《炬丰科技-半导体工艺》--技术资料合集三

一：《光学晶片清洗工艺》

二：《化学镀工艺》

三：《衍射光学器件的原理》

四：《硅表面清洁》

五：《衍射光学元件离子束蚀刻工艺》

六：《光子带隙晶体制造工艺》

七：《微纳光学加工》

八：《硅片清洗技术》

九：《FSI清洗机》

十：《InGaP和GaAs制作工艺》

十一：《自动供酸系统设备》

十二：《GaN的湿化学》

十三：《离子注入机》

十四：《GaN和SiC晶体管的区别》

十五：《一种流速测量装置》

十六：《刻蚀制程工艺》

十七：《光阻清洗剂》

十八：《掩膜清洁技术之消除颗粒》

十九：《甩干机操作说明》

二十：《湿法刻蚀工艺》

二十一：《光学材料简介》

二十二：《低温等离子体沉积工艺》

二十三：《黄光制程详解》

二十四：《氮化镓效应工艺》

二十五：《硫酸生产工艺资料》

二十六：《氮化铝蚀刻工艺》

二十七：《硝酸-安全资料表》

二十八：《光刻胶反应剥离机理研究》

二十九：《光学玻璃资料》

三十：《氮化镓晶体管在电力中的应用》

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