傻白探索Chiplet,一些相关术语和问题记录(二)
记录一下看Chiplet相关文章中遇到的一些专业术语和我这个菜鸡困惑的地方:
目录
一、硬件方面术语
(1)成熟裸芯是啥?
(2)“IP芯片化(IP as a Chiplet)怎么理解?
(3)芯片平台化(Chiplet as a Platform)怎么理解?
(4)SoC技术是啥?
(5)SiP技术是啥?
(6)MCM(Multi-Chip Module)是啥?
二、软件方面的术语
(1)CXL协议?
(2)PCle协议?
(3)Raw Mode(裸协议)
(4)UCIe产业联盟
(5)模块化设计?
(6)通用设计?
三、问题记录
(1)“chiplet是将一个复杂的芯片分解成若干个较小的、功能独立的芯片片段”这句话怎么理解?
(2)一个芯粒就是一个die吗?
(3)我可以理解为:传统的芯片是在一个wafer上划分多个die,每个die上有完成的集成电路完成某种功能,而chiplet做的是将原本die上的集成电路通过分解和连接得到更小的芯片片段,将原来的大尺寸die完成的复杂功能进行分解从而得到较小的、功能独立的芯片片段,再通过芯片联结器连接在一起得到一个多核芯片,该芯片完成的功能与原来的die相同?
(4)一个chiplet可能包含多个功能相似的集成电路,不同的chiplet具有不同的功能,通过联结器连接起来实现复杂的功能?
(5)同一个chiplet包括多个不同的指令集架构的集成电路片段,每个片段一般称为一个核心?
(6)“以前的SoC芯片设计是系统整体设计,而现在的Chiplet技术可以将CPU这样的大芯片按功能拆分成不同功能模块,分别设计,分别制造,根据需要选用适合的封装技术进行系统集成,从而实现了一个系统芯片的功能”。举一个具体的例子?
一、硬件方面术语
(1)成熟裸芯是啥?
成熟裸芯指的是已经完成评估、设计和生产准备阶段,并经过了初步测试和验证,准备进入量产阶段的集成电路(IC)。裸芯意味着它还没有封装,所以它看起来就像一块光滑的硅片。它通常是在生产大批集成电路时使用的,因为它比封装后的集成电路更容易进行测试和验证。
(2)“IP芯片化(IP as a Chiplet)怎么理解?
IP芯片化(IP as a Chiplet)是指将集成电路(IC)设计中的一部分或多个部分抽象为单独的"芯片",并将它们集成到一个更大的集成电路中。这样做的优点是可以将不同的IC设计部分分开设计、制造和测试,从而提高生产效率和质量,并降低成本。同时,这种技术还允许不同的芯片来自不同的供应商,从而更加灵活。总的来说,IP芯片化是一种新型的IC设计方法,它可以提高生产效率,降低成本,提高产品质量。
(3)芯片平台化(Chiplet as a Platform)怎么理解?
芯片平台化(Chiplet as a Platform)是一种把多个单独的芯片(称为"芯片块"或"芯片集")集成到一个更大的集成电路中的方法。这种方法与IP芯片化(IP as a Chiplet)有点类似,但它关注于将多个芯片块整合成一个可以用作芯片平台的整体。芯片平台化的优点是可以更灵活地选择不同的芯片块,并将它们组合成多种不同的芯片平台。这样做的好处是可以在不同的应用场景中使用相同的芯片平台,从而降低开发和生产成本。总的来说,芯片平台化是一种高度灵活的IC设计方法,可以提高生产效率,降低成本,提高产品质量。
(4)SoC技术是啥?
SoC(System on a Chip)是一种集成电路,它将多个电子元件集成到一个单一的芯片上。这些电子元件可能包括微处理器、存储器、收发器和其他电路。SoC的优点在于它可以提高性能,降低功耗和体积,并且可以减少系统成本。举个例子,SoC可以集成GPU,注意集成的是GPU的功能电路而非完整的芯片,因为集成完整的芯片会增加体积和成本。
(5)SiP技术是啥?
SiP(System in Package)是一种制造技术,它将多个芯片集成到一个小型的包装中。这种技术可以提高性能,降低功耗和体积,并且可以减少系统成本。它与SoC技术相似,但是SoC技术将多个电子元件集成到一个单一的芯片上,而SiP技术则将多个芯片集成到一个包装中。
(6)MCM(Multi-Chip Module)是啥?
MCM(Multi-Chip Module)是一种电子元件封装技术,它将多个芯片封装在一个单一的模块中。这种技术可以提高性能,降低功耗和体积,并且可以减少系统成本。MCM技术与SiP技术和Chiplet技术相似,但它们之间也存在一些区别。MCM技术将多个芯片封装在一个单一的模块中,而SiP技术和Chiplet技术则是将多个芯片集成到一个包装或芯片上。通常情况下,MCM技术封装的模块会用于电子设备中。这些模块可以提高性能,降低功耗和体积,并且可以减少系统成本。因此,这些模块可以用于各种电子设备,如手机、平板电脑、笔记本电脑和游戏机等。这些模块可以提供多种功能,如处理器、存储器、收发器和其他电路。
二、软件方面的术语
(1)CXL协议?
CXL(Compute Express Link)是一种新型的高性能数据交换协议,它可以在计算机系统中的不同部件之间传输数据,包括CPU、GPU、存储器和其他外设。CXL协议支持高速、低延迟的数据传输,可以提高计算机系统的性能和效率。CXL协议与PCI Express协议(PCIe)有点类似,但它提供了更高的带宽和更低的延迟,并且支持更多的协议功能。目前,CXL协议已经成为计算机系统设计中的一个重要方向,许多知名厂商都在开发基于CXL协议的产品。
(2)PCle协议?
PCIe(Peripheral Component Interconnect Express)是一种常用的高性能数据交换协议,它可以在计算机系统中的不同部件之间传输数据。PCIe协议支持多种速率级别,可以提供吞吐量高达128GB/s的高速数据传输。PCIe协议通常用于连接CPU、GPU、存储器和其他外设,可以提高计算机系统的性能和效率。目前,PCIe协议已经成为计算机系统设计的一个重要方向,广泛应用于各种类型的计算机系统中。
(3)Raw Mode(裸协议)
Raw Mode(也称为裸协议)是一种计算机通信方式,允许两台计算机之间直接发送和接收原始数据。这意味着数据在传输时不会经过任何格式化或加密处理。裸协议通常用于特殊应用,如文件传输协议(FTP)或远程登录协议(Telnet),允许用户访问远程计算机并执行操作。
(4)UCIe产业联盟
Chiplet受限于不同架构、不同制造商生产的die之间的互连接口和协议的不同,设计者必须考虑到工艺制程、封装技术、系统集成、扩展等诸多复杂因素,同时还要满足不同领域、不同场景对信息传输速度、功耗等方面的要求,使得Chiplet的设计过程异常艰难。由于相信Chiplet在未来计算中的作用,Intel、AMD、Arm、日月光、Google Cloud、Meta、微软高通、三星电子和台积电等十大行业巨头宣布成立通用小芯片互联高速(UCIe)产业联盟,共同打造Chiplet互连标准,推进开放生态,并制定了标准规范“UCIe”。
UCIe兼容多个协议,包括PCIe CXL 和Raw Mode(裸协议)。 Raw Mode可以支持任意协议,只需要两侧匹配即可(例如以太网)。UCIe的协议分为3层:
- Protocol Layer,协议层可能是根据应用不同而不同,可以是PCIe Flit模式,也可以是CXL2.0,也可以是Streaming Protocol,也就是支持任意流协议。
- D2D Adapter Layer,提供高层链路状态管理等功能。当支持CXL时候,D2D Adapter Layer 提供ARB/MUX功能;当BER小于1e-27时候,D2D Adapter Layer 提供CRC和Retry机制
- Physical Layer,由三个子模块组成,包括PHY Logic,Sideband和Electrical/AFE
目前,intel牵头的PCIe CXL协议可直接满足现有chiplet标准UCIe的通信协议要求。
(5)模块化设计?
模块化设计是指将系统分解为多个独立的模块,每个模块负责完成特定的功能。这样的设计可以让系统更容易扩展和维护,并且可以提高系统的可靠性。
比如说,你想设计一个处理器来满足不同的系统需求。通过使用Chiplets,你可以将处理器分解为不同的模块,比如数据处理模块、存储模块和控制模块等。每个模块都可以使用不同的技术和制造工艺来制造,比如7nm和5nm等。然后,你可以通过芯片联结器将这些模块连接在一起,构成一个完整的处理器。通过使用Chiplets,你可以让处理器更容易扩展和维护,并且可以提高处理器的性能。
(6)通用设计?
通用设计是指在设计集成电路时考虑到系统的可扩展性和可重用性。通过使用通用设计,可以让集成电路能够适应不同的系统需求,并且在需要时可以重新使用。这样的设计可以让系统更容易扩展和维护,并且可以提高系统的可靠性。
比如说,你想设计一个处理器来满足不同的系统需求。通过使用通用设计,你可以设计出一个处理器,它可以适应不同的系统需求。例如,你可以设计出一个处理器,它可以执行不同的指令集,比如ARM和X86等。同时,你还可以设计出一个处理器,它可以使用不同的制造工艺,比如7nm和5nm等。这样的设计可以让处理器更容易扩展和维护,并且可以提高处理器的性能和可靠性。
三、问题记录
(1)“chiplet是将一个复杂的芯片分解成若干个较小的、功能独立的芯片片段”这句话怎么理解?
所谓chiplet技术,就是将一个复杂的芯片分解成若干个较小的、功能独立的芯片片段,然后通过芯片联结器连接在一起。这样,就可以将原来复杂的芯片分解成若干个功能独立的片段,这些片段可以分别设计、制造、测试和验证,从而提高芯片的设计和制造效率。在芯片连接器将各个片段连接起来之后,这些片段就会形成一个多核的芯片,从而提高芯片的性能和可靠性。这就是chiplet技术的工作原理。
(2)一个芯粒就是一个die吗?
一个芯粒(chiplet)和一个芯片(die)是两个不同的概念。芯粒(chiplet)是指将一个复杂的芯片分解成若干个较小的、功能独立的芯片片段。它们可以通过芯片联结器(chip-to-chip interconnects)连接在一起,从而形成一个多核的芯片。而芯片(die)则是指芯片制造过程中,将半导体材料切割成若干块,每一块都是一个完整的电路。芯片(die)和芯粒(chiplet)之间的区别在于,芯粒(chiplet)是通过分解和连接来实现集成电子元件的技术,而芯片(die)是通过制造半导体材料来实现集成电子元件的技术。
(3)我可以理解为:传统的芯片是在一个wafer上划分多个die,每个die上有完成的集成电路完成某种功能,而chiplet做的是将原本die上的集成电路通过分解和连接得到更小的芯片片段,将原来的大尺寸die完成的复杂功能进行分解从而得到较小的、功能独立的芯片片段,再通过芯片联结器连接在一起得到一个多核芯片,该芯片完成的功能与原来的die相同?
基本相近。chiplet是一种微型集成电路,它可以用来构建更大的集成电路系统。它们通常是小型的,但具有高性能,并且可以通过芯片联结器连接在一起,实现更高的效率和性能。 Chiplet还可以用来提高系统的可靠性,因为它们可以让更小的集成电路系统更容易扩展和维护。它们通常用于高性能计算和通信应用中,并且可以提高系统的性能和可靠性。
(4)一个chiplet可能包含多个功能相似的集成电路,不同的chiplet具有不同的功能,通过联结器连接起来实现复杂的功能?
Chiplet可以包含多个集成电路,这些集成电路可能具有相似或不同的功能。通过使用芯片联结器将不同的Chiplets连接在一起,可以构建更复杂的集成电路系统,实现更高的效率和性能。 Chiplet可以让系统更容易扩展和维护,并且可以提高系统的可靠性。
(5)同一个chiplet包括多个不同的指令集架构的集成电路片段,每个片段一般称为一个核心?
Chiplet可以包含多个集成电路片段,这些片段可以具有不同的指令集架构,也可以具有相同的架构但实现不同的物理电路。通常,每个集成电路片段都称为一个核心,并且可以通过芯片联结器连接在一起,实现更复杂的系统功能。 Chiplet的使用可以让系统更容易扩展和维护,并提高系统的性能和可靠性。
(6)“以前的SoC芯片设计是系统整体设计,而现在的Chiplet技术可以将CPU这样的大芯片按功能拆分成不同功能模块,分别设计,分别制造,根据需要选用适合的封装技术进行系统集成,从而实现了一个系统芯片的功能”。举一个具体的例子?
以前的芯片设计通常是将多种功能(如计算、存储、通信等)集成在一个芯片上,这样做的好处是可以提高芯片的整体性能和效率。但是,随着技术的发展,这种方法的局限性也变得越来越明显。例如,如果要在芯片上添加新的功能,就需要重新设计整个芯片,这非常耗时耗费。
Chiplet技术的出现改变了这一状况。它允许芯片设计人员将一个大芯片拆分成许多小模块,每个模块负责执行一种特定的功能。例如,可以将计算模块、存储模块、通信模块分别设计、制造、封装,然后再将它们组装在一起,形成一个完整的系统芯片。这样做的优点是,如果需要添加新的功能,只需要设计、制造、封装一个新的模块,然后将它插入到系统芯片中,而无需重新设计整个芯片。这样可以更加灵活地定制芯片的功能,并提高芯片的可扩展性。
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