芯片测试的常用术语解释

1.lot
批次，用作单位。

2.on hold lot
被扣留的批次。有时某些批次的产品会因为一些问题被扣留给某些部门分析处理，其状态为on hold。

3.Tester/ATE
测试机，指各种集成测试仪器。内部通常集成各种电源(V/I源)、电表、时间测量仪器、开关网络、波形发生器等。

4.Handler/Prober
分选机/分选机械手，一种与Tester配合将产品分类或分等级的机械设备。

5.Wafer
晶圆

6.Wafer Sort
晶圆分选。即晶圆测试，对晶圆上裸芯片的测试。(FS:全抽样分选，ss:抽样分选)

7.FT
Final test。终测，即封装后的测试，或叫封装后分选。

8.Die/Dice
晶圆上未封装的裸芯片(硅片)的单位。

9.Part/Unit
封装后的芯片单位。

10.Bin
分类/类别。bin的本意是桶，引申为一种容器，进一步抽象为一种类别。原指Handler将同一个产品的不同类别(良品/废品)或不同等级(优品/良品/次品/废品)分装入不同编号的桶中，后约定俗成代指不同类别或等级的产品。

11.bin1
良品/合格品。

12.reject
废品。

13.limit
公差/容限。给定的一个范围，在范围内即认为合格。

14.Fresh Part/Fresh Unit /Fresh Die
指未经过测试的芯片/裸芯片。

15.yield
良率/合格率。

16.yield loss
良率损失。

17.bench
实验台。通常有bench test的固定说法，指在实验台上用分离的台式仪器测试(区别于用ATE测试)的过程。

18.Data sheet
产品说明书/产品规格说明书。

19.EC table
Electrical characteristics table。电气性能参数表。

20.str
Special test reqiest.特殊测试申请。

21.char
Characterization.特征/参数描述。

22.EVB
Evaluation board.评估板/演示板。

23.PC
Probe Card.测试板，转接晶圆分选机(prober)

24.UVLO
Under voltage lock out.欠压锁定(通常专指输入端的欠压保护)

25.UVP
Under voltage protection.欠压保护(可以指输入端，也可以指输出端)

26.OVP
Over voltage protection.过压保护

27.OCP
Over current protection.过流保护。

28.BST
Bootstrap，自举(指自己产生高于输入电压的输出电压的过程)

29.SS
Soft start，软启动

30.ZCD
Zero current detection.零电流检测(一种用于同步式buck电路的技术，需要结合buck的工作原理理解)

31.COT
Constant in time.固定导通时间。指在任意周期内上管的导通时间固定，阻断时间可变的一种模式(结合buck原理理解)

32.ESR
Equivalent series resistancew.等效串联电阻。

33.ESD
Electro static discharge.静电泄放。

34.EOS damage
Electrical over stress damage.过电损坏，指超过器件最大耐压或最大耐流导致损坏。

35.pinhole
Very small hole.小孔

36.Defect/Silicon defect
缺陷/硅片缺陷，通常指各种工艺缺陷。

37.GNG
Go no go.过/不过。不同地方有不同含义。

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