文章目录

前言
一、尺寸的确定
- 1.1封装尺寸与封装的对应关系
- 1.2立创商城
二、使用padstack Edit制作焊盘
- 2.1表贴焊盘
- 2.2表贴圆弧跑道焊盘
三、使用Padstack Editor制作通孔焊盘
总结

前言

前面我们讲了
Candence学习篇(1) Candence原理图工程以及原理图库的创建
Candence学习篇(2) 电阻等器件原理图symbol绘制
Candence学习篇(3)Stm32元器件绘制和原理图绘制
Candence学习篇(4)allegro软件中class 和subclass的概念
今天我们来学习allegro软件中使用padstack Editor制作贴片焊盘和通孔焊盘 Padstack Editor也是candence系列的产品，长这样

当然我们的EDA设计三件套肯定是这三个

一、尺寸的确定

焊盘我们都知道是啥，有不同形状的，不同尺寸的，那么我们一般怎么确定尺寸呢
通常以下途径获得通孔或者焊盘的尺寸
1.芯片的数据手册
2.LP wizard(一个软件)
3.立创商城搜索(主要是免费)下载PDF或者尺寸测量
4.0402电阻表贴焊盘的尺寸为20mil*20mil

1.1封装尺寸与封装的对应关系

1.2立创商城

比如说我们搜索stm32f411ceu6,我们就可以知道具体的尺寸了

我们可以选择立即使用，然后使用尺寸测量

二、使用padstack Edit制作焊盘

2.1表贴焊盘

因为我们的表贴焊盘SMD一般是方的，所以我们选rectangle，我们要做一个 20mil*20mil的

然后我们切换到下一个选项卡，design layer ，然后把我们的尺寸标注好

然后我们再跳到mask layer，然后我们可以看到我们的预览
一个是俯视图，一个是侧视图，然后第一个是阻焊层，第三个是助焊层，因为是表贴器件，所以只有一层。那就是top层
助焊层我们和焊盘的尺寸一样大，阻焊层我们要比助焊层大那么一丢丢

到这里我们的贴片焊盘就设置完成了，然后我们点击保存，注意，命名要规范~
前面是类型，后面是尺寸

2.2表贴圆弧跑道焊盘

这个名字是我自己起的，非常的生动形象
现在我们以此类推，对于表贴焊盘，我们可以制作STM32引脚的这个焊盘
首先我们看芯片手册，得出长为1.1mm=43.3mil,我们要留有余量所以我们选择48mil
宽是0.3mm=11.8mil,那么我们可以选择12mil

在pad 中我们选择圆弧的

同理和上面的步骤一致

阻焊层我们要选择大一点

助焊层不变，然后点击保存，注意命名规范

三、使用Padstack Editor制作通孔焊盘

接下来我们制作这个2.54mm间距的这个排针（插针）的焊盘
起个名字叫thr就是通孔的意思thr1r6_0r9,意思是焊盘直径1.6mm,通孔直径0.9mm,同时我们要注意单位，这次我们使用的是mm

选择通孔直径

然后我们还可以添加字符进行显示

设置坐标，默认的就是在中心，我们不用动

我们这个焊盘是有顶层和底层的，所以必须要设置，中间这个是内建层，默认的，很有必要

第一列代表焊盘大小
第二列代表热封焊盘，我们一般设置得稍微比焊盘大一点
第三列是隔离焊盘，我们一般也是设置得稍微比焊盘大一点
我们把这三个都设置好，然后在左边看到我们的预览界面了

然后再分别设置阻焊层和助焊层就可以了

然后点击保存即可

总结

接下来我们可以做更多练习来巩固我们的知识
比如smdobl12_48
smd200_200
smd80_80。

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