温度传感器的应用领域

温度传感器是最早开发，应用★广的一类传感器。温度传感器的应用领域大大超过了其他的传感器。从17世纪初人们开始利用温度进行测量。在半导体技术的支持下，本世纪相继开发了半导体热电偶传感器、PN结温度传感器和集成温度传感器。

两种不同材质的导体，如在某点互相连接在一起，对这个连接点加热，在它们不加热的部位就会出现电位差。这个电位差的数值与不加热部位测量点的温度有关，和这两种导体的材质有关。这种现象可以在很宽的温度范围内出现，如果精确测量这个电位差，再测出不加热部位的环境温度，就可以准确知道加热点的温度。由于它必须有两种不同材质的导体，所以称之为“热电偶”。不同材质做出的热电偶使用于不同的温度范围，它们的灵敏度也各不相同。

DT640系列硅二极管温度传感器选用了专门适用于低温温度测量的硅二极管。相比普通硅二极管，具有重复性好、离散性小、精度更高温度范围更宽、低温下电压相对高而易于测量等特点。所有此款温度计都较好地遵循一个电压-温度（V-T）曲线，因而具有更好的可互换性。很多应用中都不需要单独的标定。

DT640-BC型裸片温度计，相比市场上的其它温度计，具有尺寸更小、热容更小、响应时间更短的特点。在尺寸、热容以及响应时间有特殊要求的应用中具有独★的优势。

特点：

※ 激励电流小，因而具有很小的自热效应；

※ 符合标准曲线，具有良好的互换性；

※ 多种封装，不易损坏、耐温度冲击、易于安装；

※ 在宽温度范围1.4K-500K内，可提供较好的测量精度；

※ 遵循DT-640标准温度响应曲线；

※ 多种可选封装方式。

参数：

※ 温度范围：3K~500K；

※ 标准曲线：DT640

※ 推荐激励电流：10µA±0.1%；

※ 可重复性：10mK@4.2K，16mK@77K，75mK@273K。

※ 反向电压高达：75V；

※ 损坏前电流高达：长时间200mA 或瞬间1A；

※ 推荐激励下的功率耗散：20µW@4.2K; 10µW@77K; 6µW@300K；

※ BC封装响应时间：10ms@4.2K, 100ms@77K, 200ms@305K；

※ 辐射影响：只推荐在低辐射场合下使用；

※ 磁场影响：不推荐在磁场环境下使用。

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