简单介绍

  1. 本文介绍原理图的绘制到更新到PCB;后续还会对报错、布局、参数和规则设置、走线部分进行学习;
  2. 工程建立
  3. 元件库创建及对现有模型的调用
  4. 原理图导向及网络号和值添加
  5. 编译设置及检查
  6. PCB封装的创建及现有封装的调用
  7. 3D封装的创建及导入

一、工程创建

工欲善其事必先利其器,所有在做一个项目的时候首先将以下的全部创建和保持;

  1. 创建工程
  • File New Projrect
  • Project Name 工程名
  • Folder 工程路径
  1. 创建原件库、创建原理图、创建PCB库、创建PCB图
  • Project Add New To Project schemaitc
  • Project Add New To Project PCB
  • Project Add New To Project schemaitc library
  • Project Add New To Project PCB library

二、元件库

  1. 元件组成:
  • 边框(元件符号标识,IC类即边框;绘图即可,注意大小 ,绘图时可调整网格大小 View Grids Set Snap)
  • 管脚(可设管脚长度 Pin length)
  • 元件名称(Design Item ID 例如:CAP、RSE )
  • 说明 (Description 例如:电容、电阻)
  1. 绘制元件:
  • 添加序号、注意位置
  • 画线,元件样式
  • SCH Library 添加电容元件
  • 双击序号修改线长、名字
  • 双击库修改ID Designator
  • 绘制排针模型时可使用阵列粘贴 Edit paste array
  1. 现有模型调用:
  • Design make schematic library

三、原理图绘制

  1. 元件摆放
  • 分模块进行摆放
  • 摆放好后进行画线分割 放置线注意不是放置导线
  • 放置导线已经网络端号
  • 多张原理图添加Port
  • 对没有与其他连接的放置 place dircetives
  1. 值核对
  • 快捷键TAA 位号编辑器
  • 选择原理图
  • 选择增量
  • 重置
  • 更新
  1. 选择封装
  • 选择元器件进行添加
  • 封装统一管理 tools footprint mananger (可批量选择元器件进行修改封装)

四、编译设置及检查

  1. 编译
  • project compile
  • project options
  1. 检查
  • 根据显示出的错误进行更正
  • 器件位号重复 Duplicate part designations
  • 网络悬浮 Floating net labels
  • 单端网络 Nets with only one pin

五、PCB封装

  1. 常见封装类型
  • CHIP
  • IC
  • IPC
  1. 封装组成
  • PCB焊盘
  • 管脚序号
  • 丝印
  • 阻焊
  • 一脚标识
  • 快捷键 c+m 测量 s+c关闭测量 EFC定位到原点中心 s+s显示图层 e+k剪切导线
  • 剩下就是根据器件的datasheet进行绘制
  • IC类封装可使用阵列粘贴
  1. 封装快速创建向导
  • Tools IPC快速创建向导
  1. 现有模型调用
  • D+P

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