模块电源（三）：PCB Layout

DC-DC电路元器件放置：

1.输入滤波电容及旁路电容（Cbypass）：
放置于IC相同的层上，并尽可能缩短与IC之间布线，并且CIN和CO的接地彼此必须分开1cm~2cm；

2.续流二极管：
需采用短而宽的接线方式直接接在IC的GND端和SW；

3.功率电感（电感一般分为工字型非屏蔽电感、半屏蔽电感、一体成型电感三种）：
距离IC适中距离，以最小化开关节点的辐射噪声；

电感下方不建议走线和铺铜，原因如下：
如果铺铜，电感下方没有净空，则电感的磁场会在该下方的金属上，产生Eddy Current 即涡流，而 Eddy current 会产生相反的磁场方向，跟电感原有的磁场方向相反，导致电感的感量变小。

（争论：接地平面要保持一致，不应中断，因为
<a>用于屏蔽的接地平面在不中断时效果最佳；
<b>PCB的铜越多，散热越好；
  <c>即使产生涡流，这些电流也只能局部流动，只会造成很小的损耗，并且几乎不会影响接地平面的功能；）
PCB上的各种平面--例如，GND平面或VDD平面（电源电压）--可以连续构造，也可以不连续。
        从EMI的角度，建议铺铜；
        从电感感量的角度，对于屏蔽型电感，电感感量基本没有影响，因此也建议铺铜；
        对于工字型电感，铺铜对电感感量有影响，工程师可以视情况而定。
        总之，线圈下方或靠近线圈处不可布敏感的控制走线是明智的。

焊盘不宜过近：
当两焊盘过近、间距过小时，其寄生电容变大，对于切换噪声而言，等同于提供一个低阻抗路径，切换噪声会绕过功率电感，透过寄生电容，窜入电路容易受干扰的部分

4.输出滤波电容：
尽可能的靠近电感；

5.FB端：

1） IC的反馈端输入反馈信号，通常设计为高阻抗，该此端和电阻交叉网络的输出须用短线连接；
2）检测输出电压的部分须在输出电容器之后或在输出电容器的两端连接；
3）将电阻分压器电路靠近并且并联，使其更好的抗噪声性；
4）将导线远离电感和二极管的开关节点，不要直接在电感和Q二极管下方接线，也不要与电源线并联，多层板也必须以相同的方式接线；
5）通过通孔将反馈路径传输到PCB的底层，并将布局远离交换节点。

TPS54331 Layout Example

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