Engineering 工程 / Process 工序 （制程）               
4M&1E        Man, Machine, Method, Material, Environment        人，机器，方法，物料，环境- 可能导致或造成问题的根本原因
AI        Automatic Insertion        自动插机
ASSY        Assembly        制品装配
ATE        Automatic Test Equipment        自动测试设备
BL        Baseline        参照点
BM        Benchmark        参照点
BOM        Bill of Material        生产产品所用的物料清单
C&ED/CAED        Cause and Effect Diagram        原因和效果图
CA        Corrective Action        解决问题所采取的措施
CAD        Computer-aided Design        电脑辅助设计.用于制图和设计3维物体的软件
CCB        Change Control Board        对文件的要求进行评审，批准，和更改的小组
CI        Continuous Improvement        依照短期和长期改善的重要性来做持续改善
COB        Chip on Board        邦定-线焊芯片到PCB板的装配方法.
CT        Cycle Time        完成任务所须的时间
DFM        Design for Manufacturability        产品的设计对装配的适合性
DFMEA        Design Failure Mode and Effect Analysis        设计失效模式与后果分析--在设计阶段预测问题的发生的可能性并且对之采取措施
DFSS        Design for Six Sigma        六西格玛(6-Sigma)设计 -- 设计阶段预测问题的发生的可能性并且对之采取措施并提高设计对装配的适合性
DFT        Design for Test        产品的设计对测试的适合性
DOE        Design of Experiment        实验设计-- 用于证明某种情况是真实的
DPPM        Defective Part Per Million        根据一百万件所生产的产品来计算不良品的标准
DV        Design Verification / Design Validation        设计确认
ECN        Engineering Change Notice        客户要求的工程更改或内部所发出的工程更改文件
ECO        Engineering Change Order        客户要求的工程更改
ESD        Electrostatic Discharge        静电发放-由两种不导电的物品一起摩擦而产生的静电可以破坏ICs和电子设备
FI        Final Inspection        在生产线上或操作中由生产操作员对产品作最后检查
F/T        Functional Test        测试产品的功能是否与所设计的一样
FA        First Article / Failure Analysis        首件产品或首件样板/ 产品不良分析
FCT        Functional Test        功能测试-检查产品的功能是否与所设计的一样
FFF        Fit Form Function        符合产品的装配，形状和外观 及功能要求
FFT        Final Functional Test        包装之前，在生产线上最后的功能测试
FMEA        Failure Mode and Effect Analysis        失效模式与后果分析-- 预测问题的发生可能性并且对之采取措施
FPY        First Pass Yield        首次检查合格率
FTY        First Test Yield        首次测试合格率
FW        Firmware        韧体（软件硬化）-控制产品功能的软件
HL        Handload        在波峰焊接之前，将PTH元件用手贴装到PCB上，和手插机相同
I/O        Input / Output        输入 / 输出
iBOM        Indented Bill of Material        内部发出的BOM（依照客户的BOM）
ICT        In-circuit Test        线路测试-- 用电气和电子测试来检查PCBA短路，开路，少件，多件和错件等等不良
IFF        Information Feedback Form        情报联络书-反馈信息所使用的一种表格
IR        Infra-red        红外线
KPIV        Key Process Input Variable        主要制程输入可变因素-在加工过程中，所有输入的参数/元素，将影响制成品的质量的可变因素
KPOV        Key Process Output Variable        主要制程输出可变因素-在加工过程中，所有输出的结果，所呈现的产品品质特征。
KT        Kepner Tregoe Potential Problem Analysis        一种FMEA简单化的表格
LCL        Lower Control Limit        从实际收集数据统计最低可接受的限度
LSL        Lower Specification Limit        根据图纸或元件的要求，最低可接受的限度，通常比LCL更松
LSR        Line Stoppage Report        停拉报告
MA        Manual Assembly        人工装配--操作员把2个或多个元件组装在一起
MAIC        Measure-Analyze-Improve-Control        六西格玛(6-Sigma)管理系统的<测量,分析,改善,控制>流程
MI        Manual Insert        手插机- 将PTH元件用手贴装到PCB上
Mil-Std        Military Standard        用于品质控制可接受或拒收产品的抽样计划标准.(此标准源自于美国国防部)
MPI        Manufacturing Process Instructions        产品生产作业指导书
MS        Manual Soldering        人工焊锡
MSA        Measurement System Analysis        测量系统分析
MSD        Moisture-sensitive Devices        对湿度相当于敏感而影响品质的元件，通常是Ics
MSDS        Material Safety Data Sheet        物料安全信息文件
MTBA        Mean Time Between Assist        平均设备，机器或产品所需辅助间隔时间
MTBF        Mean Time Between Failure         平均故障间隔时间（机械,设备或产品）
MTTR        Mean Time To Repair         机器或设备的平均维修时间
NPI        New Product Introduction        新产品导入生产
OJT        On-Job-Training        员工在现场作业培训
P&P        Pick & Place        自动装贴 （拾取元件。。。和放置。。。）
PA        Preventive Action        预防措施
PCP        Process Control Plan        QC 工程图-说明了每个加工过程的步骤包括了CTF参数，检查要求，测试要求等等。一般也列出对于生产产品的文件编号；也叫生产质量计划。
PDC        Passive Data Collection        用一定的生产数量来建立PCP或收集数据来检证，在实际量产之前，确认并完成PCP，测试FMEA报告和用改善和防止措施。
PDCA        Plan-Do-Check-Action        计划,执行,检查,再行动的处理循环。
PDR        Process Deviation Request/Report        偏离作业或制程标准的申请-可能影响产品的品质，可能由于ECO，SBR，特别客户要求，工程评审等等。
PM        Preventive Maintenance        按计划，周期来执行的防护工作，基于预防措施来保证机器设备不发生故障
PMI        Product Manufacturing Instruction        产品生产作业指导书
PMP        Process Management Plan        QC 工程图- 和PCP或QP一样
PPA        Potential Problem Analysis        也叫KEPNER-TREGOE PPA，是一种简易的FMEA版，但是仍需要丰富的知识来做分析
PPAP        Production Part Approval Process        生产件批准程序 - ISO/TS16949系统的作业要求。
PPM        Part per Million        根据一百万件所生产的产品来计算不良品的标准
PQR        Process Qualification Report / Product Qualification Report        制程合格报告 / 产品合格报告
PR        Process Review        工程审查
PV        Product Validation        产品确认
RFC        Response Flow Chart        异常对应流程图--如果发生了问题，流程图显示所涉及和对应的人，应采取的步骤
RH        Relative Humidity        在空气中水占的湿度成份
RPN        Risk Priority Number        意指问题的严重性及发生频率多少的标准。是FMEA中重要的指标
SBR        Special Build Request        客户或内部要求对原不在生产排计划内特别按排生产的一种产品。通常是以少量生产来对产品质量做评估，一般是一次性处理。
SCM        Supplier Chain Management        供应商发展的一种活动（例如品质，成本，出货，供应商控制货物，更改控制要求等）转向更好的全面支持）
SMD        Surface-mount Devices        可在PCB或FCB上用表面贴装技术贴装的元件
SMT        Surface-mount Technology        表面贴装技术-在PCB或FCB上贴装元件.
SNR        Sample Run Notice        样板生产通知
SOP        Standard Operating Procedure        标准作业程序-满足质量体系所要求的文件（例如：ISO9001/ISO14000等等）
SUB-ASSY        Sub-Assembly        单元组合装配- 一般都是半成品状态
SWP        Standard Work Procedure        标准作业程序-满足质量体系所要求的文件（例如：ISO9001/ISO14001等等）
TAT        Turn-around-Time        完成一个工作的时间（也叫周期时间）或者从开始到结束一套工作的时间
TEMP        Temperature        温度
TPY        Throughput Yield        直通率或直达率
UCL        Upper Control Limit        从实际收集的数据统计算最高可允许的限度
USL        Upper Specification Limit        根据图纸或元件的要求，最高可允许的限度，通常比LCL更松
UV        Ultra-violet        紫外线
VA        Visual Aid         一种列出了生产线作业程序以引起操作员注意的受控文件
VAD        Visual Aid Display        一种列出了生产线作业程序以引起操作员注意的受控文件
VE        Value Engineering        价值工程- 由于要求降低成本，因而推动的活动
WI        Work Instruction        指出怎样生产产品的作业指导书，可能包含图片或图纸
WS        Work Standard / Workmanship Standard        作业标准书(基准书) / 工艺标准