导读：8 月 29 日，在上海举行的世界人工智能大会上，阿里巴巴旗下半导体公司平头哥发布 SoC 芯片平台“无剑”。无剑是面向 AIoT 时代的一站式芯片设计平台，提供集芯片架构、基础软件、算法与开发工具于一体的整体解决方案，能够帮助芯片设计企业将设计成本降低 50%，设计周期压缩 50%。

2018 年，阿里宣布成立一家独立运营的芯片公司——“平头哥半导体有限公司，这家公司由马云亲自命名。这家半导体公司是阿里 2018 年 4 月收购的中天微系统有限公司和达摩院自研芯片业务一起，整合成的一家独立的芯片公司，更是阿里推进云端一体化的芯片布局。“平头哥”是热带雨林和开阔草原地区栖息动物蜜獾的别称，特点是“人狠话不多”，坚韧不拔，这个命名表达了马云对新公司的期待。

此次新推出的 SoC 芯片平台“无剑”，同样体现了马云和阿里巴巴团队的情怀。“无剑”典出金庸小说。独孤求败四十岁前使用玄铁重剑，“四十岁后，草木竹石均可为剑，渐进于无剑胜有剑之境。”顶级剑客手中无剑，正如平头哥无剑平台并无芯片，但可帮助各路芯片设计企业“铸剑”。

作为系统芯片开发的基础共性技术平台，无剑由 SoC 架构、处理器、各类 IP、操作系统、软件驱动和开发工具等模块构成。平台能够承担 AIoT 芯片约80% 的通用设计工作量，让芯片研发企业专注于剩余 20% 的专用设计工作，降低系统芯片的研发门槛，提高研发效率和质量，让定制化芯片成为可能。

万物智联时代正在加速到来，平头哥致力于成为 AIoT 时代的芯片基础设施提供者。

据预测，2025 年全球联网的 IoT 设备将超过 400 亿台，其中 80% 需要 AI 加持。AIoT 市场的强应用驱动和场景碎片化等特征，势必催生小批量、定制化的芯片设计需求。通用芯片时代的芯片设计方法成本投入高、设计周期长，很难应对未来定制化特色化产品挑战。

平头哥半导体研究员孟建熠认为，芯片设计方法正在进入新的时代。1990年到2000 年是 1.0 时代，芯片设计基于 AISC 流程进行，每次研发新的芯片都需从电路开始重新设计。2000 年以后，基于 IP 的模块化的设计方法将行业带入2.0 时代，降低了芯片的开发成本和设计风险。但 AIoT 世界需要更加高效的设计方法，这将推动芯片设计进入 3.0 时代——在基础框架/模板基础上，定制符合应用需求的芯片产品，以最快速度推向精准市场。

基于此，平头哥提出了芯片设计的“平头哥模式”——以无剑平台为核心，面向应用领域全栈开放集成，实现处理器、算法、操作系统等软硬件核心技术的深度融合，为企业提供从芯片到应用的全栈技术能力，并将这种能力赋能给全社会。

当天，平头哥还发布了无剑视觉 AI 平台，平台基于高性能玄铁全系列 CPU，最大存储带宽 400Gbps，单通道 PCIE 接口带宽 16Gbps，可支持 16TOPS 以下的边缘侧 AI 计算需求。该平台已经应用到多家 IoT 厂商的产品中，产品包括多媒体 AI 芯片、AI 视觉芯片、边缘 AI 服务器芯片等。无剑平台同时对 IP 公司开放，吸纳全球最有竞争力的 IP 产品与无剑平台进行原型流片验证，提供硅验证可量产的芯片级整体解决方案。

未来，无剑平台还将面向 MCU、工业、安全、车载、接入等应用领域，持续推出面向领域的 SoC 平台。

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