蜂窝通信模组，是物联网终端的核心组件之一

无线蜂窝通信模组是什么？

图1 模组在产品生产过程中的位置

无线蜂窝通信模组(以下简称模组)是在电路板上集成基带芯片、存储器、功放器件，并提供标准的接口功能模块，并能使各种终端都可以借助无线模块实现通信功能。

                                                            图2 模组在数据链路中的位置

因此，蜂窝通信模组的功能是承载端到端、端到后台的服务器数据交互，是用户数据传输通道，是物联网终端的核心组件之一。

图3 模组在物联网产业链上的位置
模组主要位于物联网产业链的网络层，同时又与感知层交叉。模组的上游产业是基带芯片、射频芯片、定位芯片、电容、电阻等原材料生产行业，其中芯片制造商是核心，其技术含量较高，目前芯片供应商主要是华为海思、高通、MediaTek、Ruidiko、中兴微电子等；模块的下游一般是物联网终端设备制造商或物联网系统集成服务提供商，一般来说，模组作为核心设备为下游产品提供数据传输功能。
通信模组与通信芯片相比，有何优势？
模组具有技术壁垒和客户壁垒，同时具有标准化、定制化的特点，这就决定了上游芯片制造商若涉足太深，经济效益将大打折扣。相同的，下游客户若要自主研发难度则很大。
相比于通信芯片，模组具有以下特点：
模组需要重新设计与集成，主要针对各种芯片和器件，如通信协议、网络标准、体积、干扰、功耗、特殊工艺等，如工业级高低温电阻、抗振动、抗电磁干扰等；
模组具有定制化的特点，需要满足不同客户和不同应用场景的具体需求，同时满足下游用户多样化的通信需求。
下游用户已经不满足于模组只承担联网功能，还要求模组能够有集成感知、前端数据处理、适度程度控制等综合功能，甚至将Android、WiFi、蓝牙、GNSS等功能集成在一起。

图4 模组的核心价值

由于上述原因，面对下游终端不断变化的需求，上游芯片制造商无法直接向下游终端制造商提供定制服务，下游终端由于其技术能力和研发成本而难以直接采用通信芯片，因此模组已成为上游芯片和下游终端的关键连接点。
通信模组的类别（以北京奇迹物联模组为例）
模组按网络制式、定位功能、是否支持内置eSIM卡、是否支持OpenCPU功能有以下划分：

序号网络制式模组名称
1 2G AM900E_V3/AM900E
2 NB-IoT AM20E/AM21E/AM22E/AM22E_V2
3 4G AM400E/AM410E/AM420E
表1 以网络制式划分

序号 GPS/BEIDOU 模组名称
1 是 AM900E_V3/AM900E/AM21E
2 否 AM20E /AM22E/AM22E_V2
AM400E/AM410E/AM420E
表2 支持GPS／BEIDOU定位功能的方式划分

序号内置eSIM卡模组名称
1 支持 AM900E_V3/AM900E/AM21E
AM20E /AM22E/AM22E_V2
2 不支持 AM400E/AM410E/AM420E
表3 是否支持内置eSIM卡划分

序号 OpenCPU 模组名称
1 支持 AM900E_V3/AM900E
AM22E/AM22E_V2
2 不支持 AM21E /AM20E
AM400E/AM410E/AM420E
表4 按是否支持OpenCPU功能划分

通信模组厂商
目前模组的国际市场海外企业总体占优势，包括Telit（意大利）、Sierra Wireless（加拿大）、Gemalto（荷兰）、U－Blox（瑞士），国内市场主要由中移物联网、芯讯通、广和通、移远等几大厂商控制。

通信模组未来市场
模组是物联网终端的核心之一，每个物联网终端至少需要一个通信模组，随着物联网的爆炸性发展，根据第三方数据和行业研究，保守地预测到2020年中国物联网的数量将达到35亿，这无疑将支持模组的快速交付。

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