kicad绿油开窗_GitHub - OS-Q/S05: KiCad EDA
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KiCad于1992年由Jean-Pierre Charras在IUT de Grenoble工作时创建。2013年,CERN BE-CO-HT部门开始为KiCad提供资源,帮助促进KiCad与商用EDA工具相媲美。
KiCad是一款十分流行且强大的基于GPL的开源EDA,主要包括一个工程管理器和四个主要程序:
kicad - 工程管理器
eeschema - 原理图编辑器
cvpcb - 元件封装关联选择器
pcbnew - PCB布线程序
gerbview - Gerber(光绘文件)查看器
pcbnew提供了至多50个层供电路板设计师使用:
32个铜层供导线走线(可覆铜)
14个固定用途技术层
12个技术层对(上技术层和下技术层对称): Adhesive, Solder Paste, Silk Screen, Solder Mask, Courtyard, Fabrication共计6对。
2个独立技术层:Edge Cuts, Margin
4个辅助层可以任意使用:Comments, E.C.O. 1, E.C.O. 2, Drawings
pcbnew 层描述
Pcbnew的层描述中F.代表电路板上层(Front),B.代表电路板的下层(Back)
铜层是用于放置和重新布置导线的工作层。 层号从0开始(第一个铜层,在上层,即F.Cu),并以31(最后一个铜层,在下层,即B.Cu)结束。 由于元件不能放置在内层(层1到层30)中,所以只有层0(F.Cu)和层31(B.Cu)是元件层。
任何铜层的名字都是可以编辑的。层0的默认名称为F.Cu,层31的默认名称为B.Cu。当电路板是2层板时,层0和层31之间没有其他的铜层。当电路板是4层板时,层0和层31中间多了两个铜层,名称按从上层到下层的顺序依次为 In1.Cu 和 In2.Cu。当电路板是6层板时,层0和层31中间多了四个铜层,名称按从上层到下层的顺序依次为 In1.Cu,In2.Cu,In3.Cu 和 In4.Cu。
Adhesive (F.Adhes and B.Adhes)粘合层:用于在波峰焊前将SMD元件的粘合剂粘贴到电路板上的粘合层。
Solder Paste (F.Paste and B.Paste)焊膏层:在回流焊接之前生产掩模以允许焊膏放置在SMD元件的焊盘上。
Silk Screen (F.SilkS and B.SilkS)丝印层:元件图样标识的层,用于辅助元件的安装。
Solder Mask (F.Mask and B.Mask)阻焊层:定义了焊接的掩模,也就是不过绿油的区域。
Courtyard (F.CrtYd and B.CrtYd)空间层:用于显示元件在PCB上实际占用的空间大小。
Fabrication (F.Fab and B.Fab)生产层:用于辅助元件贴装。
Edge.Cuts边界层:用于绘制电路板轮廓(在此层上的任何元素(图形、文本…)都显示在所有其他图层上)。
KiCad优点
GPL开源软件,同时维护有大量开源资源
图形操作界面,鼠标和键盘操作很方便,支持脚本
相应功能全面,完全能够满足常规PCB的设计需求
跨平台的工具,linux、mac、windows都可以使用
可以直接生成gerber文件输出,不用担心文件格式
软件不大,对电脑的配置要求不高
学习入门的门槛低,相关资料丰富
快捷键和热键强大,操作很人性化
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