1、中文自我介绍
2、介绍自己的课题
3、介绍自己学过的相关课程
4、为什么选择数字后端
5、对ASIC 芯片部门的了解
6、介绍NMOS/PMOS的工作原理(半导体物理)
NMOS:N沟道
PMOS:P沟道


增强型与耗尽型区别


以NMOS为例,当Vgs大于阈值电压时,在栅极和衬底之间的SiO2绝缘层中产生一个电场。电场方向垂直于半导体表面的由栅极指向衬底的电场。这个电场能够排斥空穴而吸引电子,因此吸引的电子会与N+区构成N沟道。

NMOS常用作下管,因为如果作为上管时,栅极加的电压应该要比VCC大,一般电路中无法提供比系统电压还大的电压。

同理PMOS常用作上管,作为下管时,栅极施加的电压为负值,无法满足,

PMOS管空穴迁移率低,尺寸与电压相等的条件下,PMOS的跨导小于NMOS。
形成空穴沟道比电子沟道更难,PMOS的阈值电压较NMOS高,因此需要更高的驱动电压,充放电时间长,开关速度便低。
空穴移动与电子移动更难,所以PMOS导通电阻大,发热大,不易通过大电流。
7、由于没有学过半导体物理,因此只问了我所看过的《数字集成电路物理设计》中最经典的setup与hold,两个寄存器的路径图和setup\hold公式(需要自己画在图上,然后面试官需要截图记录)

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