SH367309 BMS 锂电池保护板方案 该电池管理系统由SH367309和MCU实现，其主要功能包括：充电管理、放电管理、容量计、安全保护、数据备份、ISP、静 置功耗和低功耗模式等
SH367309 BMS 锂电池保护板方案 该电池管理系统由SH367309和MCU实现，其主要功能包括：充电管理、放电管理、容量计、安全保护、数据备份、ISP、静 置功耗和低功耗模式等
烧写工具 Write Tools 配置 EEPROM
(1)Write Tools 工具烧写 SH367309 的 EEPROM，支持“在线烧写”（配合上位机软件）和“脱机烧写”（不需要上位机软件参
与）两种方式，具体说明文档见上位机文件夹中的“SH367309_Help.pdf”；
(2)打开上位机软件时，需要采用“以管理员身份运行”方式；
(3)关于上位机中的电压、电流保护阈值及延时配置，请以实际电芯要求为准，同时温度保护配置之前，请选择好热敏电
阻的类型，目前上位机预设了 B 值为 3435 和 3950 的 NTC，同时还请客户查阅“Thermistor”文件夹中的
Temp_103AT3435.txt 和 Temp_103AT3950.txt（第一列为温度，第二列为阻值），对照客户采购的 NTC 温度与阻值的表
格，相应修改 Temp_103AT3435.txt 或 Temp_103AT3950.txt 中的数值；
(4)关于上位机中的系统配置项目，具体说明如下：
预充电控制–对应 EEPROM 中 ENPCH 位
ON（位 ENPCH=1）：启用预充电功能；
OFF（位 ENPCH=0）：禁用预充电功能；
充电 MOS 恢复控制–对应 EEPROM 中 ENMOS 位
ON（位 ENMOS=1）：启用充电 MOSFET 恢复控制，当处于过压/充电高温/充电低温保护关闭充电 MOSFET 后，
如果检测到放电过流 1 或放电状态，则开启充电 MOSFET；
OFF（位 ENMOS=0）：禁用充电 MOSFET 恢复控制；
Preliminary SH367309 BMS User Guide
8 V1.2 过流 MOS 控制–对应 EEPROM 中 OCPM 位
ON（位 OCPM=1）：充放电过流关闭充放电 MOSFET；
OFF（位 OCPM=0）：充电过流只关闭充电 MOSFET，放电过流只关闭放电 MOSFET； MCU 控制平衡–对应 EEPROM 中 BAL 位
ON（位 BAL=1）：平衡开启由外部 MCU 控制，平衡时序仍由 SH367309 内部逻辑控制；
OFF（位 BAL=0）：平衡开启由 SH367309 内部逻辑控制
禁止异常高压–对应 EEPROM 中 DIS_PF 位
ON（位 DIS_PF=1）：禁止断线及异常高压保护功能；
OFF（位 DIS_PF=0）：使能断线及异常高压保护功能；
禁止低压充电–对应 EEPROM 中 E0VB 位
ON（位 E0VB=1）：开启“禁止低压电芯充电”功能，当电芯电压低于【低压禁止充电电压】时，不能充电；
OFF（位 E0VB=0）：关闭“禁止低压电芯充电”功能，当电芯电压低于【低压禁止充电电压】时，可以充电；
CTL 管脚控制–对应 EEPROM 中 CTLC[1:0]位
Invalid（位 CTLC[1:0]=00）：充放电和预充电 MOSFET 由内部逻辑控制，CTL 管脚输入无效；
Chg-MOS（位 CTLC[1:0]=01）：控制充电和预充电 MOSFET。CTL 输入 VL-CTL 电平时强制关闭充电和预充电 MOSFET；
CTL 输入 VH-CTL 电平时充电和预充电 MOSFET 由内部逻辑控制；
Dsg-MOS（位 CTLC[1:0]=10）：控制放电 MOSFET。CTL 输入 VL-CTL 电平时强制关闭放电 MOSFET；CTL 输入 VH-CTL
电平时，放电 MOSFET 由内部逻辑控制；
Chg/Dsg-MOS（位 CTLC[1:0]=11）：控制充放电和预充电 MOSFET。CTL 输入 VL-CTL 电平时强制关闭充放电和预充
电 MOSFET；CTL 输入 VH-CTL 电平时，充放电和预充电 MOSFET 由内部逻辑控制；
过流保护定时恢复–对应 EEPROM 中 OCRA 位
ON（位 OCRA=1）：允许电流保护定时恢复；
OFF（位 OCRA=0）：不允许电流保护定时恢复；
负载锁定–对应 EEPROM 中 EUVR 位
YES（位 EUVR=1）：过放电保护状态释放还需负载释放；
NO（位 EUVR=0）：过放电保护状态释放与负载释放无关；
欠压关闭 CHG–对应 EEPROM 中 UV_OP 位
YES（位 UV_OP=1）：过放电保护关闭充放电 MOSFET；
NO（位 UV_OP=0）：过放电保护只关闭放电 MOSFET；
(5)针对不同的应用电路，系统配置中 option 有不同的要求，具体如下：
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