AD画PCB常规问题分析

1：首先简单介绍一下线宽问题：
根据我目前的经验来看，如果是低速信号线，线宽使用默认即可8-10mil都可以，如果是高速板，比如说有MIPI，USB，以太网等高速信号线则可以使用6mil左右的线宽。
如果是电源线，则宽一点比较好，根据我了解到的，大概1A的电流便需要1mm的线宽，以此类推。尽量保证宽一点，避免上电后带载能力不足引起板子发热的情况。
2：过孔问题：一般使用的过孔为外径0.6mm，内径0.3mm，如果板内空间不够可适当减小。如果过孔打在电源线上可尽量多大几个，增大通流量。
再者就是过孔的阻焊层问题：Design-rules-mask-solder mask espansion
，一般把过孔阻焊层设置为负值，通孔油墨塞孔，如果有特殊阻抗要求可另行设置。
焊盘一般设置为十字相连，十字花焊盘又称热焊盘、热风焊盘等。其作用是减少焊盘在焊接中向外散热，以防止因过度散热而导致的虚焊或pcb起皮。design>rules>plane>polygon connection style-建立新规则针对焊盘设置：

而过孔一般设置为直连，使via和gnd直接相连，保证地平面的完整性，地层的负片层的VIA一般也设置为直接连接，以避免DRC时出现很多死铜的错误，当在高速线很多的电路板时，板子上会打上很多过孔，如果没有设置直接相连，则会报错很多死铜。
design>rules>plane>polygon connection style-建立新规则针对过孔设置：
design>rules>plane>power plane connection style-建立新规则针对电源层过孔设置：

3：Manufacturing里面的规则可以不用管，如果在跑DRC的时候报错。或者器件封装变绿，则可以将对应的规则设置为0即可。
4：高速数据线，时钟线，需要进行等长先处理。走差分线。为了方面走线可以在PCB中把高速线的颜色设置一下，方面后期看的更直观。差分等长线要保证组内误差在0.7mm，组间误差在1.4mm。走线总长度不超过300mm（不同高速线总长度有所不同，比如USB一般为100mm）。高速线一般需要进行包地处理，远离RF线。

在绘制完成后可以使用DL快捷键进行设置界面，把自己没有用到的层隐藏掉。让后期查看更便捷。

如果有什么不到位的不准确的，还请大家多多指出。

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