X-RAY理论基础

原理：
X射线管产生X光，照射在待测物体上，根据被测物体密度和厚度吸收和反射X光的特性不同，残留下不同强度的X光投散在影像增强器上，影像增强器将穿越被测物体之后残留的X光转换成灰阶不同的模拟信号，经过CCD相机转换成数字信号，然后经过影响卡采集计算之后优化处理，变成我们肉眼可见的黑白影像。

组成结构：
X射线管实际上是高压工作下的真空二极管，它有两个电极，一个用于发射电子，作为阴极，一个用于接受电子轰击的靶材，为阳极，他们密封在高真空的玻璃或者陶瓷外壳内。
X射线产生：
当阴极灯丝加热至高温，大量热电子产生，在阴阳两极间的高电压加速，高速轰击到金属靶面上，高速电子到达金属靶时，运动停止，动能的一小部分以辐射能形式（X射线）放出。

X-RAY的应用场景

1、PCB板出现异常（连锡短路、多层板搭连短路、钻孔短路等）；
2、芯片内部封装异常（打线断开、内部烧伤、封装分层、打线塌丝等）。

芯片失效分析案例

1、受功率循环，芯片封装分层（深色类孔区域）

2、打线错位

3、引线断裂

上面两个案例，可以发现，X-RAY技术有助于对封装质量的分析，有助于分析芯片研发阶段的封装问题，后续通过改善塑封料、打线工艺解决。

。。。。。。。。。。。。
。。。。。。。。。。。。
本文图片用于学习交流，禁止用于商业活动

笔者从事电子应用设计和芯片失效分析方面的研究工作，后续不定期更新相关基础知识

芯片失效分析手段系列之X-RAY探伤相关推荐

cat 常用的日志分析架构方案_芯片失效分析常用方法及解决方案
一般来说,芯片在研发.生产过程中出现错误是不可避免的,就如房缺补漏一样,哪里出了问题你不仅要解决问题,还要思考为什么会出现问题.随着人们对产品质量和可靠性要求的不断提高,失效分析工作也显得越来越重要, ...
芯片失效分析常见的分析方法有哪些
什么是芯片失效分析? 芯片失效是指芯片由于某种原因,导致其尺寸.形状.或材料的组织与性能发生变化而不能完满地完成指定的功能. 芯片失效分析是判断芯片失效性质.分析芯片失效原因.研究芯片失效的预防措施的 ...
芯片失效分析，你可以怎么办？
对于应用工程师,芯片失效分析是最棘手的问题之一.之所以棘手,很无奈的一点便是:芯片失效问题通常是在量产阶段,甚至是出货后才开始被真正意识到,此时可能仅有零零散散的几个失效样品,但这样的比例足以让品质部 ...
芯片IC失效分析测试
IC集成电路在研制.生产和使用过程中失效不可避免,随着人们对产品质量和可靠性要求的不断提高,失效分析工作也显得越来越重要,通过芯片失效分析,可以帮助集成电路设计人员找到设计上的缺陷.工艺参数的不匹配或 ...
IC失效分析芯片测试
IC失效分析芯片测试 IC集成电路在研制.生产和使用过程中失效不可避免,随着人们对产品质量和可靠性要求的不断提高,失效分析工作也显得越来越重要,通过芯片失效分析,可以帮助集成电路设计人员找到设计上的缺 ...
芯片封装基本流程及失效分析处理方法
芯片封装芯片封装的目的在于对芯片进行保护与支撑作用.形成良好的散热与隔绝层.保证芯片的可靠性,使其在应用过程中高效稳定地发挥功效. 工艺流程硅片减薄使用物理手段,如磨削.研磨等:或者化学手段,如 ...
深解电子产品失效分析技术-电子行业
电子产品失效分析知识大全失效分析是一门发展中的新兴学科,近年开始从军工向普通企业普及,它一般根据失效模式和现象,通过分析和验证,模拟重现失效的现象,找出失效的原因,挖掘出失效的机理的活动.在提高产品 ...
芯片底部焊接不良失效分析
No.1 案例背景当芯片底部出现焊接不良的问题时,我们可以怎么进行失效分析呢? 本篇案例运用X-ray检测--断面检测--焊锡高度检测--SEM检测的方法,推断出芯片底部出现焊接不良的失效原因,并据 ...
名词解释失效安全_09失效分析复习题新
(a) 1 -纤维区: 2 -放射区: 3 -剪切唇 (b) 1 -纤维区: 2 -放射区: 3 -最后破坏区 (c) 1 -纤维区: 2 -放射区: 3 -剪切唇第一章问答题 1 零件失效即失去 ...

芯片失效分析手段系列之X-RAY探伤

X-RAY 探伤手段

X-RAY理论基础

X-RAY的应用场景

芯片失效分析案例

芯片失效分析手段系列之X-RAY探伤相关推荐

最新文章

热门文章