海思Hi3798硬件设计,Hi3798 datasheet(2)参考资料

本文主要介绍 Hi3798C V200 芯片的硬件封装、管脚描述、管脚复用寄存器的配置方法、电气特性参数、原理图设计建议、PCB 设计建议、热设计建议等内容。本文主要为硬件工程师提供硬件设计的参考。

2.1 封装

Hi3798C V200 芯片 TFBGA（Thin Fine BGA package）封装，封装尺寸为 19mm×19mm，管脚间距为 0.8mm，管脚总数为 433 个，详细封装如图 2-1 所示。

Hi3798C V200 封装管脚分布如图 2-2～图 2-3 所示

2.2 管脚描述
2.2.1 ADAC 管脚

2.2.2 VDAC 管脚

VDAC 管脚如表 2-4 所示

2.3 复用寄存器概览

复用寄存器概览如表 2-32 所示。

2.5 软件复用管脚
2.5.1 MEM

MEM 的软件复用管脚如表 2-33 所示

3.1 极限工作电压

4 原理图设计建议

4.1 小系统设计建议
4.1.1 Clocking 电路

通过芯片内部的反馈电路与外部的 24MHz 晶体振荡电路一起构成系统时钟，晶振选型
频偏≤20ppm。推荐晶体连接方式及器件参数如图 4-1 所示。
晶体电路阻容推荐值如下（与晶体选型相关）：
R1=1MΩ；R2=33Ω；
C1=C2=20pF。
图4-1 推荐晶体连接方式及器件参数

··············

参考资料：

Hi3798C V200 Data Sheet02-硬件设计参考

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