MTK 驱动开发（24）---camera模块的制作

分辨率越高，当照片放大时可以看到更细节的部分。 03:00

Sensor结构：

lens /color filter/感光区， lens搜集特定颜色光，color filter过滤其他颜色光，将一种颜色光投射到感光区。 04:07

Sensor和基板的连接方式：

COB: module拿到sensor die后将sensor通过金线连接到基板。
CSP/TSF： sensor出货时已经和基板连接好并封装。 06:00

MIPI layout注意点：

Mipi信号线是否等长和对称
打孔位置对称
Layout转折地方的估算 06:31

Sensor制程

有BSI和FSI, BSI较佳。相对能支持更薄的原件，大光圈，亮度更高。 10:00

Sensor的Responsiveness是指光电转换效率，单位是： V/Lux-sec。(单位照度下所输出的电压) 10:45

IR cut和Blue Galss:

IR cut作用是将人眼看不到的光频率给过滤掉(反射回去)，人眼能看到的是400~700nm。
Blue glass是将红外线给吸收掉，不易在内部做二次反射。 22:50

Lens的image circle需要cover住sensor的感光区域。 25:00

Lens shading:

是指光线分布不均的情况，如中心点亮，向外延伸变暗。主要是因为大部分光聚集在中间，另外因为不同波长成像的位置不一样。 27:00

FNO.计算：

Fno.= f/A f为焦距，A为光圈大小。 29:00

TTL:

镜头表面到sensor表面的距离，此定义方便计算module height.
module height = TTL + sensor厚度 + 基板高度

FOV:

模组的可视角一定和lens的角度一致，否则当lens的角度比较大时，可能会出现暗角的情况。

CRA:

镜面中心到感光区的角度。
CRA不匹配时，会造成color shading现象较严重。
CRA建议： Lens CRA < Sensor CRA, 否则光容易被反射掉。另外CRA要匹配，
Lens和Sensor的差异有在2°以内。 36:00

Sensor决定后，根据image circle 和 CRA来确定找lens. 40:51
CRA可参考http://www.opticsky.cn/simple/t11533.html

VCM

有开环和闭环两种，闭环有close loop 和 OIS两种。48:00
闭环相对有更高的精准度和更快对焦速度，功耗也低，在光线不足情况下，成像效果更突出。缺点是软件兼容性差，需要重新开发调试。
OIS > close loop > open loop
可参考： http://blog.csdn.net/daisyhd/article/details/18554629