2021年全球及中国集成电路销售及趋势分析

一、中国

中国集成电路市场规模从2017年的5411亿元增长至2021年的约9145亿元，其中2017-2021年复合增长率为14%。预计2026年中国集成电路市场规模将达到22755亿元，2021-2026CAGR为20%。从细分产业看，目前中国集成电路发展仍以集成电路设计为主，且销售额占比不断增加，预计2021年集成电路设计占比将达到45%。

2017-2026年中国集成电路市场销售额

资料来源：公开资料整理

中国集成电路需求旺盛，国内自给量不足，需要大量进口，对外依赖度较高。根据海关总署的统计数据，2021年中国集成电路产品进口数量为6354.81亿个，出口数量为3107亿个，进口金额为4396.94亿美元，出口金额为1563亿美元，存在较大的贸易逆差。

2014-2021年中国集成电路进出口

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二、全球

2017年至2020年全球集成电路市场规模从3431.9亿美元提升至3,612.30亿美元。2019年受到中美贸易摩擦的影响，全球集成电路产业总收入为3,333.5亿美元，较2018年度下降15.24%。

2017-2026年全球集成电路销售规模及增速

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随着贸易争端问题缓和、全球疫情逐步得以控制、5G、物联网、人工智能、可穿戴设备等新兴应用领域持续蓬勃发展，2020年全球集成电路产业市场规模重回增长，预计未来将继续保持增长态势2026年全球集成电路市场规模将增至7478.62亿美元，其中集成电路设计达到2774.57亿美元；集成电路制造达到3834.05亿美元；集成电路封测达到870亿美元。

2017-2026年全球集成电路市场销售规模

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根据工艺过程，集成电路材料可以分为制造材料和封装材料。制造材料主要用于晶圆制造，硅片、光刻胶是最主要部分，封装材料主要用于晶圆封装。

2017-2026年全球集成电路材料市场规模

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硅片是晶圆制造的最主要材料，占比最大，重要性极高。晶圆制造材料中占比最大的是硅片，2020年硅片市场规模占晶圆制造材料总规模的35%，金额为122亿美元。硅片处于最上游，是唯一贯穿IC制程的材料，质量直接影响芯片的质量与良率。

2020年全球晶圆制造材料占比

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当前全球晶圆代工产业区域集中度较高，产能主要分布在中国台湾、韩国、日本、中国大陆等东亚国家和地区。中国台湾和韩国拥有最先进制程（5/7nm）晶圆生产能力。

集成电路制造设备主要包括退火炉、光刻机、刻蚀机、离子注入机、薄膜沉积设备等；封测设备主要包括划片机、裂片机、引线键合机、测试机、探针台等。

2017-2026年全球集成电路设备市场规模及预测

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2020年全球集成电路设备前五大供应商美国应用材料、荷兰ASML、美国泛林半导体、日本东京电子以及美国科磊合计占据全球约66%市场份额。

封测环节已成为中国大陆集成电路产业中最成熟环节，长电科技等国内企业的技术能力已达国际先进水平。全球十大外包封测厂中大陆占据三席，包括长电科技、通富微电和华天科技。

2020年全球主要封测企业市场份额

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三、全球集成电路行业未来发展趋势

1、高集成度的趋势

在消费电子设备轻薄短小的趋势下，消费者希望产品在功能丰富的同时，体积更小、重量更轻。为了满足消费者需求，消费电子产品生产厂商对便携式移动设备的电源管理系统提出了更高的要求。将多种功能集成到单个电源管理芯片内，可有效减少外部器件数量，改善加工效率，缩小方案尺寸，提高系统的长期可靠性；同时也能降低终端厂商的开发难度、研发周期和成本，提高利润率。

2、高效低功耗的趋势

随着消费电子行业的不断发展，消费者在要求产品性能优良的同时，还希望获得更长的续航时间，在此背景下，在设备性能不断提升的前提下维持低功耗越来越受到厂商和消费者的关注，低功耗电源设计也正在成为影响电子系统设计的关键技术之一，低功耗、高性能的电源管理芯片产品有望受到市场的青睐。

3、数字化和智能化的趋势

传统的电源管理芯片的控制内核一般以模拟电路为主，但在芯片中引入数字控制器内核能够实现使用纯模拟控制技术时难以实现的功能。近年来，以数字控制内核为特点的新一代数模混合电源管理芯片逐步拓展至各个应用领域，显示出良好的发展势头。同时，随着移动终端产品的系统功能越来越复杂，电源管理芯片必须主动配合设备主芯片的功能不断升级，精细复杂程度、支持的功能和智能化程度不断提高。因此，电源管理芯片的数字化和智能化成为大势所趋。

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