RationalDMIS 2020 SP25扫描测头构建与校验（山涧果子）

连续扫描式测头传感器Renishaw SP25

扫描测头每秒能够采集几百个表面点，可以测量轮廓、尺寸和位置。扫描测头也可用于采集离散点。

高精度测量：扫描测头对离散点测量是匀速或恒测力采点，其测点精度可以更高；由于扫描测头可以直接判断接触点的法矢，对于要求严格定位、定向测量的场合，扫描测头对离散点的测量也具有优势；

SP25M是世界上最小型的多用途扫描测头系统。

SP25M由两个传感器组成，包含在一个外壳中。用户可从五个扫描模块（可安装长度从20 mm至400 mm的M3测针）中任意选择一个，与转接模块（与雷尼绍的TP20系列测头模块兼容）进行切换。这一功能可实现在单个测头系统中进行扫描和触发测量。

SP25M小巧的尺寸和自动吸附安装功能使之与PH10M PLUS / PH10MQ PLUS和PH6M测座兼容。它还可安装在自动吸附的多芯加长杆上。同时，这些组合具有极佳的测触能力，便于检测各种零件特征。

SP25测头的配置比较特殊，它分为四个模块：SM25-1、 SM25-2、SM25-3、SM25-4。四个模块分别可以连接不同长度的加长杆。

SP25校验测头：三维扫描校验，必须在UCC里面构建和校验，并且最好使用直径大于等于25mm的标准球。校验的时候先对标准球进行触发测量，然后扫描标准球，每个角度大约需要5分钟，但是扫描校验测头已经把扫描矩阵的偏差补偿给了下位机，所以其测量和扫描精度要比触发测头高。

1.机器扫描前参数设置

在扫描之前，请根据扫描测头的红宝石直径大小，将机器状态区的深度、回退距离等设置到一个合适的范围，以防止扫描过程出现误触发。

2.扫描运动参数设置

扫描的速度和加速度，在如下位置定义。

注意：
对于UccServer控制器，扫描速度不允许超过最大测量速度。扫描加速度不允许超过最大测量加速度。
（1）测量速度
触发式测头（如TP200，TP20）触测速度建议在2~6mm/s以内，模拟扫描测头的触测速度尽量接近2mm/s，建议一般不要超过5mm/s。小直径测针要降低触测速度。校验测头和测量时，触测速度要设置一致。
模拟扫描测头（如SP25)需要设置，根据扫描表面的曲率设置扫描速度，复杂曲面速度慢一些。曲面曲率变化不大，表面加工质量较高无毛刺，可适当提高扫描速度。小直径测针，适当降低扫描速度。
建议速度：2-5mm/s建议一般不要超过10mm/s

1.UCC：SP25测头构建和校验

在“UCCserver”中完成测头的配置和校验

1.双击桌面“UCCserver”图标，打开运动控制软件。

2.新建测头模组（创建测头模组）

（1）机床——添加工具

（2）增加一个新的测头模组（如SP25M SM25-1)

（3）保存测头组件 (自定义名称：示例L40D2)

(4)建立基准探针（Create As RefTool）点击创建基础工具

当测针建立好之后，这时要建立基准探针（RefTool），基准探针只有一个方向，是用来做其他角度的参考值。

第一次会要求建立基准探针，再按一次则会出现建立新探针，此时会存为测量探针
请注意：若此步骤没有建立新探针，则需另行加入。

（5）拷贝到现有工具（拷贝工具到“RefTool”）

构建好测头如下：

（6）定义标准球在“工具”里，添加“标准球”。

（7）校正初始探针（RefTool) 注意：“RefTool”意思是參考工具，它可以用來校正标准球。

校验结果查看：

或者：工具——选择RefTool——设置工具——校准

（8）“Reftool”校验完之后，可以激活步骤（7）构建的工具，添加角度，并自动校验。

A.手动添加角度（机床-工具—测针-添加测座方位）

B.批量添加测头角度（工具—测座角度选择）

RE提示：
只要标准球的位置不变，就不用在校验“RefTool”了。相反，当标准球位置变了之后，就必须先校验RefTool探针。标准球位置移动

2.RationalDMIS 中构建 SP25 扫描测头

在uccserver中完成测头的配置和校验，打开Rationaldmis，在测头数据区会有I++ Server Sensor，节点下会列出UccServer中配置好的测头信息。

在探头根节点上右键“拷贝名称”

探头标签右键Requalit（TipFind）选项，做过一次扫描校验后，以后再校验的时候可以只打点校验；UCCserver要使用5.0或以上版本；