因干膜阻剂受光照而起化学作用硬化，接下来的显影制程会把没有硬化的干膜冲掉，于是在蚀刻制程中仅咬蚀干膜冲掉部份的铜箔(底片黑色或棕色的部份)，而保留干膜未被冲掉属于我们要的线路(底片透明的部份)，去膜以后就留下了我们所需要的线路，在这种制程中膜对孔要掩盖，其曝光的要求和对膜的要求稍高一些，但其制造的流程速度快。
正片：一般是我们讲的pattern制程,其使用的药液为碱性蚀刻
正片若以底片来看，要的线路或铜面是黑色或棕色的，而不要部份则为透明的，同样地经过线路制程曝光后，透明部份因干膜阻剂受光照而起化学作用硬化，接下来的显影制程会把没有硬化的干膜冲掉，接着是镀锡铅的制程，把锡铅镀在前一制程(显影)干膜冲掉的铜面上，然后作去膜的动作(去除因光照而硬化的干膜)，而在下一制程蚀刻中，用碱性药水咬掉没有锡铅保护的铜箔(底片透明的部份)，剩下的就是我们要的线路(底片黑色或棕色的部份)。
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