1.相关概念

PCB走线载流能力与下列因素有关：线宽、铜箔厚度（也就是线厚）、温升。

一般来说，1A电流可以走1mm的线宽，并不表示10A就需要走10mm宽，但很多情况下PCB空间有限，无法走下10mm的线，线宽越大，载流能力越强。

相关知识：PCB铜箔的厚度是以OZ为单位，1OZ也就是指的重量1OZ的铜均匀平铺在1平方英尺（FT2）的面积上所达到的厚度，有如下公式：1OZ=0.035mm。一般铜厚有如下尺寸：0.5OZ、1OZ、2OZ，3OZ主要用在大电流、高压的电源产品上。

温升：导体通流后产生电流热效应,随着时间的推移, 导体表面的温度不断地上升直至稳定。稳定的条件是在3个小时内前后温差不超过2℃，此时测得导体表面的温度为此导体的最终温度，温度的单位为度(℃)。上升的温度中超过周围空气的温度(环境温度)的这一部分温度称为温升，温升的单位为开氏(K)。

2.铜箔厚度、线宽和电流关系参考表

表格中数据所列出的承载值是在常温25度下的最大电流承载值，在设计中还需要考虑各种实际情况、环境因素、制造工艺、板材工艺、板材质量等各种因素，该表格只能作为一种参考。

用铜皮作导线通过大电流时，铜箔宽度的截流量可按表中数字降额50%去选择和考虑。另外，PCB通常使用FR-4材料，铜箔的附着强度和工作温度较高，一般允许到260度，但PCB实际工作时温度最好不要过150度，高温度不仅对一些元器件不友好，也接近焊接锡的熔点。一般来说。民用级IC只能承受到70度，军品级最高也就是125度，所以需要控制好IC附近铜箔温度。

参考链接：PCB设计时走线宽度和电流的关系-电子发烧友网 (elecfans.com)

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