zigbee芯片方案和模组选型
一、ZIGBEE协议模型
我们先来回顾一下ISO7层模型，其用来规范不同系统的互联标准，使两个不同的系统能够较容易通信，而不需要改变底层的硬件和软件的逻辑，由物理层、数据链路层、网络层、传输层、会话层、表示层、应用层组成，
各个层之间分工明确、相互依赖，规范和完成了互联网总不同主机之间的通信。
ZIGBEE和ISO7层模型优点类似，各层结构如下图所示，其中物理层和MAC层由IEEE组织进行了规范，而网络层和API由zigbee联盟进行了标准化，目前为zigbee3.0标准。
而不同的射频芯片厂家又根据上述标准和规范设计出来不同的zigbee芯片，主要根据不同的内核进行了硬件和协议栈的封装和优化，其中比较有代表的有TI、飞思卡尔（Freescale）、Silicon Lab（芯科）、NXP，很不幸这几家都是国外的
看来我被需努力，不过值得欣慰的是上海泰凌微电子（Telink）也开始在这一行业有所建树，这些公司根据不同的性能要求又有不同的芯片解决方案，而国内厂家又根据不同的芯片解决方案对芯片进行了电路封装和协议栈优化形成了不同的
模组方案。其中位于行业前列的有广州致远（周立功子公司）、上海顺舟、成都易佰特等。
二、模组和芯片方案选型
通过我们对相应模组的调研合实际测试，对不同的模组和芯片方案有了一个综合的评估，评估结果如下，大家可以根据自己的需求进行选择，同时我们对TI的CC2530也进行了一个基于协议栈的功能开发，之后会对相关的
内容进行总结，有问题的后续也可以进行相应的沟通。
| 序号 | 供应商 | 模组型号 | 性能描述 | 优缺点 | 芯片方案/协议栈 | 芯片特性 |
| 1 | 广州致远 | ZM32P2S24E | 通信距离3km,发射功率：19dBm，路由深度：16级，实测数量246个 | 实测过、提供样机测试/价格高 | EFR32(芯科) |
ARM Cotex M4，Flash：256K, RAM:32K,发射功率：19.5dBm |
| AW516X | 通信距离90m左右,路由深度：<10级，实测数量：无实测 | 无实测/价格低 | JN5168（NXP） |
32-bit RISC CPU,，Flash：64/160/256K, RAM:8/32K,发射功率：20dBm |
||
| 2 | 易佰特 | E18-2G4Z27SI |
邻居数量：20 路由深度：6级 通信距离：2km（实际测试200m） |
FCC、CE认证/固件未深度优化 | CC2530（TI） |
8051内核，Flash：256K, RAM:8K,发射功率：4.5dBm/20dBm |
| E180-2G120B-TB |
邻居数量：20 路由深度：6级 通信距离：2km（实际测试200m） |
FCC、CE认证/固件未深度优化 | EFR32(芯科) |
ARM Cotex M4，Flash：256K, RAM:32K,发射功率：19.5dBm |
||
| 3 | 厦门四信 | F8913 |
通信距离：100米节点数量：120 路由深度：15级 |
协议栈深度优化/需购买测试 | CC2530（TI）/私有协议栈 |
8051内核，Flash：256K, RAM:8K,发射功率：4.5dBm/20dBm |
| 4 | 深圳硅传科技 | CC2530TR2.4Z-M | 通信距离：100米路由深度：5级节点数量：80个 | 适合学习 | CC2530（TI)/zigbee2.0 |
8051内核，Flash：256K, RAM:8K,发射功率：4.5dBm/20dBm |
| 5 | 上海顺舟 |
节点数量：150 路由深度：10级 通信距离100m不对外出售 |
大面积使用/不提供模组 | MC13213（飞思卡尔） |
ARM7TDMI-S内核，Flash：60K, RAM:4K,发射功率：4.5dBm |
|
| 6 | 北京信驰达 | TIM4 |
通信距离900m,发射功率：20dBm 无固件：定制开发 |
FCC、CE认证/无固件 | CC2530（TI）/定制开发 |
8051内核，Flash：256K, RAM:8K,发射功率：4.5dBm/20dBm |
| RF-BM-2652P1 |
通信距离2km,发射功率：19.5dBm 无固件：定制开发 |
FCC、CE认证/无固件 | CC2652（TI）/定制开发 |
ARM Cotex M4，Flash：352K, RAM:80K,发射功率：5dBm/20dBm |
||
| RF-ZM-SL01 |
发射功率：19.5dBm 无固件：定制开发 |
FCC、CE认证/无固件 | EFR32(芯科)/定制开发 |
ARM Cotex M4，Flash：256K, RAM:32K,发射功率：19.5dBm |
||
| 7 | 深圳鼎泰克 | DRF1609H |
节点数量400左右 路由深度10级 通信距离100m |
协议栈深度优化/需购买测试 | CC2630/私有协议栈 | ARM Cortex-M3，Flash：128K，RAM:20K，发射功率：4.5dBm |
其中广州致远、深圳泰克、上海顺舟都进行了实测，其中广州致远的通信可达到1km多，其他两家单播距离都只有100-200米，三家都可以实现10级左右的路由中转。关于路由跳数，和模组厂家沟通的都建议在15级以下可
实现可靠的通信，而和TI沟通的结果是小于5级，可能跟优化的目标不同而性能也不一样。
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