RK3399Pro/AR9201对比

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base
- AI芯片XPU
AR9201
- Application Processor Core
- MCU core
- CEVA DSP core
- Video Codec Format
- Video Codec Performance
- ISP
- Audio Encoding/Decoding
- Security Engine
- Video Interfaces
  - Video input
  - Video output
- Baseband
- Analog
- Peripherals
- External Memory Interfaces
  - DDR4/DDR3/LPDDR3 interface
  - SPI NOR flash interface
  - eMMC 5.1 interface with 64GB max capacity
- Physical Specification
  - Power consumption
  - Operating voltages
  - Package
  - JEDEC Manu ID
RK3399Pro
- CPU
- GPU
- NPU
- VPU
- RGA
- 内存
- 存储
- EMMC
- 显示
- 音频
- 无线网络
- 以太网
- 摄像头接口
- USB接口
- PCI-E接口

base

ARM：英国公司，专门提供微处理器IP核授权。
ceva：美国公司，提供DSP IP授权。ceva相当于是dsp领域的arm。
DSP（digital singnal processor）: 是一种独特的微处理器，有自己的完整指令系统，是以数字信号来处理大量信息的器件。DSP芯片一般具有如下主要特点：

（1）在一个指令周期内可完成一次乘法和一次加法；
（2）程序和数据空间分开，可以同时访问指令和数据；
（3）片内具有快速RAM，通常可通过独立的数据总线在两块中同时访问；
（4）具有低开销或无开销循环及跳转的硬件支持；
（5）快速的中断处理和硬件I/O支持；
（6）具有在单周期内操作的多个硬件地址产生器；
（7）可以并行执行多个操作；
（8）支持流水线操作，使取指、译码和执行等操作可以重叠执行。

FPGA(Field Programmable Gate Array)（现场可编程门阵列）:是在PAL、GAL、PLD等可编程器件的基础上进一步发展的产物，是专用集成电路（ASIC）中集成度最高的一种。
eMMC (Embedded Multi Media Card）：是MMC协会订立、主要针对手机或平板电脑等产品的内嵌式存储器标准规格。eMMC在封装中集成了一个控制器，提供标准接口并管理闪存，使得手机厂商就能专注于产品开发的其它部分，并缩短向市场推出产品的时间。
big.LITTLE：big.LITTLE 处理的设计旨在为适当的作业分配恰当的处理器，就是用大核干重活，用小核来干轻活。big.LITTLE模型在计算机术语上称为HMP（Heterogeneous Multi-Processing）。

AI芯片XPU

APU – Accelerated Processing Unit, 加速处理器，AMD公司推出加速图像处理芯片产品。
BPU – Brain Processing Unit, 地平线公司主导的嵌入式处理器架构。
CPU – Central Processing Unit 中央处理器，目前PC core的主流产品。
DPU – Deep learning Processing Unit, 深度学习处理器，最早由国内深鉴科技提出；另说有Dataflow Processing Unit 数据流处理器， Wave Computing 公司提出的AI架构；Data storage Processing Unit，深圳大普微的智能固态硬盘处理器。
FPU – Floating Processing Unit 浮点计算单元，通用处理器中的浮点运算模块。
GPU – Graphics Processing Unit, 图形处理器，采用多线程SIMD架构，为图形处理而生。
HPU – Holographics Processing Unit 全息图像处理器，微软出品的全息计算芯片与设备。
IPU – Intelligence Processing Unit， Deep Mind投资的Graphcore公司出品的AI处理器产品。
MPU/MCU – Microprocessor/Micro controller Unit，微处理器/微控制器，一般用于低计算应用的RISC计算机体系架构产品，如ARM-M系列处理器。
NPU – Neural Network Processing Unit，神经网络处理器，是基于神经网络算法与加速的新型处理器总称，如中科院计算所/寒武纪公司出品的diannao系列。
RPU – Radio Processing Unit, 无线电处理器， Imagination Technologies 公司推出的集合集Wifi/蓝牙/FM/处理器为单片的处理器。
TPU – Tensor Processing Unit 张量处理器， Google 公司推出的加速人工智能算法的专用处理器。目前一代TPU面向Inference，二代面向训练。
VPU – Vector Processing Unit 矢量处理器，Intel收购的Movidius公司推出的图像处理与人工智能的专用芯片的加速计算核心。
WPU – Wearable Processing Unit，可穿戴处理器，Ineda Systems公司推出的可穿戴片上系统产品，包含GPU/MIPS CPU等IP。
XPU – 百度与Xilinx公司在2017年Hotchips大会上发布的FPGA智能云加速，含256核。
ZPU – Zylin Processing Unit, 由挪威Zylin 公司推出的一款32位开源处理器。

AR9201

Application Processor Core

 1.5GHz ARM Cortex-A7 quad-core, each core with 32KB I-cache, 32KB D-cache
 512KB L2 cache
 Neon acceleration and double precision FPU
 Embedded Trace data interface (16KB ETB) for ARM-DS5 debugger
 DVFS control：动态电压与频率调节降低功耗

MCU core

 500MHz CPU, 16Kbyte I-cache, 16KB D-cache
 128KB ITCM and 64KB DTCM
 Double precision FPU

CEVA DSP core

 4 x high performance CEVA XM4 Cores at 1000MHz
 2M-Byte shared on-chip SRAM

Video Codec Format

 H.264 BP/MP/HP encoding and decoding
 H.265 MAIN/MAIN10 @L5.0 High-tier encoding and decoding
 MJPEG/JPEG Extended Sequential encoding and decoding

Video Codec Performance

 Software configurable video codec, either as encoder or as decoder
 Real-time multi-stream H.264/H.265 encoding or decoding:
 H.264: 1080P@60fps
 4Kx2K@30fps+1080p@30fps
 MJPEG/JPEG encoding/decoding at 4Kx2K@30fps
 MJPEG/JPEG encoding and decoding

ISP

 Input Video resolution ranging from 4152x2174@ 60fps to 480x240
 Max 600M pixels processing per second
 Both spatial denoising and temporal denoising
 Adjustable 3A functions
 Digital WDR and tone mapping support
 Lens Shading correction
 Green Imbalance correction
 Bayer RAW data input with max 14bit-width
 3 different resolution video outputs from the single source

Audio Encoding/Decoding

 I2S interface for external audio input
 Software support for Voice/music encoding/decoding complying with multiple protocols such asG.711, ADPCM, G.726 and MP3.

Security Engine

 AES and DES encryption and decryption algorithms implemented by using hardware
 RSA1024/2048/4096 signature verification algorithm implemented by using hardware
 Hash MD5, SHA-1, SHA-256, SHA-512 and SHA-512/256 tamper proofing algorithms implemented by using hardware
 ARM TrustZone solution for hardware-based security
 Security CPU solution for secure boot and secure storage.

Video Interfaces

Video input

 2 BT-656 or BT-1120 digital parallel input interfaces, up to 1080p@60fps
 8 MIPI CSI-RX input ports, 2 data-lane for each port, up to 4Kx2K@30fps
 1 HDMI 1.4 RX interface up to 4Kx2K@30fps compatible with EDID 1.1

Video output

 1 DisplayPort output interface up to 4Kx2K@30fps
 1 BT-1120 digital parallel output interface up to 1080p@60fps, sharing pins with BT-1120 input interface
 1 MIPI CSI-TX output interface up to 4Kx2K@30fps

Baseband

 2T4R with 2.5MHz/5MHz/10MHz/20MHz/40MHz bandwidth
 BPSK/QPSK/16QAM/64QAM/256QAM modulation
 LDPC encoder with 1/2, 2/3, 3/4 code rate
 Max down link rate at 100Mbps
 2.4G/5.8G uplink/downlink communication
 One AP support max to four nodes

Analog

 One 8-1 10bit SAR ADC
 Two 10bit SAR ADCs
 Four 12bit DACs
 Eight 12bit ADCs

Peripherals

 9 UARTs
 2 Watch dog timers
 20 timers,10 of which have PWM output
 4 CAN bus interface
 5 I2C interfaces, can be configured as either master or slave by software
 4 SPI masters(2x1-1, 2x1-5), 2 SPI slave
 4 I2S 4bit interfaces
 147 GPIO, shared with other functions.
 2 AXI DMA controller
 One AHB DMA controller
 USB 3.0 DRD controller and PHY.
 USB 3.0 /Type-C / DisplayPort combo interface
 10/100/1000M Ethernet RGMII interface
 2-lane PCIe 2.0, can be configured as EP or RC mode

External Memory Interfaces

DDR4/DDR3/LPDDR3 interface

 16/32/64-bit DDR4 interface up to DDR4 2400
 16/32/64-bit DDR3L interface up to DDR3L 2133
 32/64-bit LPDDR3 interface up to LPDDR3 2133

SPI NOR flash interface

 1-/2-/4-wire mode
 3-byte or 4-byte address mode
 Maximum capacity of 256 MB NOR flash or MCP SPI NOR+NAND flash

eMMC 5.1 interface with 64GB max capacity

Secure Boot from internal ROM with eMMC flash or SPI NOR flash.

Physical Specification

Power consumption

 3W typical power consumption in the 4Kx2K scenario
 Multiple power domains for power saving

Operating voltages

 0.9V core voltage
 1.8V I/O voltage
 1.2V/1.2V/1.5V for DDR4/LPDDR3/DDR3(L)
 3.3V I/O voltage

Package

 FCBGA
 Body size of 19mm x19mm
 Ball pitch of 0.65mm

JEDEC Manu ID

 JEP-106 Manufacture ID number : 47 decimal (bank 10)

RK3399Pro

CPU

六核ARM 64位处理器（双核Cortex-A72+四核Cortex-A53），主频高达1.8GHz

GPU

四核ARM Mali-T860 MP4 GPU
支持OpenGL ES1.1/2.0/3.0/3.1, OpenVG1.1, OpenCL, DX11；支持AFBC（帧缓冲压缩）

NPU

支持8bit/16bit运算，支持TensorFlow、Caffe模型，运算性能高达3.0TOPs

VPU

支持4K VP9 and 4K 10bits H265/H264 视频解码，高达60fps
1080P 多格式视频解码 (WMV, MPEG-1/2/4, VP8)，支持6路1080P@30fps解码
1080P 视频编码，支持H.264，VP8格式，支持2路1080P@30fps编码
视频后期处理器：反交错、去噪、边缘/细节/色彩优化

RGA

支持实时图像缩放、裁剪、格式转换、旋转等功能

内存

3GB/6GB LPDDR3

存储

TF-card

EMMC

16GB/32GB eMMC

显示

1路HDMI2.0(Type-A)接口，支持4K/60fps输出

1路DP1.2(Type-A)接口，支持4K@60fps输出
1路MIPI接口，支持1920*1080@60fps输出

1路eDP1.3接口,支持2K@60fps输出

音频

1路HDMI或DP音频输出
1路Speaker，喇叭输出
1路耳麦，用于音频输入输出
1路麦克风，板载音频输入

1路8通道I2S，支持麦克风阵列

无线网络

板载WIFI模块：

支持2.4G WiFi，支持802.11b/g/n协议

Bluetooth4.2（支持BLE）

以太网

10/100/1000Mbps以太网 ( Realtek RTL8211E )

摄像头接口

2路MIPI-CSI摄像头接口（最高支持单13Mpixel或双8Mpixel）

USB接口

2路USB2.0 Host(Type-A)接口

1路USB3.0 Host(Type-A)接口

1路USB3.0 OTG(Type-C)接口

PCI-E接口

1路MiNi PCIe接口，用于LTE，可外接3G/4G通讯模块
1路PCIe x4标准接口，支持基于PICe 高速WIFI、存储等设备的扩展

SIM
1路SIM卡座，用于配合MiNi PCIe接口扩展LTE模块

LED灯
1路电源指示灯
1路工作状态灯（三色灯显示）

按键
1路Reset按键

1路Power按键

1路Recovery按键

1路Maskrom按键

串口
1路RS232接口

调试
1路调试串口（Micro USB接口）

扩展接口
40pin扩展接口包括：

8通道I2S接口（支持麦克风阵列）

1路SPI接口

2路ADC接口

2路I2C接口

4个GPIO口，支持中断编程

3路直流电源（12V、3.3V、5V））

电源
DC 12V/2A

系统
支持Android和Linux双系统，支持双系统启动和一键切换功能

PCB尺寸
145mm×106mm

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