首批骁龙875旗舰！小米11屏幕依然是挖孔

今年下半年，小米展示了第三代屏下相机技术。小米集团手机部总裁曾学忠表示，小米第三代屏下相机技术已达量产水准，将于明年量产商用。

那么问题来了，下一代小米系列机型会不会用上屏下技术呢？今天，博主@数码闲聊站透露，小米11系列采用的是挖孔屏方案，一款是左上角挖孔，一款是居中挖孔。

看来屏下摄像头技术还在攻克中啊，想完美的实现或许还要很长的一段时间，明年上半年估计又是挖孔屏领衔了。

之前@数码闲聊站暗示，明年旗舰机的挖孔位置会移至顶部中央位置，正面形态类似三星Galaxy S20系列。

由此猜测，左上角挖孔的可能是小米11，居中挖孔的可能是小米11 Pro。

二者都将会首批商用骁龙875旗舰处理器，从以往小米动作来看，小米11系列可能会在国内首发骁龙875芯片。

值得注意的是，传闻三星Galaxy S21系列将于2021年1月份发布，那么小米11要拿下首发的话，最晚也要1月份登场了，不排除12月份发布的可能。

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