以频率来衡量半导体，极限早就接近了，只是还在努力寻找提高频率的办法，但是频率高，功耗大的的矛盾没法解决，于是就想尽办法降低电压，以达到降低功耗的目的。

频率、功耗、电压，在半导体工艺进步过程中不断的平衡着，5GHz的门槛是个平衡点，基本都在5GHz以下做产品，高了功耗太大，低了性能提升难。

CPU的性能首先是半导体工艺，工艺先进CPU就有能力体现好的性能。但是不是单一的性能因素。

CPU提高性能还可以通过CPU指令集的优化来实现，有效的增加指令，可以大幅度提高CPU的性能。将一些利用率高的指令尽量多的通过硬件方式实现，不常用的指令通过微码实现。并将应用中的复杂运算、处理模式，通过扩展指令来实现，以提高运行效率，也就是将常用的多条指令的组合成一条新的指令，指令的效率大大高于指令的组合，从而提高CPU的性能，现在的X86指令集扩展部分的指令比386、486时的全部指令都多，占CPU晶体管的比重也大。

X86的指令集已经很庞大甚至可以说臃肿，再发展基本就是爆仓的节奏了。

CPU性能提高的另外一个途径就是多核心、多线程，也就是并行处理技术，这个需要软件的配合，大任务多核心有效，简单的运算，还是需要拼单核的性能。

目前看CPU单核的性能基本就差不多了，提高的余地有限，离天花板不远了，CPU结构方面的提高还有很多的发展空间，发展方向也很多。

近几年发展迅速的RISC5，因为开源的缘故，得到业界很多研究人员的宠爱，有人设计出几千个内核的RISC5的CPU，相信通过软件的配合可以得到很好的性能表现，同时因为RISC结构本身的简单高效的特性功耗控制方面也会有很好的表现。

或许未来的手机装配几千个内核，待机几天会变为现实。

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