设计PCB时 Layout软件如何开窗

2024-04-29 14:01:49

设计PCB时 Layout软件如何开窗

设计PCB时Layout软件怎么开窗_pcb_电工之家

开窗：其实就是去除表面的阻焊油，使铜裸露出来。

顶层开窗：设置为solder mask top

底层开窗：设置为solder mask bottom

为啥PCB焊盘阻焊开窗要外扩给个图你感受一下

为啥PCB焊盘阻焊开窗要外扩给个图你感受一下 - 吴川斌的博客

PCB的元器件焊盘需要露铜，所以要在Soldermask进行开窗，也就说需要露铜的区域不会被阻焊绿油给覆盖。而且我们要防止阻焊绿油覆盖到焊盘露铜区域与，造成焊盘可焊性变差。

如果阻焊开窗区域面积跟焊盘一样大，由于PCB生产制造的公差，就无法避免阻焊绿油覆盖到焊盘上，所以一般为了兼顾板厂的工艺偏差，我们都要让阻焊开窗区域比实际焊盘扩大一定的尺寸，现在板厂的建议为（4mil或0.1mm）。

那我们是不是要在建立pcb封装库的时候，对Soldermask的设置是就把这个公差设置好呢，其实在建封装的时候Soldermask与PCB焊盘尺寸保持一致就可以了。有些PCB EDA软件在出Gerber数据的时候可以设置选项，导出Gerber数据的时候自动让Soldermask外扩，或者在CAM软件里也方便对Soldermask进行外扩处理。

所以建pcb封装库的时候，保持Soldermask与实际焊盘一致就好了。

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