博世在中国又投下10亿美元，一场新的智能化战役正在打响

中国电动化、智能化的巨大市场空间，正在吸引全球汽车零部件巨头持续加大本地化研发及制造投入。

高工智能汽车研究院监测数据显示，2022年1-11月中国市场（不含进出口）乘用车前装同时标配「L2级辅助驾驶+智能座舱+车联网+OTA」的交付上险为329.18万辆，同比增长97.21%，前装搭载率达到18.85%，同比增加超10个百分点。

这意味着，过去三年，智能驾驶、智能座舱的单一并行增长周期，正在进入跨域融合阶段。对于零部件供应商来说，横跨多域的赛道，意味着单车价值量在翻倍增长。

本周，作为全球汽车零部件领头羊，博世宣布将在苏州投资约10亿美元建立一个新的研发和组装中心，该项目的第一阶段将于2024年年中完工，主要为电动汽车和自动驾驶开发和组装零部件，同时主要服务中国客户。

而就在去年11月22日，博世未来智能驾驶与控制（上海）研发中心在上海浦东金桥正式启用。该中心总投资超过1.5亿元，将在中国进行智能座舱、高阶智能驾驶平台的开发与量产工作。

公开数据显示，博世自1909年进入中国，目前已成为其在全球最大的单一市场，年销售额突破1200亿元(人民币，下同)，主要业务领域涵盖汽车、工业、消费品和建筑楼宇四大板块；同时，中国也是博世在德国以外拥有员工最多的市场，超过5.5万名员工。

2021年博世中国汽车与智能交通业务的销售额达到967亿元，同比增长8.9%。2022年截至10月，销售额较上一年增长7.7%，这是在受到芯片短缺、疫情等持续影响下的成绩。

但同时，电驱产品、智能座舱、新型制动系统等成为博世中国汽车业务新增长点。一系列新产品也将开始在中国市场投产，对于博世而言，这是赶上中国市场智能化新一轮红利的关键举措。

比如，面向未来电子电气架构的车载计算平台和区域控制器，将不晚于明年年初在中国率先投产。专为中国市场量身打造的，集成了传感器、大算力计算平台、算法应用及云服务的高阶智能驾驶解决方案也计划于2023年量产。

在传统优势的转向系统领域，博世面向L4级及以上乘用车自动驾驶的全冗余转向控制单元已获得客户项目定点，将于2024年在中国市场量产。

而在关键的芯片部分，“我们正在积极地把汽车产业需要的芯片相关供应链转移到中国。”博世中国总裁陈玉东直言，原因是博世还不能让一些涉及车辆安全的芯片实现本土替代。

不过，为应对汽车行业“缺芯”压力，博世一直在加强与中国本土企业合作，在采购一些国产芯片的同时，通过参股以及技术扶植等方式与芯片初创企业合作。

比如，去年初，中国自动驾驶计算芯片制造商黑芝麻智能获得了博世集团旗下博原资本的战略投资。双方将在自动驾驶领域深化全面合作，联手打造智能驾驶解决方案，进一步推动自动驾驶的商业化落地。

在智能驾驶软件部分，博世参与中国自动驾驶公司文远知行的战略投资，并达成合作，补齐本地化感知及决策规划能力，聚焦L2+级别高阶智能驾驶，覆盖城市、高架以及高速等不同应用场景。双方联合参与的高阶智能驾驶解决方案已获得首个客户定点，预计将于2023年量产。

此外，在基础软件部分，博世将汽车独立应用软件研发业务和云端业务进行整合至全资子公司易特驰（ETAS），旨在打造面向软件定义汽车的新平台。

如今，博世的这项业务整合接近完成。到2022年底，近千名汽车平台软件研发工程师从博世加入易特驰，其中研发工程师、以及拥有研发背景的专家人才数量将快速扩张。

目前，易特驰的业务包括软件开发解决方案（DEV）、车用基础软件（VOS）、车辆云端服务（VCS）、网络安全（SEC）、数据采集和处理（DAP）和端到端解决方案（E2E）六大板块，从汽车基础软件出发，触达至整车操作系统的各技术分支。

这些布局的背后，是整个汽车智能化产业链的升级。

刚刚结束的CES展上，高通技术公司正式推出Snapdragon Ride™ Flex SoC，跨异构计算资源支持混合关键级工作负载，以单颗SoC同时支持数字座舱、ADAS和AD功能。这是继英伟达推出下一代跨域超大算力平台Drive Thor之后，第二家推出类似产品的厂商。

此外，Snapdragon Ride Flex SoC预集成的软件平台支持多个操作系统同时运行，通过隔离的虚拟机和支持AUTOSAR的实时操作系统（OS）支持管理程序，满足面向驾驶辅助安全系统、支持配置的数字仪表盘、信息娱乐系统、驾驶员监测系统和停车辅助系统的混合关键级工作负载需求。

目前，吉利极氪品牌将是NVIDIA Drive Thor的首个量产合作客户。同时，哪吒汽车也已经宣布，在哪吒XPC中央计算平台开发上，将导入Drive Thor芯片的强大运算性能以及舱驾一体先进架构。

高工智能汽车研究院监测数据显示，目前国内多个自主品牌（包括理想、小鹏、埃安、路特斯等）已经正在开发全新一代中央计算E/E架构核心技术与车型产品，以进一步提升整车的智能化集成水平。

有意思的是，英伟达和高通两家公司的产品预计都将在2024年左右开始量产。这意味着，新一轮市场争夺战将对供应商提出了更高的要求。

首先，围绕两大智能化的未来核心硬件（域控制器），传统Tier1的成本和客户资源优势开始凸显。考虑到两部分产品的硬件差异化在逐步缩小（比如，高通、英伟达、芯驰等都是同时布局舱内和舱外产品线），以及未来中央计算平台的兴起，供应商的数量在逐步收敛。

此外，在跨域应用上，包括博世、大陆集团、德赛西威、安波福、诺博科技等厂商已经开始加快相关产品线的计划推进，同时，基于基础软件平台打通横向应用，并实现域控制器和中央计算平台的多产品线布局。

此前，博世也明确，正在积极研发符合中央式电子电气架构的整车舱驾合一平台。硬件架构层面，博世整合全球研发资源，积极推动可插拔刀片式硬件的设计与量产，来保证舱驾合一平台的可拓展性。

而在中国市场，诺博科技在已经陆续量产座舱域控制器、智能驾驶域控制器后，正在开发的中央电子控制模块（CEM），是行业内首批同时集成车身域控制器、BCM、PEPS、千兆以太网网关等功能的高集成性电子控制单元，去年已经进入量产阶段。

同时，模块的硬件、结构、软件均采用了平台化设计，可以适应未来进一步升级的电子电器网络架构。与市面上主流的车身域控制器产品相比，诺博科技的中央电子控制模块（CEM）性价比更高，并且可以提供更加快速且灵活的本土化服务。

而诺博科技的第三代车身域控制器产品平台，对应的则是集中式电子电气架构的车载计算服务器阶段，不仅支持基于中央计算-区域控制的硬件架构，还支持SOA软件架构。此外，诺博科技也将在2025年基于中央+区域的电子电气架构推出车载计算平台One Brain。

高工智能汽车研究院判断，随着整车电子架构从分布式、域内融合开始进入跨域融合以及中央计算阶段，整个行业将进入资本密集型投入的关键周期。同时，中国市场的智能化高速成长，将一步带动本土供应商全球化与外资供应商本地化加速。

比如，过去几年，作为中国本土智能网联供应商的代表，德赛西威稳步推进“本土国际化”战略，去年在日本原有分部的基础上于丰田市成立新办事处，进一步强化客户属地服务能力。目前，公司已在新加坡、欧洲、日本、美国分别设立研发分部，持续加大海外本土化研发和制造体系投入。

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