工业级芯片可靠性试验项目&条件

类别 Type

测试项目 Test Item

目的 Purpose

参考标准 REF.Standard

测试条件 Test Condition

持续时间 Duration

失效机制 Invalidation Mechanism

备注 Remarks

环 境 试 验

高温储存

High Temperature Storage

评估IC产品在实际使用之前在高温条 件下保持几年不工作条件下的生命时 间

JESD22-A103 EIAJED-4701-200

Ta=85℃±5℃

1000Hrs

化学和扩散效应，Au‐Al 共金效应

低温储存

Low Temperature Storage

评估IC产品在实际使用之前在低温条 件下保持几年不工作条件下的生命时 间

JESD22-A119 EIAJED-4701-200

Ta=-40℃±5℃

1000Hrs

材料变脆，产品表面发生开裂、韧性 下降

温度循环 Temperature Cycle

评估IC产品中具有不同热膨胀系数的 金属之间的界面的接触良率

JESD22-A104 EIAJED-4701-100

-40℃～85℃

200cycles

电介质的断裂、导体和绝缘体的断裂

、不同界面的分层

冷热冲击 Thermal Shock

评估IC产品中具有不同热膨胀系数的 金属之间的界面的接触良率

JESD22-A106 EIAJED-4701B-141

’-40℃～85℃ 30min～30min

100cycles

电介质的断裂、材料的老化（如bond wires）导体机械变形

湿热循环 Damp Heat Cycle

评估IC产品在湿热变化环境下的耐久 性

JESD22-A100

‘-40℃～85℃，RH=85%

10cycle

封装外壳膨胀、开裂，产品电特性改 变

高压蒸煮试验 Pressure Cook Test

评估IC产品在高温、高湿、高气压条 件下对湿气的抵抗能力

JESD22-A102 EIAJED-4701B-123

Ta=85℃、RH=85%、2atm

168Hrs

化学金属腐蚀，封装密封性

寿 命 试 验

早夭测试（早期寿命测试） Infant Mortality Test

评估工艺的稳定性，加速缺陷失效 率，去除由于天生原因失效的产品

JESD74A

Ta=85℃、1.1Vcc

48Hrs

材料或工艺的缺陷。包括诸如氧化层 缺陷、金属刻镀、离子玷污等由于生 产造成的失效

高温工作寿命

High Temperature Operating Life

评估器件在超热和超电压情况下一段 时间的耐久力

JESD22-A108 EIAJED-4701-101

Ta=85℃、1.1Vcc

1000Hrs

电子迁移，氧化层破裂，相互扩散， 不稳定性，离子玷污等

高温高湿寿命测试

High humidity Heat life test

评估IC产品在高温、高湿条件下对湿 气的抵抗能力

JESD22-A101

Ta=85℃、RH=85%、If

1000Hrs

电解腐蚀

机 械 试 验

恒定加速度试验 Constant Acceleration Test

评估IC产品承受恒定加速的能力

GJB548B-2005 2001

X1、X2、Y1、Y2、Z1、Z2方向各 施加1min的恒定加速度，a=5000g

～125000g（常规30000g）

6min

结构强度和机械缺陷（芯片脱落、内 引线开路、管壳变形、漏气等）

X：IC芯片脱出方向；Y：芯片压紧方 向；Z：与XY平面垂直的方向

机械冲击试验 Mechanical Impact Test

评估IC产品承受机械冲击的能力

GJB548B-2005 2002

X1、X2、Y1、Y2、Z1、Z2方向分 别施加半正弦波冲击脉冲，脉冲 持续时间：0.1ms～1ms，a=500g

～30000g(常规：0.5ms，1500g)

5cycles of each X1、X2、Y1、 Y2、Z1、Z2

跌落、碰撞等突发机械应力所致芯片 脱落、内引线开路、管壳变形、漏气 等

机械振动试验（扫频振动） Mechanical Vibration Test

评估IC产品在振动条件下的结构牢固 性和电特性的稳定性

GJB548B-2005 2007

峰值加速度a=20g，f=20Hz～ 2000Hz～20Hz（单次单轴向大约 4min）

4cycles of each X、Y、Z，共 48min

结构强度和机械缺陷（芯片脱落、内 引线开路、管壳变形、漏气等）

破坏性试验

粒子碰撞噪声检测试验 Particle Impact Noise Detection

检测IC产品封装腔体内是否存在可动 多余物

GJB548B-2005 2020

冲击脉冲：峰值加速度(9800±

1、试验前冲击3次

内部短路、异常噪声

2、振动3s±1s

1960)m/s2、延续时间不超过

3、与上条振动同时进行3次冲击

100us

4、振动3s±1s

5、与上条振动同时进行3次冲击

振动波形：频率为40Hz～250Hz、

6、振动3s±1s

峰值加速度为196m/s2

7、与上条振动同时进行3次冲击

8、振动3s±1s