基于intel低功耗平台边缘计算解决方案助力半导体设备升级
半导体芯片是现代电子领域的大脑。事实上,在通信、计算、零售、医疗保健和运输应用领域,半导体芯片为各种先进技术提供了基础。2020年全球半导体销售额增长6.5%,相关制造设备的生产需求也相应增加。
某业内日本半导体设备制造厂商,正在研发一种用于300mm和200mm晶元先进封装工艺的新型半导体光刻机。半导体光刻系统的设计,用于处理半导体封装工艺中的扇出面板级封装(FOPLP)。这种新型半导体光刻系统,需要多台可靠的高端边缘计算机作为支撑,以升级设备性能,实现高速、高精度成像。同时,此系列边缘计算机要求无风扇设计、高算力、具备成本优势,同时配备安装扩展卡所需接口。此外,由于在一台光刻机内安装了多台具有不同功能的计算机,因此客户需要能够支持不同CPU和外围设备安装的柔性IPC。
基于Intel平台解决方案
新的光刻机配备了七台信迈XM-5125边缘计算机。一台作为主控制器,一台作为运动控制PC。其他五台用作数据 PC。 XM-5125采用插槽式 CPU 设计,具有更大的灵活性,使用户能够根据其应用程序和/或计算能力要求选择第 10 代 Intel® Core™ 处理器。此外,XM-5125具有多种 I/O 和 PCIe/PCIe x4/PICe x16/PCI 接口,可实现多功能扩展。 XM-5125 支持安装不同的扩展卡。在这种情况下,主控制器需要连接4个高清摄像机,因此通过PCIe x4安装了USB扩展卡和定制的光传输卡。本案数据PC采用光互连技术进行数据通信; XM-5125利用通过其 PCIe x16 接口安装的 LAN 卡实现高速数据传输功能。同样,它提供了 4 个 SATA 接口,用于 SSD/HDD 安装。XM-5125还支持Intel® Software RAID (0,1,5,10,),使用户能够备份他们的数据,让数据更加安全。
事实上,采用“精确复制”模式的半导体设备制造商,其寻求解决方案的方向,在于让设备在最大限度上免受剧烈变化的影响,从而延长使用寿命。
XM-5125 | |
产品类型 | BOX工控机 |
防护等级 | IP40 |
芯片组 | SOC |
CPU |
Intel Celeron 3855U,1.6GHz,双核处理器,TDP 15W Intel I3-6100U,2.3GHz,双核处理器,TDP 15W Intel I5-6200U,2.3GHz,双核处理器,TDP 15W Intel I7-7600U,2.8GHz,双核处理器,TDP 15W |
内存 | 外扩DDR3L内存插槽 |
BIOS | AMI |
以太网 | 3×Intel I211千兆网口 |
前面板USB | 4×USB 3.0 ,2×USB 2.0 |
串口 | 4×RS-232,其中2个可选485 |
音频 | 高清音频输入/输出 |
存储 | 1×SATAⅢ硬盘接口,1×mSATA |
显示 | VGA,HDMI |
扩展 | 1××A/E KEY M.2接口,支持WIFI |
SIM | 无 |
供电 | 支持9-28V宽压输入,ATX小4PIN插座 |
指示灯 | PWR |
安装方式 | 壁挂,桌面,导轨 |
工作温度 | -20~60℃,10%~90% RH,无凝结 |
存储温度 | -40~85℃,5%~95% RH,无凝结 |
尺寸 | 186mm×120mm×70m |
重量 | |
OS | 支持Win7,Win10,Linux |
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