计算机主机箱的散热结构的制作方法

【专利摘要】本实用新型提供一种结构新颖、合理、易于实现计算机主机箱的散热结构，包括机箱外壳、设置于该机箱外壳中的线路板；其特征在于：在所述机箱外壳的左侧壁和机箱外壳的右侧壁上均开设有通风口，并在所述通风口的内侧设有用于将该机箱外壳内部的热气排出的排风扇；在所述机箱外壳的前侧壁上设有前进风口，并在所述前进风口的内侧还设有用于将外界空气送入至机箱外壳内部的进风扇；还包括设置于所述线路板上的至少一个温度传感器、控制器，所述温度传感器紧贴所述线路板设置，且所述温度传感器与所述控制器连接，所述进风扇、排风扇分别通过一个继电器与所述控制器连接。

【专利说明】

计算机主机箱的散热结构

技术领域

[0001]本实用新型涉及计算机技术领域，尤其涉及一种计算机主机箱的散热结构。

【背景技术】

[0002]计算机主机箱作为计算机的控制中心对计算机起着极其重要的作用，而在其主机箱的长时间使用中，其线路板自身会产生大量的热量，而这些热量需要进行及时的排出和消除，而如果此热量不能及时的排出，轻则将导致计算机运行速度的减慢并影响计算机的稳定性，重则将导致线路板的烧坏并有可能发生自燃等现象，给人们带来不必要的损失，而现有技术中采用的是在主机箱中设置一个排风扇，并在主机箱的尾部设置相应的排风口解决上述问题;而现有的主机箱一般是放在桌子下面，且其主机箱的尾部与桌面侧壁临近放置，此种现象将倒置热风的散热不畅，不利于主机箱的散热，而此种现象在炎热的夏季其热量更大，更不易于散热，因此，确有必要对上述问题予以解决。

【发明内容】

[0003]本实用新型的目的在于克服现有技术的不足，适应现实需要，提供一种结构新颖、合理、易于实现计算机主机箱的散热结构。

[0004]为了实现本实用新型的目的，本实用新型所采用的技术方案为:

[0005]设计一种计算机主机箱的散热结构，包括机箱外壳、设置于该机箱外壳中的线路板;其特征在于:在所述机箱外壳的左侧壁和机箱外壳的右侧壁上均开设有通风口，并在所述通风口的内侧设有用于将该机箱外壳内部的热气排出的排风扇;在所述机箱外壳的前侧壁上设有前进风口，并在所述前进风口的内侧还设有用于将外界空气送入至机箱外壳内部的进风扇；

[0006]优选的，还包括设置于所述线路板上的至少一个温度传感器、控制器，所述温度传感器紧贴所述线路板设置，且所述温度传感器与所述控制器连接，所述进风扇、排风扇分别通过一个继电器与所述控制器连接。

[0007]优选的，所述通风口、前进风口均呈网状结构。

[0008]优选的，所述前进风口设置于所述机箱外壳前侧壁的侧部，且通过所述进风扇将外界空气吹至线路板上。

[0009]优选的，所述前进风口呈纵向设置的矩形，在所述前进风口上还设有空气过滤网。

[0010]优选的，还包括横截面为“[”形结构的导风板，所述导风板扣在所述前进风口上，且所述导风板的上端与机箱外壳之间的间隙封闭，且所述导风板的下端与机箱外壳之间的间隙构成空气进风口。

[0011 ]本实用新型的有益效果在于:

[0012]本设计其结构新颖、合理、易于实现，同时，本设计在使用中可以对线路板所产生的热量进行有效的排出，为线路板提供了可靠的保障，同时本设计的主机箱在使用中可以解决现有主机箱尾部的排风口通风不畅的问题，大大提高了计算机的散热性能，并有助于提高计算机的稳定性和安全性，为计算机的安全、稳定运行提供了可靠的保障。

【附图说明】

[0013]图1为本实用新型的主要结构示意图之一；

[0014]图2为本实用新型的主要结构示意图之二；

[0015]图中:1.机箱外壳的左侧壁;2.机箱外壳的前侧壁;3.前进风口；4.通风口； 5.进风扇;6.排风扇;7.导风板。

【具体实施方式】

[0016]下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明:

[0017]实施例1:一种计算机主机箱的散热结构，参见图1，图2;包括机箱外壳、设置于该机箱外壳中的线路板;本设计在所述机箱外壳的左侧壁I和机箱外壳的右侧壁上均开设有通风口 4，并在所述通风口 4的内侧设有用于将该机箱外壳内部的热气排出的排风扇6;在所述机箱外壳的前侧壁2上设有前进风口 3，并在所述前进风口 3的内侧还设有用于将外界空气送入至机箱外壳内部的进风扇5;本设计中，所述的通风口 4、前进风口 3均呈网状结构，且所述的前进风口 3设置于所述机箱外壳前侧壁2的侧部，且通过所述进风扇5将外界空气吹至线路板上，且所述的前进风口 3呈纵向设置的矩形，并在所述前进风口上还设有空气过滤网，通过空气过滤网可以将空气中的杂质微尘等进行过滤；同时为了避免空气中的杂质、水等通过进风扇5进入机箱外壳中，本设计它还包括横截面为“[”形结构的导风板7，所述的导风板7扣在所述前进风口3上，且所述导风板7的上端与机箱外壳之间的间隙封闭，且所述导风板7的下端与机箱外壳之间的间隙构成空气进风口。

[0018]进一步的，本设计还包括设置于所述线路板上的温度传感器、控制器，所述温度传感器紧贴所述线路板设置，且所述温度传感器与所述控制器连接，而所述的进风扇、排风扇分别通过一个继电器与所述控制器连接。

[0019]本设计在应用中，通过进风扇5将空气从机箱外壳的前侧送入至线路板上，而后通过排风扇将机箱外壳内的热气从机箱外壳侧部排出，此方式与现有排风方式具有较大的不同，同时通过本设计在使用中可大大提高主机箱的散热能力，而进一步的本设计在使用中可通过仅使用排风扇或进风扇工作，而通过温度传感器可对线路板进行实时的监测，而当线路板的温度过高时可同时开启排风扇和进风扇，提高散热能力，为计算机的安全、稳定运行提供可靠保障。

[0020]本实用新型的实施例公布的是较佳的实施例，但并不局限于此，本领域的普通技术人员，极易根据上述实施例，领会本实用新型的精神，并做出不同的引申和变化，但只要不脱离本实用新型的精神，都在本实用新型的保护范围内。

【主权项】

1.一种计算机主机箱的散热结构，包括机箱外壳、设置于该机箱外壳中的线路板;其特征在于:在所述机箱外壳的左侧壁和机箱外壳的右侧壁上均开设有通风口，并在所述通风口的内侧设有用于将该机箱外壳内部的热气排出的排风扇;在所述机箱外壳的前侧壁上设有前进风口，并在所述前进风口的内侧还设有用于将外界空气送入至机箱外壳内部的进风扇； 还包括设置于所述线路板上的至少一个温度传感器、控制器，所述温度传感器紧贴所述线路板设置，且所述温度传感器与所述控制器连接，所述进风扇、排风扇分别通过一个继电器与所述控制器连接。2.如权利要求1所述的计算机主机箱的散热结构，其特征在于:所述通风口、前进风口均呈网状结构。3.如权利要求1所述的计算机主机箱的散热结构，其特征在于:所述前进风口设置于所述机箱外壳前侧壁的侧部，且通过所述进风扇将外界空气吹至线路板上。4.如权利要求3所述的计算机主机箱的散热结构，其特征在于:所述前进风口呈纵向设置的矩形，在所述前进风口上还设有空气过滤网。5.如权利要求4所述的计算机主机箱的散热结构，其特征在于:还包括横截面为“[”形结构的导风板，所述导风板扣在所述前进风口上，且所述导风板的上端与机箱外壳之间的间隙封闭，且所述导风板的下端与机箱外壳之间的间隙构成空气进风口。

【文档编号】G06F1/20GK205620931SQ201620438357

【公开日】2016年10月5日

【申请日】2016年5月10日

【发明人】张裕亮

【申请人】无锡商业职业技术学院