2.4G射频电路设计参考(wifi ble)

RF 电路板上的射频信号线一般采用共面微带线。
RF 信号线的特征阻抗受 PCB 板材的介电常数、信号线的线宽、板厚、铜厚等因素影响。这里给出的参数，是按照射频微带线结构，用SI9000 仿真的结果。
W 为射频微带线的线宽，D 为接地细铜和走线间距，H1 为 PCB 的基板厚度，T1 为铜箔厚度。从结构图可知，射频共面微带线，其实就是“包地”的射频信号线，如果射频信号线没有“包地”，则要求增加线宽才能满足阻抗为 50 欧姆的要求。
另外，不同的板厚也会影响射频微带线的线宽。

下面给出不同板厚仿真值以供参考

板材属性	参数
PCB 板材	FR4
PCB 板厚	1.2mm
50 欧姆 RF 线宽	20mil
接地铺铜与 RF走线间距	5.1mil

假设 FR4 的介电常数为理想值 4.3，绿油介电常数为 4.2，这些参数对仿真结果影响较大，具体参数请与 PCB 厂家确认后自行仿真，如果需要更加准确的结果，则需要 PCB 厂家进行阻抗控制。还有工艺用户可根据自身设计需求与 PCB 加工工厂确认相关制板工艺。

若 RF 微带线采用 20mil 线宽:

板厚为 1.0mm 时，接地铺铜与走线间距为 5.3mil
板厚为 1.2mm 时，接地铺铜与走线间距为 5.1mil
板厚为 1.6mm 时，接地铺铜与走线间距为 5mil

若 RF 微带线采用 25 mil 线宽:

板厚为 1.0mm 时，接地铺铜与走线间距为 6.3mil
板厚为 1.2mm 时，接地铺铜与走线间距为 6mil
板厚为 1.6mm 时，接地铺铜与走线间距为 5.7mil

若 RF 微带线采用 30mil 线宽:

板厚为 1.0mm 时，接地铺铜与走线间距为 7.6mil
板厚为 1.2mm 时，接地铺铜与走线间距为 7.1mil
板厚为 1.6mm 时，接地铺铜与走线间距为 6.6mil

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