硬件学习手册【总目录】

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欢迎大家来到《硬件学习手册》，专栏主要包括 《硬件经验手册》《电子元器件器件手册》《PCB手册》《CPU手册》 四个分册。在开始专栏的更新前，博主先列出专栏的大纲，以供大家参考。大家直接点击大纲中的蓝色标题即可轻松传送。

《硬件经验手册》

硬件开发相关的设计，LAYOUT，调试等经验分享。包括电路设计经验，PCB设计经验和电路调试经验三个部分。

【电路设计经验】

[经验 1.1] 原理图检查经验法检查清单助无误
[经验 1.2] 系统地和机壳GND间电容与电阻的作用
[经验 1.3] 避免电源正负极接反烧坏板卡的经验值总结
[经验 1.4] 电路设计中未用到的管脚如何处理经验总结
[经验 1.5] 单端信号，差分信号，伪差分信号详细解析
[经验 1.6] 电容电感阻抗模型分析和电源解耦电容选取经验

【PCB设计经验】

[经验 2.1] PCB布局布线经验谈
[经验 2.3] 电阻电容封装选型经验详解
[经验 2.3] 常用的芯片封装与PCB封装总结
[经验 2.4] PCB阻焊层介绍与设计经验总结

【电路调试经验】

[经验 3.1] 板卡一上电就烧了，芭比Q，三招解决上电冒烟的尴尬
[经验 3.2] STM32单片机擦除片内Flash超时报错问题排查
[经验 3.3] 一次艰难的排故过程，缺芯让调试雪上加霜
[经验 3.4] 功能异常电源排查故障经验教训总结
[经验 3.5] STM32模块CAN接口工作异常排除故障记录
[经验 3.6] 高精度采集板卡，精度不达标问题排故记录
[经验 3.7] 射频前端电路模块排故记录
[经验 3.8] 板卡的分级调试经验
[经验 3.9] 电路板维护功率异常定位模块故障方法

《电子元器件器件手册》

电子元器件的原理，结构，工艺，选型，应用等要点详解，包括电阻篇，电容篇，二极管，三极管篇，晶闸管篇，MOS管篇，晶振篇，连接器篇，电源篇，芯片篇几个部分。

【电阻篇】

[电阻 1.1] 不同类型电阻特点及应用场景详述文教程
[电阻 1.2] 通过规格型号确定电阻阻值方法总结文教程
[电阻 1.3] 直插电阻色环电阻读电阻阻值，电阻误差与电阻温度系数方法文教程
[电阻 1.4] 电直插电阻印字标识读取电阻阻值，电阻功率和电阻精度方法文教程
[电阻 1.5] 电路设计中电阻主要功能总结文教程
[电阻 1.6] 电阻选型指标详解文教程
[电阻 1.7] 贴片电阻封装选型方法总结文教程
[电阻 1.8] 电路图中电阻分类字母速记说明文教程
[电阻 1.9] 电阻导电介质材料符号和非材料标识详述图文教程

[电阻 1.10] 贴片电阻上印字的含义
[电阻 1.11] 光敏电阻的结构与工作原理总结
[电阻 1.12] 光敏电阻规格型号的与适用光类型总结
[电阻 1.13] 光敏电阻选型参数的含义总结
[电阻 1.14] 湿敏电阻的原理，结构，分类与应用总结
[电阻 1.15] 湿敏电阻的规格型号和用途总结
[电阻 1.16] 湿敏电阻的选型参数总结
[电阻 1.17] 热敏电阻的选型参数总结
[电阻 1.18] 压敏电阻选型参数总结
[电阻 1.19] 压敏电阻的工作原理，结构，分类与应用场总结

[电阻 1.20] 压敏电阻的规格型号用途标号等总结
[电阻 1.21] 气敏电阻的规格型号用途特征总结
[电阻 1.22] 气敏电阻的选型参数解读总结
[电阻 1.23] 气敏电阻的原理，结构，分类及应用场景总结
[电阻 1.24] 可调电阻的规格型号解读方法总结
[电阻 1.25] 可调电阻的选型参数含义总结
[电阻 1.26] 可调电阻的原理，结构，分类与应用场景要点总结
[电阻 1.27] 固定值电阻的检测方法总结
[电阻 1.28] 光敏电阻的检测方法总结
[电阻 1.29] 湿敏电阻的检测方法总结

[电阻 1.30] 压敏电阻的检测方法总结
[电阻 1.31] 气敏电阻的检测方法总结
[电阻 1.32] 可调电阻的检测方法总结

【电容篇】

[电容 2.1] 电容的结构分类介质封装及应用场景总结
[电容 2.2] 可调电容的分类，微调，单联，双联，多联可调电容结构总结
[电容 2.3] 解耦电容选型定性与定量分析
[电容 2.4] 电容的字母型规格型号标号材料容差总结
[电容 2.5] 电容的数字型规格型号标号及容差耐压总结
[电容 2.6] 色环电容读数方法要点总结
[电容 2.7] 电容器选型参数介绍总结
[电容 2.8] 电解电容极性识别总结
[电容 2.9] 电容器三个基本功能储能，滤波和耦合解析总结

[电容 2.10] 可调电容器调谐调频原理介绍
[电容 2.11] 普通电容器的检测方法要点总结
[电容 2.12] 小电容的实用检测方法总结
[电容 2.13] 电解电容的检测方法和注意事项

《PCB手册》

PCB材料，结构，工艺和特殊处理等方面的要点详解。包括结构篇，材料篇，工艺篇，技巧篇几个部分。

【结构篇】

[结构 1.1] PCB层压结构与材料介绍
[结构 1.2] 从PCB的结构与工艺理解阻焊（Solder mask）与助焊（Paster Mask）
[结构 1.3] 什么是线圈PCB,如何设计自定义电感值线圈PCB

【材料篇】

[材料 1.1] PCB层压结构与材料介绍
[材料 1.2] PCB的板芯材料种类介绍与PCB的分类

【工艺篇】

[工艺 1.1] 从PCB的结构与工艺理解阻焊（Solder mask）与助焊（Paster Mask）
[工艺 1.2] PTH爆孔？PCB的PTH孔设计与工艺需要注意什么？
[工艺 1.3] PCB喷锡工艺简要总结
[工艺 1.4] PCB金手指工艺特点与设计要点介绍
[工艺 1.5] 化金或沉金工艺简要总结

【技巧篇】

[技巧 1.1] PCB如何添加SMT定位孔经验总结
[技巧 1.2] PCB铺铜技巧如何铺铜经验总结
[技巧 1.3] PCB如何进行阻抗设计经验总结
[技巧 1.4] 差分线穿层的信号完整性解决方案
[技巧 1.5] 防止芯片管脚短接-阻焊桥与绿油开窗大小的折中
[技巧 1.6] 目标阻抗设计经验与注意事项总结
[技巧 1.7] 单面板布线经验与跨线方法总结

《CPU手册》

常用CPU的最小电路系统，配置方法等详细介绍。包括单片机篇和FPGA篇两个部分。

《单片机篇》

[单片机 1.1] STM32F4最小系统硬件设计详解

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